三层柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板领域，公开了一种三层柔性电路板，包括双面板、中覆盖膜层、第三铜箔层、电镀铜层、上覆盖膜层和下覆盖膜层；双面板包括第一铜箔层、第一热固胶层、第一聚酰亚胺层、第二热固胶层和第二铜箔层；中覆盖膜层贴附于第二铜箔层与第三铜箔层之间，第一聚酰亚胺层通过第二热固胶层贴附于第二铜箔层远离中覆盖膜层的一侧面上，第一铜箔层通过第一热固胶层贴附于第一聚酰亚胺层远离第二铜箔层的一侧面上，上覆盖膜层贴附于上面镀铜层远离第一铜箔层的一侧面上，下覆盖膜层贴附于下面镀铜层远离第三铜箔层的一侧面上。该三层柔性电路板具有结构稳定性较高且导电性较强的特点。特点。特点。

【技术实现步骤摘要】
三层柔性电路板


[0001]本技术涉及电路板领域，特别是涉及一种三层柔性电路板。

技术介绍

[0002]柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的可挠性印刷电路板。柔性线路板一般包括单层板、双层板和多层板，单层板一般用于制作简单的电路，双层板和多层板用于制作线路比较复杂的电路。其中，现有的三层板的结构稳定性不够高，导电性不佳。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种结构稳定性较高且导电性较强的三层柔性电路板。
[0004]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0005]一种三层柔性电路板，包括双面板、中覆盖膜层、第三铜箔层、电镀铜层、上覆盖膜层和下覆盖膜层；所述双面板包括第一铜箔层、第一热固胶层、第一聚酰亚胺层、第二热固胶层和第二铜箔层；所述中覆盖膜层贴附于所述第二铜箔层与所述第三铜箔层之间，所述第一聚酰亚胺层通过所述第二热固胶层贴附于所述第二铜箔层远离所述中覆盖膜层的一侧面上，所述第一铜箔层通过所述第一热固胶层贴附于所述第一聚酰亚胺层远离所述第二铜箔层的一侧面上，所述电镀铜层包括上面镀铜层、下面镀铜层和孔镀铜层，所述双面板、所述中覆盖膜层和所述第三铜箔层的内部贯穿有过电孔，所述孔镀铜层设于所述过电孔，且所述孔镀铜层的两端分别与所述上面镀铜层和所述下面镀铜层连接，所述上面镀铜层贴附于所述第一铜箔层远离所述第一热固胶层的一侧面上，所述下面镀铜层贴附于所述第三铜箔层远离所述中覆盖膜层的一侧面上，所述上覆盖膜层贴附于所述上面镀铜层远离所述第一铜箔层的一侧面上，所述下覆盖膜层贴附于所述下面镀铜层远离所述第三铜箔层的一侧面上。
[0006]在其中一种实施方式，所述中覆盖膜层包括第三热固胶层、第二聚酰亚胺层和第四热固胶层，所述第三热固胶层贴附于所述第二铜箔层远离所述第二热固胶层的一侧面上，所述第二聚酰亚胺层贴附于所述第三热固胶层远离所述第二铜箔层的一侧面上，所述第四热固胶层贴附于所述第二聚酰亚胺层与所述第三铜箔层之间。
[0007]在其中一种实施方式，所述上覆盖膜层包括第五热固胶层、第三聚酰亚胺层和第一白油层，所述第五热固胶层贴附于所述上面镀铜层远离所述第一铜箔层的一侧面上，所述第三聚酰亚胺层贴附于所述第五热固胶层远离所述上面镀铜层的一侧面上，所述第一白油层贴附于所述第三聚酰亚胺层远离所述第五热固胶层的一侧面上。
[0008]在其中一种实施方式，所述下覆盖膜层包括第六热固胶层和第四聚酰亚胺层，所述第六热固胶层贴附于所述下面镀铜层远离所述第三铜箔层的一侧面上，所述第四聚酰亚胺层贴附于所述第六热固胶层远离所述下面镀铜层的一侧面上。
[0009]在其中一种实施方式，所述下覆盖膜层设为2层以上。
[0010]在其中一种实施方式，所述上覆盖膜层设有上焊盘开窗区，所述下覆盖膜层设有下焊盘开窗区。
[0011]在其中一种实施方式，所述第一铜箔层刻蚀有块形结构线路图案，所述第二铜箔层刻蚀有直线结构线路图案，所述第三铜箔层刻蚀有折线结构线路图案。
[0012]在其中一种实施方式，所述三层柔性电路板还包括字符膜层，所述字符膜层贴附于所述上覆盖膜层远离所述上面镀铜层的一侧面上，所述字符膜层设有多个间隔设置的切割线。
[0013]与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：
[0014]本技术采用聚酰亚胺层作为双面板的基材层，并在双面板与第三铜箔层的上、中、下各设有一覆盖膜层，并通过各热固胶层连接层间，可形成结构稳定的多层结构，提高抗穿刺强度、绝缘性、抗氧化性和导电性。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0016]图1为本技术一实施方式的三层柔性电路板的结构示意图。
[0017]图2为本技术一实施方式的三层柔性电路板的结构示意图。
具体实施方式
[0018]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0019]一实施方式，请参阅图1和图2，一种三层柔性电路板10，包括双面板110、中覆盖膜层120、第三铜箔层130、电镀铜层、上覆盖膜层150和下覆盖膜层160；所述双面板110包括第一铜箔层111、第一热固胶层112、第一聚酰亚胺层113、第二热固胶层114和第二铜箔层115；所述中覆盖膜层120贴附于所述第二铜箔层115与所述第三铜箔层130之间，所述第一聚酰亚胺层113通过所述第二热固胶层114贴附于所述第二铜箔层115远离所述中覆盖膜层120的一侧面上，所述第一铜箔层111通过所述第一热固胶层112贴附于所述第一聚酰亚胺层113远离所述第二铜箔层115的一侧面上，所述电镀铜层包括上面镀铜层141、下面镀铜层142和孔镀铜层143，所述双面板110、所述中覆盖膜层120和所述第三铜箔层130的内部贯穿有过电孔，所述孔镀铜层143设于所述过电孔，且所述孔镀铜层143的两端分别与所述上面镀铜层141和所述下面镀铜层142连接，所述上面镀铜层141贴附于所述第一铜箔层111远离所述第一热固胶层112的一侧面上，所述下面镀铜层142贴附于所述第三铜箔层130远离所述中覆盖膜层120的一侧面上，所述上覆盖膜层150贴附于所述上面镀铜层141远离所述第一铜箔层111的一侧面上，所述下覆盖膜层160贴附于所述下面镀铜层142远离所述第三铜箔层130的一侧面上。
[0020]聚酰亚胺(PI)是综合性能最佳的有机高分子材料之一，且具有高绝缘性能。本技术采用聚酰亚胺层作为双面板110的基材层，并在双面板110与第三铜箔层130的上、中、下各设有一覆盖膜层，并通过各热固胶层连接层间，可形成结构稳定的多层结构，提高抗穿刺强度、绝缘性、抗氧化性和导电性；通过设置上面镀铜层141、下面镀铜层142和孔镀铜层143，可使三层铜箔层电气连通，还可防止过电孔出现孔内无铜或破洞现象。
[0021]为了进一步提高三层柔性电路板10的抗穿刺强度、绝缘性和抗氧化性，所述中覆盖膜层120包括第三热固胶层121、第二聚酰亚胺层122和第四热固胶层123，所述第三热固胶层121贴附于所述第二铜箔层115远离所述第二热固胶层114的一侧面上，所述第二聚酰亚胺层122贴附于所述第三热固胶层121远离所述第二铜箔层115的一侧面上，所述第四热固胶层123贴附于所述第二聚酰亚胺层122与所述第三铜箔层130之间。如此可提高中覆盖膜层120的抗穿刺强度、绝缘性和抗氧化性。
[0022]为了进一步提高三层柔性电路板1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三层柔性电路板，其特征在于，包括双面板、中覆盖膜层、第三铜箔层、电镀铜层、上覆盖膜层和下覆盖膜层；所述双面板包括第一铜箔层、第一热固胶层、第一聚酰亚胺层、第二热固胶层和第二铜箔层；所述中覆盖膜层贴附于所述第二铜箔层与所述第三铜箔层之间，所述第一聚酰亚胺层通过所述第二热固胶层贴附于所述第二铜箔层远离所述中覆盖膜层的一侧面上，所述第一铜箔层通过所述第一热固胶层贴附于所述第一聚酰亚胺层远离所述第二铜箔层的一侧面上，所述电镀铜层包括上面镀铜层、下面镀铜层和孔镀铜层，所述双面板、所述中覆盖膜层和所述第三铜箔层的内部贯穿有过电孔，所述孔镀铜层设于所述过电孔，且所述孔镀铜层的两端分别与所述上面镀铜层和所述下面镀铜层连接，所述上面镀铜层贴附于所述第一铜箔层远离所述第一热固胶层的一侧面上，所述下面镀铜层贴附于所述第三铜箔层远离所述中覆盖膜层的一侧面上，所述上覆盖膜层贴附于所述上面镀铜层远离所述第一铜箔层的一侧面上，所述下覆盖膜层贴附于所述下面镀铜层远离所述第三铜箔层的一侧面上。2.根据权利要求1所述的三层柔性电路板，其特征在于，所述中覆盖膜层包括第三热固胶层、第二聚酰亚胺层和第四热固胶层，所述第三热固胶层贴附于所述第二铜箔层远离所述第二热固胶层的一侧面上，所述第二聚酰亚胺层贴附于所述第三热固胶层远离所述第二铜箔层的一侧面上，所述第四热固胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊伟，
申请(专利权)人：惠州市鹏程电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：