一种精密电子工程用结构强度高的耐弯折电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种精密电子工程用结构强度高的耐弯折电路板，包括电路板本体和散热安装机构，所述散热安装机构设置在电路板本体上。本实用新型专利技术通过设置第一加强层和第二加强层，大大提高了电路板的强度，通过设置韧性层，提高了电路板的韧性，通过设置耐高温层，提高了电路板的耐高温效果，避免高温环境对电路板造成一定的影响，通过设置覆铜箔层压板，用于刻蚀电路的同时通过铜本身的物理性质增加整体的强度，通过设置防断裂层，大大提高了电路板的防断裂效果，降低了电路板后期容易出现断裂的现象，通过设置耐腐蚀层，提高了电路板的耐腐蚀效果，通过设置防静电层，提高了电路板的防静电效果，降低了静电的产生。降低了静电的产生。降低了静电的产生。

【技术实现步骤摘要】
一种精密电子工程用结构强度高的耐弯折电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种精密电子工程用结构强度高的耐弯折电路板。

技术介绍

[0002]电路板是电子工程的重要部件之一，在电子工业中已经占据了重要的地位，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用电路板。
[0003]根据申请号CN202022057875.9，一种双面多层印制电路板，包括第一电路板，所述第一电路板上表面和下表面分别设置有元器件，第一电路板上设置有镂空腔，镂空腔内分别设置有连接板，第一电路板四周分别设置有第一盲孔。一种双面多层印制电路板，电路板均为双面电路板，并在连接处均设置有绝缘层，绝缘层采用树脂制成，绝缘性能好，成本低，第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔和第四盲孔构成电路板通孔，有利于电路板的散热，延长使用寿命，且电路板通孔为内壁镀铜的连接孔，镀铜后即将线路板连接起来，结构紧凑，体积小，重量轻，提高了整体结构的稳定性，且层数为偶数，保持对称，不易产生翘曲，但是上述案例电路板的强度较低，而且耐弯折效果较差，导致电路板使用的过程中容易出现轻易断裂的现象发生，大大影响其使用寿命，从而影响其正常使用。
[0004]为此，我们提供出一种精密电子工程用结构强度高的耐弯折电路板，提升了电路板的强度和耐弯折效果，具有现实意义和良好的应用前景。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种精密电子工程用结构强度高的耐弯折电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种精密电子工程用结构强度高的耐弯折电路板，包括电路板本体和散热安装机构，所述散热安装机构设置在电路板本体上；
[0007]所述散热安装机构包括导热块、两个卡槽和两个散热鳍片，所述导热块的数量为两个且分别设置在电路板本体的左右两侧，所述卡槽开设在导热块靠近电路板本体的一侧，所述电路板本体的左右两侧均安装有与卡槽相适配的卡块，所述卡块靠近卡槽的一侧贯穿卡槽且延伸至其内部与卡槽的内壁相互接触，所述导热块的顶部设置有固定螺栓，所述固定螺栓的底部从上至下依次贯穿导热块、卡槽和卡块且延伸至卡块的内部与卡块的内壁螺纹连接，所述散热鳍片安装在导热块远离卡块的一侧；
[0008]所述电路板本体包括基板、第一加强层、韧性层、耐高温层、覆铜箔层压板、第二加强层、防断裂层、耐腐蚀层和防静电层，所述第一加强层设置在基板的顶部，所述韧性层设置在第一加强层远离基板的一侧，所述耐高温层设置在韧性层远离第一加强层的一侧，所述覆铜箔层压板设置在耐高温层远离韧性层的一侧，所述第二加强层设置在基板远离第一
加强层的一侧，所述防断裂层设置在第二加强层远离基板的一侧，所述耐腐蚀层设置在防断裂层远离第二加强层的一侧，所述防静电层设置在耐腐蚀层远离防断裂层的一侧。
[0009]优选的，所述导热块靠近电路板本体的一侧与电路板本体相互接触。
[0010]优选的，所述第一加强层和第二加强层均通过ABS树脂制成。
[0011]优选的，所述韧性层通过玻璃布制成，所述耐高温层通过酚醛树脂制成。
[0012]优选的，所述防断裂层通过聚醚醚酮制成，所述耐腐蚀层通过玻璃纤维制成。
[0013]优选的，所述防静电层通过导电纤维制成。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0015]1、本技术通过设置第一加强层和第二加强层，大大提高了电路板的强度，从而提高了电路板的使用寿命，通过设置韧性层，提高了电路板的韧性，通过设置耐高温层，提高了电路板的耐高温效果，避免高温环境对电路板造成一定的影响，通过设置覆铜箔层压板，用于刻蚀电路的同时通过铜本身的物理性质增加整体的强度，通过设置防断裂层，大大提高了电路板的防断裂效果，降低了电路板后期容易出现断裂的现象，通过设置耐腐蚀层，提高了电路板的耐腐蚀效果，通过设置防静电层，提高了电路板的防静电效果，降低了静电的产生。
[0016]2、本技术通过导热块、卡槽、散热鳍片、卡块和固定螺栓的相互配合，从而提高了电路板的散热效果，提高了实用性。
附图说明
[0017]图1为本技术正视图的结构剖面图；
[0018]图2为本技术电路板正视图的结构剖面；
[0019]图3为本技术正视图的结构示意图。
[0020]图中：1电路板本体、11基板、12第一加强层、13韧性层、14耐高温层、15覆铜箔层压板、16第二加强层、17防断裂层、18耐腐蚀层、19防静电层、2散热安装机构、21导热块、22卡槽、23散热鳍片、24卡块、25固定螺栓。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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3，一种精密电子工程用结构强度高的耐弯折电路板，包括电路板本体1和散热安装机构2，散热安装机构2设置在电路板本体1上。
[0023]散热安装机构2包括导热块21、两个卡槽22和两个散热鳍片23，导热块21的数量为两个且分别设置在电路板本体1的左右两侧，导热块21靠近电路板本体1的一侧与电路板本体1相互接触，卡槽22开设在导热块21靠近电路板本体1的一侧，电路板本体1的左右两侧均固定连接有与卡槽22相适配的卡块24，卡块24靠近卡槽22的一侧贯穿卡槽22且延伸至其内部与卡槽22的内壁相互接触，导热块21的顶部设置有固定螺栓25，固定螺栓25的底部从上至下依次贯穿导热块21、卡槽22和卡块24且延伸至卡块24的内部与卡块24的内壁螺纹连
接，散热鳍片23安装在导热块21远离卡块24的一侧，通过导热块21、卡槽22、散热鳍片23、卡块24和固定螺栓25的相互配合，从而提高了电路板的散热效果，提高了实用性，后期扭松固定螺栓25，拉动导热块21，使得导热块21带动卡槽22和卡块24发生分离即可完成拆卸。
[0024]电路板本体1包括基板11、第一加强层12、韧性层13、耐高温层14、覆铜箔层压板15、第二加强层16、防断裂层17、耐腐蚀层18和防静电层19，第一加强层12设置在基板11的顶部，韧性层13设置在第一加强层12远离基板11的一侧，韧性层13通过玻璃布制成，耐高温层14设置在韧性层13远离第一加强层12的一侧，耐高温层14通过酚醛树脂制成，覆铜箔层压板15设置在耐高温层14远离韧性层13的一侧，第二加强层16设置在基板11远离第一加强层12的一侧，第一加强层12和第二加强层16均通过ABS树脂制成，防断裂层17设置在第二加强层16远离基板11的一侧，防断裂层17通过聚醚醚酮制成，耐腐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精密电子工程用结构强度高的耐弯折电路板，包括电路板本体（1）和散热安装机构（2），其特征在于：所述散热安装机构（2）设置在电路板本体（1）上；所述散热安装机构（2）包括导热块（21）、两个卡槽（22）和两个散热鳍片（23），所述导热块（21）的数量为两个且分别设置在电路板本体（1）的左右两侧，所述卡槽（22）开设在导热块（21）靠近电路板本体（1）的一侧，所述电路板本体（1）的左右两侧均安装有与卡槽（22）相适配的卡块（24），所述卡块（24）靠近卡槽（22）的一侧贯穿卡槽（22）且延伸至其内部与卡槽（22）的内壁相互接触，所述导热块（21）的顶部设置有固定螺栓（25），所述固定螺栓（25）的底部从上至下依次贯穿导热块（21）、卡槽（22）和卡块（24）且延伸至卡块（24）的内部与卡块（24）的内壁螺纹连接，所述散热鳍片（23）安装在导热块（21）远离卡块（24）的一侧；所述电路板本体（1）包括基板（11）、第一加强层（12）、韧性层（13）、耐高温层（14）、覆铜箔层压板（15）、第二加强层（16）、防断裂层（17）、耐腐蚀层（18）和防静电层（19），所述第一加强层（12）设置在基板（11）的顶部，所述韧性层（13）设置在第一加强层（12）远离基板（11）的一侧，所述耐高温层（14）设置在韧性层...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵志波，
申请(专利权)人：深圳市奔强电路有限公司，
类型：新型
国别省市：