一种改良吸力的芯片固定结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改良吸力的芯片固定结构，涉及芯片固定结构技术领域。本实用新型专利技术包括工作平台，工作平台的内侧开设有安装槽，工作平台的顶部且位于安装槽的外侧均匀设置有多个固定机构，固定机构用于对芯片固定，每个固定机构均由第一L型板、蜗杆、蜗轮、转动圆块、连接弧板和一吸附固定体组成，第一L型板固定于工作平台的顶部，第一L型板一侧的底部转动连接有蜗杆，蜗杆的顶部通过一光杆固定有转动圆块，且光杆与第一L型板转动连接，蜗杆的一侧啮合连接有蜗轮。本实用新型专利技术通过固定机构的设置，使得芯片在加工操作的过程中不会轻易晃动，进而提升了芯片质量和成品率，从而使得芯片的生产的效率得到提升。芯片的生产的效率得到提升。芯片的生产的效率得到提升。

【技术实现步骤摘要】
一种改良吸力的芯片固定结构


[0001]本技术属于芯片固定结构
，特别是涉及一种改良吸力的芯片固定结构。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，芯片中封装的电路也越来越多，现有技术存在的问题是：在进行对芯片加工的时候，部分加工装备无法对芯片的位置进行固定，在操作芯片加工这种精密的数据操作类型，小型的晃动都会影响到芯片的质量和能否正常使用，因此，提出一种改良吸力的芯片固定结构。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种改良吸力的芯片固定结构，以解决现有的问题：在进行对芯片加工的时候，部分加工装备无法对芯片的位置进行固定，在操作芯片加工这种精密的数据操作类型，小型的晃动都会影响到芯片的质量和能否正常使用。
[0004]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：一种改良吸力的芯片固定结构，包括工作平台，所述工作平台的内侧开设安装槽，所述工作平台的顶部且位于安装槽的外侧均匀设置有多个固定机构，所述固定机构用于对芯片固定。
[0005]进一步地，每个所述固定机构均由第一L型板、蜗杆、蜗轮、转动圆块、连接弧板和一吸附固定体组成；
[0006]所述第一L型板固定于所述工作平台的顶部，所述第一L型板一侧的底部转动连接有蜗杆，所述蜗杆的顶部通过一光杆固定有转动圆块，且所述光杆与所述第一L型板转动连接，所述蜗杆的一侧啮合连接有蜗轮，且所述蜗轮与所述第一L型板转动连接，所述蜗轮的一侧焊接有连接弧板，所述连接弧板的顶部固定有一吸附固定体。
[0007]进一步地，所述吸附固定体为第一吸附固定盘，用于实现对芯片的固定。
[0008]进一步地，所述第一L型板的顶部焊接有固定台，所述固定台的内部滑动连接有滑动杆，所述滑动杆的外侧且靠近转动圆块的一端固定有滑动台，且所述滑动台与所述第一L型板滑动连接，所述滑动杆的外侧且位于所述固定台与所述滑动台之间设置有第一弹簧，所述滑动杆与所述转动圆块滑动连接。
[0009]进一步地，所述转动圆块的周侧面均匀开设有与滑动杆相匹配的通槽，所述转动圆块就通过所述通槽与所述滑动杆滑动连接。
[0010]进一步地，每个所述固定机构均由第二L型板、滑动柱、半圆体、固定连接体、按压块、第二弹簧和一卡接结构组成；
[0011]所述第二L型板固定于所述工作平台的顶部，所述第二L型板的内部上下滑动连接有滑动柱，所述滑动柱的顶部焊接有按压块，所述按压块和所述第二L型板之间且位于所述滑动柱的外侧固定有第二弹簧，所述滑动柱的底部焊接有半圆体，所述滑动柱靠近所述滑动台的一侧焊接有固定连接体，所述滑动柱远离所述滑动台的一侧设置有卡接结构。
[0012]进一步地，所述固定连接体为第二吸附固定盘，用于实现对芯片的固定。
[0013]进一步地，所述卡接结构包括滑动卡接杆、拉动块、第三弹簧和卡接块；
[0014]所述第二L型板的内部左右滑动连接有滑动卡接杆，所述滑动卡接杆的一端焊接有拉动块，所述拉动块和所述第二L型板之间且位于所述滑动卡接杆的外侧固定有第三弹簧，所述滑动卡接杆的另一端焊接有卡接块。
[0015]进一步地，所述卡接块靠近所述半圆体一侧的顶部设置有一斜面。
[0016]本技术具有以下有益效果：
[0017]本技术通过固定机构的设置，使得芯片在加工操作的过程中不会轻易晃动，进而提升了芯片质量和成品率，从而使得芯片的生产的效率得到提升。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术的结构示意图；
[0020]图2为本技术第一L型板、蜗轮和第一吸附固定盘之间的结构示意图；
[0021]图3为本技术图2中A处的放大图；
[0022]图4为本技术工作平台、第二吸附固定盘和第二弹簧之间的结构示意图；
[0023]图5为本技术滑动柱、第二吸附固定盘和第三弹簧之间的结构示意图。
[0024]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0025]1、工作平台；2、第一L型板；3、蜗杆；4、蜗轮；5、转动圆块；6、连接弧板；7、第一吸附固定盘；8、通槽；9、滑动杆；10、固定台；11、第一弹簧；12、第二L型板；13、滑动柱；14、半圆体；15、第二吸附固定盘；16、按压块；17、第二弹簧；18、滑动卡接杆；19、拉动块；20、第三弹簧；21、卡接块；22、滑动台；23、安装槽。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例1：
[0028]请参阅图1
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3，本技术为一种改良吸力的芯片固定结构；
[0029]本技术的一种改良吸力的芯片固定结构，包括工作平台1，工作平台1的内侧开设有安装槽23，通过安装槽23对芯片进行固定安装，使得对其进行加工，工作平台1的顶部且位于安装槽23的外侧均匀设置有多个固定机构，固定机构用于对芯片固定。
[0030]每个固定机构均由第一L型板2、蜗杆3、蜗轮4、转动圆块5、连接弧板6和一吸附固定体组成；
[0031]第一L型板2固定于工作平台1的顶部，第一L型板2一侧的底部转动连接有蜗杆3，
蜗杆3的顶部通过一光杆固定有转动圆块5，且光杆与第一L型板2转动连接，蜗杆3的一侧啮合连接有蜗轮4，且蜗轮4与第一L型板2转动连接，蜗轮4的一侧焊接有连接弧板6，连接弧板6的顶部固定有一吸附固定体，吸附固定体为第一吸附固定盘7，用于实现对芯片的固定，使得第一吸附固定盘7能够在下压时对芯片吸附，并对其固定。
[0032]第一L型板2的顶部焊接有固定台10，固定台10的内部滑动连接有滑动杆9，滑动杆9的外侧且靠近转动圆块5的一端固定有滑动台22，且滑动台22与第一L型板2滑动连接，滑动杆9的外侧且位于固定台10与滑动台22之间设置有第一弹簧11，滑动杆9与转动圆块5滑动连接，转动圆块5的周侧面均匀开设有与滑动杆9相匹配的通槽8，转动圆块5就通过通槽8与滑动杆9滑动连接，使得滑动杆9能够插入其中一个通槽8的内部，从而对转动圆块5进行限制，避免转动圆块5转动。
[0033]在本实施例中，当需要对芯片固定时，转动转动圆块5，使得转动圆块5带动蜗杆3转动，进而通过蜗杆3和蜗轮4之间的啮合连接，使得蜗杆3能够带动蜗轮4转动，并通过蜗轮4带动连接弧板6和第一吸附固定盘7向着靠近芯片方向移动，当第一吸附固定盘7与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改良吸力的芯片固定结构，包括工作平台(1)，其特征在于：所述工作平台(1)的内侧开设有安装槽(23)，所述工作平台(1)的顶部且位于安装槽(23)的外侧均匀设置有多个固定机构，所述固定机构用于对芯片固定。2.根据权利要求1所述的一种改良吸力的芯片固定结构，其特征在于：每个所述固定机构均由第一L型板(2)、蜗杆(3)、蜗轮(4)、转动圆块(5)、连接弧板(6)和一吸附固定体组成；所述第一L型板(2)固定于所述工作平台(1)的顶部，所述第一L型板(2)一侧的底部转动连接有蜗杆(3)，所述蜗杆(3)的顶部通过一光杆固定有转动圆块(5)，且所述光杆与所述第一L型板(2)转动连接，所述蜗杆(3)的一侧啮合连接有蜗轮(4)，且所述蜗轮(4)与所述第一L型板(2)转动连接，所述蜗轮(4)的一侧焊接有连接弧板(6)，所述连接弧板(6)的顶部固定有一吸附固定体。3.根据权利要求2所述的一种改良吸力的芯片固定结构，其特征在于：所述吸附固定体为第一吸附固定盘(7)，用于实现对芯片的固定。4.根据权利要求2所述的一种改良吸力的芯片固定结构，其特征在于：所述第一L型板(2)的顶部焊接有固定台(10)，所述固定台(10)的内部滑动连接有滑动杆(9)，所述滑动杆(9)的外侧且靠近转动圆块(5)的一端固定有滑动台(22)，且所述滑动台(22)与所述第一L型板(2)滑动连接，所述滑动杆(9)的外侧且位于所述固定台(10)与所述滑动台(22)之间设置有第一弹簧(11)，所述滑动杆(9)与所述转动圆块(5)滑动连接。5.根据权利要求4所述的一种改良吸力的芯片固定结构，其特征在于：所述转动圆块(5)的周侧面均匀开设有与...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴龙军，
申请(专利权)人：无锡领测半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：