【技术实现步骤摘要】
一种改良吸力的芯片固定结构
[0001]本技术属于芯片固定结构
,特别是涉及一种改良吸力的芯片固定结构。
技术介绍
[0002]随着科技的发展,芯片中封装的电路也越来越多,现有技术存在的问题是:在进行对芯片加工的时候,部分加工装备无法对芯片的位置进行固定,在操作芯片加工这种精密的数据操作类型,小型的晃动都会影响到芯片的质量和能否正常使用,因此,提出一种改良吸力的芯片固定结构。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种改良吸力的芯片固定结构,以解决现有的问题:在进行对芯片加工的时候,部分加工装备无法对芯片的位置进行固定,在操作芯片加工这种精密的数据操作类型,小型的晃动都会影响到芯片的质量和能否正常使用。
[0004]为解决上述技术问题,本技术是通过以下技术方案实现的:一种改良吸力的芯片固定结构,包括工作平台,所述工作平台的内侧开设安装槽,所述工作平台的顶部且位于安装槽的外侧均匀设置有多个固定机构,所述固定机构用于对芯片固定。
[0005]进一步地,每个所述固定机构均由第一L型板、蜗杆 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种改良吸力的芯片固定结构,包括工作平台(1),其特征在于:所述工作平台(1)的内侧开设有安装槽(23),所述工作平台(1)的顶部且位于安装槽(23)的外侧均匀设置有多个固定机构,所述固定机构用于对芯片固定。2.根据权利要求1所述的一种改良吸力的芯片固定结构,其特征在于:每个所述固定机构均由第一L型板(2)、蜗杆(3)、蜗轮(4)、转动圆块(5)、连接弧板(6)和一吸附固定体组成;所述第一L型板(2)固定于所述工作平台(1)的顶部,所述第一L型板(2)一侧的底部转动连接有蜗杆(3),所述蜗杆(3)的顶部通过一光杆固定有转动圆块(5),且所述光杆与所述第一L型板(2)转动连接,所述蜗杆(3)的一侧啮合连接有蜗轮(4),且所述蜗轮(4)与所述第一L型板(2)转动连接,所述蜗轮(4)的一侧焊接有连接弧板(6),所述连接弧板(6)的顶部固定有一吸附固定体。3.根据权利要求2所述的一种改良吸力的芯片固定结构,其特征在于:所述吸附固定体为第一吸附固定盘(7),用于实现对芯片的固定。4.根据权利要求2所述的一种改良吸力的芯片固定结构,其特征在于:所述第一L型板(2)的顶部焊接有固定台(10),所述固定台(10)的内部滑动连接有滑动杆(9),所述滑动杆(9)的外侧且靠近转动圆块(5)的一端固定有滑动台(22),且所述滑动台(22)与所述第一L型板(2)滑动连接,所述滑动杆(9)的外侧且位于所述固定台(10)与所述滑动台(22)之间设置有第一弹簧(11),所述滑动杆(9)与所述转动圆块(5)滑动连接。5.根据权利要求4所述的一种改良吸力的芯片固定结构,其特征在于:所述转动圆块(5)的周侧面均匀开设有与...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴龙军,
申请(专利权)人:无锡领测半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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