屏蔽装置及电子产品制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种屏蔽装置及电子产品，用于PCB板，PCB板设有第一区域，第一区域设有电子元器件,屏蔽装置包括罩体组件和夹持件，罩体组件包括罩体，罩体包括顶板和多个侧板，侧板环绕在顶板的外侧以形成容纳腔体，容纳腔体的长度及宽度与所述第一区域的长度及宽度相适配，使得电子元器件容纳在罩体内；夹持件上设有夹持部，夹持部用于将罩体夹持在PCB板上；其中，罩体组件还包括屏蔽件，屏蔽件设置在罩体上，用于屏蔽罩体内的电子元器件工作时所产生的电磁波。通过罩体上的屏蔽件可以屏蔽罩体内的电子元器件因工作时所产生的电磁波，减少电磁辐射对人体的伤害。减少电磁辐射对人体的伤害。减少电磁辐射对人体的伤害。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽装置及电子产品


[0001]本技术涉及电子产品
，尤其涉及一种屏蔽装置及电子产品。

技术介绍

[0002]电子设备在工作时，由于自身的工作电压和电流的连续、间歇变化，其内部元件会产生电磁辐射，这些电磁辐射对人体有一定的影响，所以生活中需要注意防辐射，如果长时间接近或生活在强辐射范围，很有可能遭受过量的电磁辐射。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种屏蔽装置及电子产品，能够通过罩体上的屏蔽件屏蔽罩体内的电子元器件因工作时所产生的电磁波，减少电磁辐射对人体的伤害。
[0004]根据本技术的第一方面，本技术提供了一种屏蔽装置，用于PCB板，所述PCB板设有第一区域，所述第一区域设有电子元器件，包括：
[0005]罩体组件，所述罩体组件包括罩体，所述罩体包括顶板和多个侧板，所述侧板环绕在所述顶板的外侧以形成容纳腔体，所述容纳腔体的长度及宽度与所述第一区域的长度及宽度相适配，使得所述电子元器件容纳在所述罩体内；
[0006]夹持件，所述夹持件上设有夹持部，所述夹持部用于将所述罩体夹持在所述PCB板上；
[0007]其中，所述罩体组件还包括屏蔽件，所述屏蔽件设置在所述罩体上，用于屏蔽所述罩体内的电子元器件工作时所产生的电磁波。
[0008]在本技术一实施方式的屏蔽装置中，所述屏蔽件为金属材料制成的屏蔽件；和/或所述屏蔽件厚度为0.15
‑
0.25mm。
[0009]在本技术一实施方式的屏蔽装置中，所述屏蔽件设置在所述罩体与所述电子元件之间。
[0010]在本技术一实施方式的屏蔽装置中，所述屏蔽件为喷涂在罩体的内侧或外侧的金属层。
[0011]在本技术一实施方式的屏蔽装置中，所述屏蔽件为洋白铜材质制成的屏蔽件；和/或所述罩体为洋白铜材质制成的罩体；和/或所述罩体与屏蔽件一体成型。
[0012]在本技术一实施方式的屏蔽装置中，所述夹持件为金属材质制成的夹子，所述夹子夹持在所述罩体与PCB板之间。
[0013]在本技术一实施方式的屏蔽装置中，所述屏蔽装置包括导热件，所述导热件设置在所述罩体与电子元器件之间。
[0014]在本技术一实施方式的屏蔽装置中，所述屏蔽装置包括气压平衡结构，所述气压平衡结构设置在所述罩体上或PCB板上，用于平衡所述罩体内外的气压。
[0015]在本技术一实施方式的屏蔽装置中，所述气压平衡结构为多个侧板之间形成的气隙。
[0016]根据本技术的第二方面，本技术还提供了一种电子产品，包括PCB板和上述的屏蔽装置，所述PCB板设置有连接部，所述屏蔽装置通过所述连接部连接在所述PCB板上。
[0017]本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本申请设计了一种屏蔽装置及电子产品，由于PCB板上安装有罩体和屏蔽件，在罩体遮罩PCB板上的电子元件时，设置在罩体上的屏蔽件能够对电子元器件因工作时产生的电磁波进行吸收，从而减少电磁辐射对人体的伤害。
[0018]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本申请一实施例提供的一种屏蔽装置的结构示意图；
[0021]图2是图1中的屏蔽装置的剖面示意图；
[0022]图3是图1中的屏蔽装置的分解示意图；
[0023]图4是图1中的罩体组件的分解示意图。
[0024]附图标记说明：
[0025]10、罩体组件；11、罩体；12、屏蔽件；20、夹持件；30、PCB板；40、气压平衡结构；50、导热件。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0028]下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0029]如图1至图4所示，本申请提供的一种屏蔽装置，用于PCB板30，PCB板30设有第一区域，第一区域设有电子元器件，屏蔽装置包括罩体组件10和夹持件20，罩体组件10与夹持件20活动连接，夹持件20固定在PCB板30上，具体的，夹持件20设有夹持部，夹持部用于将罩体组件10夹持在PCB板30上。
[0030]其中，罩体组件10包括罩体11和屏蔽件12，罩体11包括顶板和多个侧板，侧板环绕在顶板的外侧以形成容纳腔体，容纳腔体的长度及宽度与所述第一区域的长度及宽度相适配，使得电子元器件容纳在罩体11内，屏蔽件12设置在罩体11上，用于屏蔽罩体11内的电子元器件工作时所产生的电磁波。此外，顶板和多个侧板围成一个容纳腔体，多个侧板围成容纳腔体时留有气隙，气隙连通容纳腔体的内部和外部。
[0031]在一个可选的实施例中，屏蔽件12采用能将磁通高度集中的金属材料制成，例如马口铁、洋白铜等常用屏蔽金属材料。其中，屏蔽件12为洋白铜材质的屏蔽件12，由于加工过程中存在不可避免的加工误差，厚度为0.15
‑
0.25mm，对于不同的应用，也可选用其它的金属材料，在这里不加以限定。
[0032]具体的，该屏蔽件12的厚度为0.2mm，不仅避免因屏蔽件12产生变形对电子元器件施加一压力造成电子元器件的损坏，而且避免了更改屏蔽件12时，因该屏蔽件12与电子元器件接触导致电子元器件产生偏移。
[0033]在一个可选的实施例中，罩体11为洋白铜材质制成的罩体11，使得罩体11能够屏蔽电子元器件因工作时产生的电磁波，从而减少电磁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽装置，用于PCB板，所述PCB板设有第一区域，所述第一区域设有电子元器件，其特征在于，包括：罩体组件，所述罩体组件包括罩体，所述罩体包括顶板和多个侧板，所述侧板环绕在所述顶板的外侧以形成容纳腔体，所述容纳腔体的长度及宽度与所述第一区域的长度及宽度相适配，使得所述电子元器件容纳在所述罩体内；夹持件，所述夹持件上设有夹持部，所述夹持部用于将所述罩体夹持在所述PCB板上；其中，所述罩体组件还包括屏蔽件，所述屏蔽件设置在所述罩体上，用于屏蔽所述罩体内的电子元器件工作时所产生的电磁波。2.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽件为金属材料制成的屏蔽件；和/或所述屏蔽件厚度为0.15
‑
0.25mm。3.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽件设置在所述罩体与所述电子元器件之间。4.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽件为喷涂在罩体的内侧或外...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭世文，杨卉，何桂晓，曹磊，覃显卓，李亚鹏，吴海全，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：