一种辅助电路板贴片焊接的治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种辅助电路板贴片焊接的治具，包括压紧模块，所述压紧模块包括与所述压紧模块连接的基板、与所述基板顶部连接的板座、嵌设于所述板座顶部的多个垫片、设于所述板座两侧的两个U形盒、活动安装于所述基板内部的多个杆体、活动连接于所述U形盒和杆体之间的多个活动板、连接于所述基板和活动板之间的扭簧，所述基板上开设有多个适于活动板活动的开口。本实用新型专利技术中，将待焊接的电路板放在板座上，然后向板座方向按压两个U形盒，两个U形盒配合将电路板牢牢固定，而在拆下焊接好的电路板时，只要松开对U形盒的力，扭簧就会带着U形盒回到初始位置，固定和拆卸电路板快捷，提高了电路板贴片的焊接效果。提高了电路板贴片的焊接效果。提高了电路板贴片的焊接效果。

【技术实现步骤摘要】
一种辅助电路板贴片焊接的治具


[0001]本技术涉及电路板贴片焊接
，具体为一种辅助电路板贴片焊接的治具。

技术介绍

[0002]焊接治具是根据焊接产品在设计时就标定的被焊接件外形的尺寸座标点，设计制造的焊装夹具。焊接治具常见于电子工业。在种PCB焊接(如电脑主板，显卡等)中广泛应用。就这行业而言主要做用是对集成电路板的定位，固定；从而实现方便的对集成电路板上元件，接线的焊接。
[0003]电路板在焊接时，需要通过治具将电路板固定，这样做有利于电路板贴片的成型效果，但是固定和拆卸电路板是需要消耗时间的，导致电路板贴片效率并不高。

技术实现思路

[0004]本技术旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本技术所采用的技术方案为：
[0006]一种辅助电路板贴片焊接的治具，包括压紧模块，所述压紧模块包括与所述压紧模块连接的基板、与所述基板顶部连接的板座、嵌设于所述板座顶部的多个垫片、设于所述板座两侧的两个U形盒、活动安装于所述基板内部的多个杆体、活动连接于所述U形盒和杆体之间的多个活动板、连接于所述基板和活动板之间的扭簧，所述基板上开设有多个适于活动板活动的开口。
[0007]通过采用上述技术方案，将待焊接的电路板放在板座上，然后向板座方向按压两个U形盒，两个U形盒配合将电路板牢牢固定，而在拆下焊接好的电路板时，只要松开对U形盒的力，扭簧就会带着U形盒回到初始位置，固定和拆卸电路板快捷，提高了电路板贴片的焊接效果。
[0008]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：多个所述垫片等间距、呈矩阵排列，所述垫片顶部高于板座顶部。
[0009]通过采用上述技术方案，采用该布局设计，可以全方位垫在电路板底部，提高电路板贴片时的安全性。
[0010]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：多个所述活动板以四个为一组设置为两组，两组所述活动板分别位于两个U形盒的前后两侧。
[0011]通过采用上述技术方案，采用该布局设计，活动板可以将U形盒平稳的架起。
[0012]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：多个所述扭簧分别套接于多个杆体两端，所述扭簧的直径略大于杆体的直径。
[0013]通过采用上述技术方案，采用该布局和尺寸设计，降低扭簧发生形变的概率。
[0014]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述基板底部开设有缺口，所述缺口内部安装有散热风扇。
[0015]通过采用上述技术方案，设置缺口，散热风扇制造的风可以作用于焊接中的电路板。
[0016]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述板座上开设有多个十字形出风口，多个所述十字形出风口分别位于多个垫片之间，所述十字形出风口与缺口内部连通。
[0017]通过采用上述技术方案，采用该布局设计，散热风扇制造的风可以吹向电路板整个底部，提高对电路板的散热效果。
[0018]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述基板底部安装有多个L形板，所述L形板由塑料材料制成。
[0019]通过采用上述技术方案，设置L形板可以将基板架起，使散热风扇有足够的风源应用。
[0020]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述U形盒上插接有定位销，所述基板上开设有适于定位销插接的插口。
[0021]通过采用上述技术方案，设置定位销，可以固定压紧电路板的U形盒，提高本装置的使用舒适度。
[0022]通过采用上述技术方案，本技术所取得的有益效果为：
[0023]1.本技术中，将待焊接的电路板放在板座上，然后向板座方向按压两个U形盒，两个U形盒配合将电路板牢牢固定，而在拆下焊接好的电路板时，只要松开对U形盒的力，扭簧就会带着U形盒回到初始位置，固定和拆卸电路板快捷，提高了电路板贴片的焊接效果。
[0024]2.本技术中，在用U形盒固定好电路板后，可以用定位销固定U形盒，然后工作人员的双手得到解放，使其可以做其他工作，大大提高了生产效率。
附图说明
[0025]图1为本技术整体结构仰视图；
[0026]图2为本技术整体结构立体图；
[0027]图3为本技术图1的A部结构示意图。
[0028]附图标记：
[0029]100、压紧模块；110、基板；120、板座；130、垫片；140、U形盒；150、杆体；160、活动板；170、扭簧；
[0030]200、散热风扇；
[0031]300、L形板；
[0032]400、定位销。
具体实施方式
[0033]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0034]该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。
[0035]下面结合附图描述本技术的一些实施例提供的一种辅助电路板贴片焊接的
治具。
[0036]实施例一：
[0037]结合图1
‑
3所示，本技术提供的一种辅助电路板贴片焊接的治具，包括压紧模块100，所述压紧模块100包括与所述压紧模块100连接的基板110、与所述基板110顶部连接的板座120、嵌设于所述板座120顶部的多个垫片130、设于所述板座120两侧的两个U形盒140、活动安装于所述基板110内部的多个杆体150、活动连接于所述U形盒140和杆体150之间的多个活动板160、连接于所述基板110和活动板160之间的扭簧170，所述基板110上开设有多个适于活动板160活动的开口。
[0038]进一步的，多个所述垫片130等间距、呈矩阵排列，所述垫片130顶部高于板座120顶部，采用该布局设计，可以全方位垫在电路板底部，提高电路板贴片时的安全性。
[0039]进一步的，多个所述活动板160以四个为一组设置为两组，两组所述活动板160分别位于两个U形盒140的前后两侧，采用该布局设计，活动板160可以将U形盒140平稳的架起。
[0040]进一步的，多个所述扭簧170分别套接于多个杆体150两端，所述扭簧170的直径略大于杆体150的直径，采用该布局和尺寸设计，降低扭簧170发生形变的概率。
[0041]进一步的，所述U形盒140上插接有定位销400，所述基板110上开设有适于定位销400插接的插口，设置定位销400，可以固定压紧电路板的U形盒140，提高本装置的使用舒适度。
[0042]实施例二：
[0043]结合图1所示，在实施例一的基础上，所述基板110底部开设有缺口，所述缺口内部安装有散热风扇200，设置缺口，散热风扇200制造的风可以作用于焊接中的电路板。
[0044]具体的，所述板座120上开设有多个十字形出风口，多个所述十字形出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种辅助电路板贴片焊接的治具，其特征在于，包括：压紧模块(100)，包括与所述压紧模块(100)连接的基板(110)、与所述基板(110)顶部连接的板座(120)、嵌设于所述板座(120)顶部的多个垫片(130)、设于所述板座(120)两侧的两个U形盒(140)、活动安装于所述基板(110)内部的多个杆体(150)、活动连接于所述U形盒(140)和杆体(150)之间的多个活动板(160)、连接于所述基板(110)和活动板(160)之间的扭簧(170)，所述基板(110)上开设有多个适于活动板(160)活动的开口。2.根据权利要求1所述的一种辅助电路板贴片焊接的治具，其特征在于，多个所述垫片(130)等间距、呈矩阵排列，所述垫片(130)顶部高于板座(120)顶部。3.根据权利要求1所述的一种辅助电路板贴片焊接的治具，其特征在于，多个所述活动板(160)以四个为一组设置为两组，两组所述活动板(160)分别位于两个U形盒(140)的前后...

【专利技术属性】
技术研发人员：张新红，黄夏雨，李凯，
申请(专利权)人：中山市新颖电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：