本实用新型专利技术公开了一种半导体降温装置，包括壳体，所述壳体的内部设有调节机构，所述壳体的内部设有圆形导轨，所述圆形导轨的外侧壁滑动连接有对称的两个滑块，所述壳体的上表面固定连接有滤网；本实用新型专利技术通过温度传感器对半导体的表面温度进行检测，将检测信号传输给PLC控制器，PLC控制器控制蜂鸣器发出不同声贝的蜂鸣声，供工作人员快速识别，工作人员通过控制电机的输出轴带动齿轮转动，齿轮在外齿圈受力的作用下，经滑块配合支撑套架带动风机移动，使得风机位于半导体温度较高一侧的上方，多个风机对半导体温度较高的一侧进行集中散热降温，同时配合排风扇加速空气的流动性，从而可以提高对半导体的降温效果和降温效率。而可以提高对半导体的降温效果和降温效率。而可以提高对半导体的降温效果和降温效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体降温装置
[0001]本技术涉及半导体降温的
，具体是指一种半导体降温装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用
[0003]现有的半导体降温装置，通常是采用风扇，利用风冷的形式对半导体进行散热，而风扇的位置通常是固定的，无法进行调整，对于半导体较热的表面，无法做到快速集中处理降温，降温效率低，降温效果差，为此，提出一种半导体降温装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体降温装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体降温装置，包括壳体，所述壳体的内部设有调节机构，所述壳体的内部设有圆形导轨，所述圆形导轨的外侧壁滑动连接有对称的两个滑块，所述壳体的上表面固定连接有滤网；
[0006]所述调节机构包括外齿圈、电机、支撑套架、齿轮、风机、排风扇、温度传感器、蜂鸣器和PLC控制器；
[0007]所述壳体的内部设有外齿圈，所述外齿圈的外圈轮齿啮合有对称的两个齿轮，所述滑块的上表面安装有电机，所述电机的输出轴固定连接于所述齿轮的内侧壁，所述电机的外侧壁安装有支撑套架，所述支撑套架的下表面安装有风机，所述圆形导轨正下方设有对称的两个温度传感器，所述外齿圈的正下方设有排风扇，所述温度传感器位于所述排风扇的上方，所述壳体的内部底壁安装有蜂鸣器和PLC控制器。
[0008]作为本技术方案的进一步优选的：所述排风扇的上方设有对称的两个散热板，两个所述散热板相斥的一侧均固定连接有对称的两个限位杆，所述限位杆的一端贯穿所述壳体表面开设的通孔，所述限位杆的外侧壁套设有弹簧，所述弹簧的一端固定连接于所述壳体的内侧壁，所述弹簧的另一端固定连接于所述散热板的一侧，所述温度传感器嵌入安装于所述散热板远离所述限位杆的一侧；通过以上设置不仅可以提高半导体位于本装置中的稳定性，同时还可以提高对半导体的散热效率。
[0009]作为本技术方案的进一步优选的：所述外齿圈的上表面固定连接有对称的两个第一固定板，所述第一固定板的远离所述外齿圈的一侧固定连接于所述壳体的内侧壁。
[0010]作为本技术方案的进一步优选的：所述圆形导轨的下表面固定连接有对称的两个第二固定板，所述第二固定板的一侧固定连接于所述壳体的内侧壁。
[0011]作为本技术方案的进一步优选的：所述壳体的前表面通过合页铰接有壳板，所述壳板的内侧壁嵌入安装有观察窗；通过以上设置可以提高对风机位置调整时的便捷性和准确性。
[0012]作为本技术方案的进一步优选的：所述壳体的上表面开设有通槽，所述排风扇位于通槽的正上方，所述壳体的内部底壁固定连接有矩形框架，所述排风扇安装于所述矩形框架的内侧壁，所述矩形框架的上表面安装有铁网。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014](1)本技术通过温度传感器对半导体的表面温度进行检测，将检测信号传输给 PLC控制器，PLC控制器控制蜂鸣器发出不同声贝的蜂鸣声，供工作人员快速识别，工作人员通过控制电机的输出轴带动齿轮转动，齿轮在外齿圈受力的作用下，经滑块配合支撑套架带动风机移动，使得风机位于半导体温度较高一侧的上方，多个风机对半导体温度较高的一侧进行集中散热降温，同时配合排风扇加速空气的流动性，从而可以提高对半导体的降温效果和降温效率。
[0015](2)本技术通过弹簧配合散热板，利用形变后所产生的弹性势能，使得散热板与半导体贴合在一起，不仅可以提高半导体位于本装置中的稳定性，同时还可以提高对半导体的散热效率。
附图说明
[0016]图1是本技术的立体图。
[0017]图2是本技术的主视图。
[0018]图3是本技术的左视图。
[0019]如图所示：1、壳体；2、调节机构；3、散热板；4、限位杆；5、弹簧；6、矩形框架； 7、铁网；8、第一固定板；9、滤网；10、圆形导轨；11、滑块；12、第二固定板；13、观察窗；14、壳板；20、外齿圈；21、电机；22、支撑套架；23、齿轮；24、风机；25、排风扇；26、温度传感器；27、蜂鸣器；28、PLC控制器。
具体实施方式
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，在本文中术语“上”、“下”、“内”、“一端”、“另一端”、“两侧”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，还可以是机械连接，又或者是通过中间媒介间接相连。对于本领域的技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]下面结合附图对本技术做进一步的详细说明。
[0023]如图1
‑
3所示，本技术在具体实施时，一种半导体降温装置，包括壳体1，壳体1 的内部设有调节机构2，壳体1的内部设有圆形导轨10，圆形导轨10的外侧壁滑动连接有对称的两个滑块11，壳体1的上表面固定连接有滤网9；设置圆形导轨10配合滑块11不仅可以对电机21起到支撑的作用，同时还对电机21起到限位的作用，从而可以提高电机21 位置改变时的稳定性，设置滤网9不仅可以增加本装置的散热能力，同时还可以起到过滤灰尘的作用；
[0024]调节机构2包括外齿圈20、电机21、支撑套架22、齿轮23、风机24、排风扇25、温度传感器26、蜂鸣器27和PLC控制器28；
[0025]壳体1的内部设有外齿圈20，外齿圈20的外圈轮齿啮合有对称的两个齿轮23，滑块 11的上表面安装有电机21，电机21的输出轴固定连接于齿轮23的内侧壁，电机21的外侧壁安装有支撑套架22，支撑套架22的下表面安装有风机24，圆形导轨10正下方设有对称的两个温度传感器26，外齿圈20的正下方设有排风扇25，温度传感器26位于排风扇25 的上方，壳体1的内部底壁安装有蜂鸣器27和PLC控制器28。
[0026]本实施例中，具体的：排风扇25的上方设有对称的两个散热板3，两个散热板3相斥的一侧均固定连接有对称的两个限位杆4，限位杆4的一端贯穿壳体1表面开设的通孔，限位杆4的外侧壁套设有弹簧5，弹簧5的一端固定连接于壳体1的内侧壁，弹簧5的另一端固定连接于散热板3的一侧，温度传感器26嵌入安装于散热板3远离限位杆4的一侧；当弹簧5受到挤压后所产生的弹性势能，可以带动散热板3对半导体进行固定，同时散热板3 可以提高半导体的散热能力，限位杆4对散热板3起到限位固定的作用，从而可以提高散热板3本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体降温装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内部设有调节机构(2)，所述壳体(1)的内部设有圆形导轨(10)，所述圆形导轨(10)的外侧壁滑动连接有对称的两个滑块(11)，所述壳体(1)的上表面固定连接有滤网(9)；所述调节机构(2)包括外齿圈(20)、电机(21)、支撑套架(22)、齿轮(23)、风机(24)、排风扇(25)、温度传感器(26)、蜂鸣器(27)和PLC控制器(28)；所述壳体(1)的内部设有外齿圈(20)，所述外齿圈(20)的外圈轮齿啮合有对称的两个齿轮(23)，所述滑块(11)的上表面安装有电机(21)，所述电机(21)的输出轴固定连接于所述齿轮(23)的内侧壁，所述电机(21)的外侧壁安装有支撑套架(22)，所述支撑套架(22)的下表面安装有风机(24)，所述圆形导轨(10)正下方设有对称的两个温度传感器(26)，所述外齿圈(20)的正下方设有排风扇(25)，所述温度传感器(26)位于所述排风扇(25)的上方，所述壳体(1)的内部底壁安装有蜂鸣器(27)和PLC控制器(28)。2.根据权利要求1所述的一种半导体降温装置，其特征在于：所述排风扇(25)的上方设有对称的两个散热板(3)，两个所述散热板(3)相斥的一侧均固定连接有对称的两个限位杆(4)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：白俊春，
申请(专利权)人：江苏晶曌半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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