一种可防电磁干扰的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可防电磁干扰的电路板，包括：PCB电路板以及位于PCB电路板顶面的主控屏蔽罩和抗耦合组件，主控屏蔽罩和抗耦合组件布置于PCB电路板顶面电子元件上方，抗耦合组件的端部通过电磁继电器与地线端进行连通，主控屏蔽罩的输出端电性连接有与电磁继电器连通的控制模块。本实用新型专利技术中，通过设置主动式电磁屏蔽结构，利用感控线圈和抗耦合组件接地电极间的主动控制，在主控屏蔽罩内部电子元件工作后通过抗耦合组件的接地操作，对抗耦合组件内部搅扰源器件进行屏蔽和削弱，避免PCB电路板表面电子元件之间的相互电磁干扰。PCB电路板表面电子元件之间的相互电磁干扰。PCB电路板表面电子元件之间的相互电磁干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种可防电磁干扰的电路板


[0001]本技术涉及集成电路板
，具体为一种可防电磁干扰的电路板。

技术介绍

[0002]目前电路板的产业界开设于无线传输器材之硅铁薄板防电磁干扰装置。其是在一电路板上完成电路布局后，须根据该电路设计的屏蔽区域开设适用的模具，再以传统冲压方式(Stamping)将硅铁薄板制成多个尺寸不一的硅铁板集波盖，该集波盖系为顶部与四壁一体成型之密封金属盖，以作为隔绝电路运作时用于屏蔽电磁幅射。
[0003]随着高科技领域的进步，电磁干扰(electromagneticinference，EMI)的问题也日益增多。当半导体元件速度愈快、密度愈高时，噪声也愈大。对印刷电路板(PCB)设计工程师而言，EMI的问题也日趋重要，而借助适当的印刷电路板布局技术与配合系统化的设计方法，将可预先避免EMI问题的干扰。现有的电磁屏蔽罩尺寸须配合电路板上不同电子组件式样设计组装，每块集波盖尺寸不一且须逐一配合相对的电路屏蔽区城对应组装，屏蔽效果统一，在单一元器件工作中电磁信号屏蔽被削弱，影响电磁信号的发射，存在一定缺陷。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可防电磁干扰的电路板，其特征在于，包括：PCB电路板(100)以及位于PCB电路板(100)顶面的主控屏蔽罩(200)和抗耦合组件(300)，所述主控屏蔽罩(200)和抗耦合组件(300)布置于PCB电路板(100)顶面电子元件上方，所述抗耦合组件(300)的端部通过电磁继电器与地线端进行连通，所述主控屏蔽罩(200)的输出端电性连接有与电磁继电器连通的控制模块；所述主控屏蔽罩(200)包括固定于PCB电路板(100)表面的绝缘胶座(220)以及固定于绝缘胶座(220)表面的金属屏蔽罩片(210)和位于金属屏蔽罩片(210)内部的感控线圈(230)，所述感控线圈(230)的端部与控制模块的输入端电连接；所述抗耦合组件(300)包括接地定框(310)和屏蔽罩体(320)，所述接地定框(310)的表面设有若干卡合座(311)，所述卡合座(311)的端部贯穿PCB电路板(100)的表面并与屏蔽罩体(320)的底端相互扣接，所述接地定框(310)的表面设有接地引脚(312)，所述接地引脚(312)与PCB电路板(100)的接地端焊接固定，所述屏蔽罩体(320)的表面开设有竖条孔(321)和抗耦合发射孔(322)。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄夏雨，张新红，陈继煜，周鹏，李凯，
申请(专利权)人：中山市新颖电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：