【技术实现步骤摘要】
一种辅助贴膜治具
[0001]本技术涉及半导体芯片封装
，尤其涉及一种半导体芯片的辅助贴膜治具。
技术介绍
[0002]随着科技的发展，电子产品贴膜使用越来越广泛。目前半导体芯片贴膜过程需要完成两个工序，需要在贴膜工序完成后，再进行割膜工序，原有割膜工序结束后，会有膜出现翘曲现象，导致产品报废，因此以往是通过人为辅助贴膜，在割膜的时候，通过手指按压可以保证膜能够完整地贴合好产品，这种方式存在弊端，不够安全，会出现手指被碾压的情况，并且人长期往复工作，会出现效率下降，产品质量不能很好的保证，更会出现安全隐患。
技术实现思路
[0003]为解决上述技术问题，本技术设计了一种辅助贴膜治具。
[0004]本技术采用如下技术方案：
[0005]一种辅助贴膜治具，包括安装在切割产品膜刀具的刀具架侧端的贴膜滚压组件，所述贴膜滚压组件包括支撑板，支撑板上固定安装有凹字形固定座和滑块轨道，滑块轨道上滑动连接有滑块，滑块上固定连接有滚轮安装座，滚轮安装座底部固定连接有滚轮支架，滚轮支架转动连接有滚轮，凹字形固定...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种辅助贴膜治具，其特征是，其包括安装在切割产品膜刀具的刀具架侧端的贴膜滚压组件，所述贴膜滚压组件包括支撑板，支撑板上固定安装有凹字形固定座和滑块轨道，滑块轨道上滑动连接有滑块，滑块上固定连接有滚轮安装座，滚轮安装座底部固定连接有滚轮支架，滚轮支架转动连接有滚轮，凹字形固定座上、下两端间固定连接有销轴，滚轮安装座一侧套接与销轴上，销轴上滚轮安装座上端与凹字形固定座上端间套有弹簧。2.根据权利要求1所述的一种辅助贴膜...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘帅，朱双信，苏洲洋，
申请(专利权)人：浙江美迪凯现代光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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