晶圆承载器具及晶圆承载组件制造技术

本申请提供一种晶圆承载器具及晶圆承载组件，所述晶圆承载器具包括：主体；位于所述主体中央的划片承载部；设置于所述主体且环绕所述划片承载部的至少三个第一安装基座，所述第一安装基座用于安装磁性固定件；设置于所述主体且环绕所述划片承载部的至少三个第二安装基座，所述第二安装基座用于安装非磁性卡持件；所述至少三个第一安装基座及所述至少三个第二安装基座沿所述划片承载部的外围交替设置。通过在晶圆承载器具的主体上设置用于安装磁性固定件的第一安装基座及用于安装非磁性卡持件的第二安装基座。如此，可以根据需要固定晶圆选择性地使用磁性固定件或者非磁性卡持件来固定晶圆，提高晶圆承载器具的使用灵活性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
晶圆承载器具及晶圆承载组件


[0001]本申请涉及半导体制造
，具体而言，涉及一种晶圆承载器具及晶圆承载组件。

技术介绍

[0002]在半导体器件的制造过程中，需要通过划片机对晶圆进行划片分割，从而获得分离的单体芯片。在进行划片作业前，需要将晶圆固定在晶圆承载器具(如，陶瓷盘)上。通常，在切割前需要将晶圆附着在切割保护膜上，然后通过金属框将附着好的晶圆固定在带有磁性的晶圆承载器具上。但随着产品的不断升级，部分产品在设置切割保护膜时会采用塑料环，但塑料环无法使用原有晶圆承载器具的磁性固定结构进行吸附固定。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种晶圆承载器具，所述晶圆承载器具包括：
[0004]主体；
[0005]位于所述主体中央的划片承载部；
[0006]设置于所述主体且环绕所述划片承载部的至少三个第一安装基座，所述第一安装基座用于安装磁性固定件；
[0007]设置于所述主体且环绕所述划片承载部的至少三个第二安装基座，所述第二安装基座用于安装非磁性卡持件；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载器具，其特征在于，所述晶圆承载器具包括：主体；位于所述主体中央的划片承载部；设置于所述主体且环绕所述划片承载部的至少三个第一安装基座，所述第一安装基座用于安装磁性固定件；设置于所述主体且环绕所述划片承载部的至少三个第二安装基座，所述第二安装基座用于安装非磁性卡持件；所述至少三个第一安装基座及所述至少三个第二安装基座沿所述划片承载部的外围交替设置。2.根据权利要求1所述的晶圆承载器具，其特征在于，所述划片承载部的为陶瓷承载部。3.根据权利要求1所述的晶圆承载器具，其特征在于，所述晶圆承载器具还包括至少三个可拆卸的磁性固定件。4.根据权利要求3所述的晶圆承载器具，其特征在于，所述第一安装基座包括垂直于所述划片承载部表面的多个第一螺孔，所述至少三个可拆卸的磁性固定件通过螺丝安装至所述第一安装基座上。5.根据权利要求1所述的晶圆承载器具，其特征在于，所述晶圆承载器具还包括至少三个可拆卸的非磁性卡持件。6.根据权利要求5所述的晶圆承载器具，其特征在于，所述至少三个第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：边绍成，
申请(专利权)人：吉林华微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：