一种半导体多芯片模块贴装机器人制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体多芯片模块贴装机器人，包括升降箱，所述升降箱底部的两侧均固定连接有支撑块，所述升降箱的两侧均固定连接有移动组件，所述升降箱内部的底端固定安装有液压推杆，所述液压推杆的两侧均活动连接有缓冲组件，所述液压推杆的输出端固定连接有机器人本体。本实用新型专利技术通过在液压推杆的两侧均活动连接有缓冲组件，能够利用液压推杆的输出端通过弧形板带动机器人本体进行移动，从而对机器人本体的高度进行调节，便于对不同高度的位置进行贴装，同时机器人本体移动带动活动杆移动，活动杆移动带动滑动块移动，滑动块移动使得弹簧产生形变，能够利用弹簧的弹性，达到提高机器人升降过程稳定性的目的。达到提高机器人升降过程稳定性的目的。达到提高机器人升降过程稳定性的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体多芯片模块贴装机器人


[0001]本技术涉及半导体制造设备
，具体为一种半导体多芯片模块贴装机器人。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，半导体芯片是整个电子信息技术行业的基础，在电子电器的生产制造过程中，需要将多组半导体芯片贴装在主板上，随着科学技术的发展，电子电器技术向小型化发展，因此对电子元器件的贴装精度要求也越来越高，而在使用过程中，现有的半导体多芯片模块贴装机器人存在很多问题或缺陷：
[0003]传统的半导体多芯片模块贴装机器人在实际使用中，不便于对机器人的位置进行调节，无法对较高处进行贴装，且升降过程中不够稳定，不能很好的将贴装机器人实现稳定的升降工作，同时散热效果较差，导致机器人内部的热量无法很好的排散，影响机器人的操作精度。

技术实现思路
r/>[0004]本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体多芯片模块贴装机器人，包括升降箱（4），其特征在于：所述升降箱（4）底部的两侧均固定连接有支撑块（2），所述升降箱（4）的两侧均固定连接有移动组件（7），所述升降箱（4）内部的底端固定安装有液压推杆（3），所述液压推杆（3）的两侧均活动连接有缓冲组件（5），所述液压推杆（3）的输出端固定连接有机器人本体（1），所述机器人本体（1）的内部固定连接有散热组件（6）。2.根据权利要求1所述的一种半导体多芯片模块贴装机器人，其特征在于：所述缓冲组件（5）包括固定杆（504），所述固定杆（504）的表面套接连接有滑动块（509），两组所述滑动块（509）相互远离的一侧均固定连接有橡胶圈（510），两组所述橡胶圈（510）相互远离的一侧均固定连接有弹簧（503），所述滑动块（509）的顶部固定连接有第二活动轴（508）。3.根据权利要求2所述的一种半导体多芯片模块贴装机器人，其特征在于：所述第二活动轴（508）的顶部活动连接有第一活动轴（506），所述第一活动轴（506）与第二活动轴（508）之间活动连接有活动杆（507），两组第一活动轴（506）相互远离的一侧均固定连接有连接块（505），两组所述连接块（505）相互远离的一侧均固定设置有第一滑槽（502），所述第一滑槽（502）的内部滑动连接有第一滑块（501）。4.根据权利要求1所述的一种半导体多芯片模块贴装机器人，其特征在于：所述散热组件（6）包括电机（607），所述电机（607）的输出端套接连接有第一皮带盘（601），...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆朝开，
申请(专利权)人：深圳市天时前程电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：