一种电路板上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种电路板上料装置，涉及电路板生产技术领域，包括上料框，所述上料框的外壁两侧均固定连接有支撑架，所述支撑架的底端固定连接有安装板，所述安装板的内部连接有两组安装螺栓，所述上料框的顶部连接有第一进料斗与第二进料斗，所述上料框的内壁顶部与底部之间固定连接有隔板，所述上料框的内壁与隔板的一侧之间固定连接有绞龙，所述上料框的底部一侧连接有第一排出管，所述第一排出管的一侧连接有第一蝶阀。解决了现有的电路板在进行生产上料时，其不能将原材料进行很好的混合，同时不能将电路板余料进行很好的回收利用，增加了电路板的生产消耗，不利于长期进行使用的问题。使用的问题。使用的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板上料装置


[0001]本技术涉及电路板生产领域，尤其涉及一种电路板上料装置。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，和软硬结合板
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FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
[0003]现有的电路板在进行生产上料时，其不能将原材料进行很好的混合，同时不能将电路板余料进行很好的回收利用，增加了电路板的生产消耗，不利于长期进行使用。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板上料装置，包括上料框（1），其特征在于：所述上料框（1）的外壁两侧均固定连接有支撑架（2），所述支撑架（2）的底端固定连接有安装板（3），所述安装板（3）的内部连接有两组安装螺栓（4），所述上料框（1）的顶部连接有第一进料斗（5）与第二进料斗（6），所述上料框（1）的内壁顶部与底部之间固定连接有隔板（7），所述上料框（1）的内壁与隔板（7）的一侧之间固定连接有绞龙（8），所述上料框（1）的底部一侧连接有第一排出管（9），所述第一排出管（9）的一侧连接有第一蝶阀（10）。2.根据权利要求1所述的一种电路板上料装置，其特征在于：所述上料框（1）的内壁另一侧连接有加热装置（11），所述上料框（1）的底部另一侧连接有第二排出管（12），所述第二排出管（12）的一侧连接有第二蝶阀（13）。3.根据权利要求2所述的一种电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨江君，
申请(专利权)人：深圳市天时前程电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：