一种改善抛光片厚度散差的抛光皮制造技术

本实用新型专利技术涉及抛光技术领域，尤其涉及一种改善抛光片厚度散差的抛光皮，其特征在于，包括圆盘状的抛光皮本体，所述抛光皮本体表面均匀开设有若干由圆心指向圆周的主凹槽，且随着所述主凹槽的向外延伸，两相邻所述主凹槽之间的间距逐渐增大，所述抛光皮本体表面还开设有若干半径不等的圆环状的副凹槽，若干所述的副凹槽在所述抛光皮本体上同心设置。本实用新型专利技术通过在抛光皮本体表面开设从中心向外边缘发散的主凹槽，来增加抛光皮中心部位主凹槽的分布密度，进而增加添加到抛光皮中心部分的抛光液的量就多，进而对处于抛光皮中心处的抛光片的抛光量就有所增加，从而弥补因抛光皮线速度不同而带来的抛光厚度散差的问题。度不同而带来的抛光厚度散差的问题。度不同而带来的抛光厚度散差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种改善抛光片厚度散差的抛光皮


[0001]本技术涉及抛光
，尤其涉及一种改善抛光片厚度散差的抛光皮。

技术介绍

[0002]传统圆盘状抛光皮上供抛光液流动的凹槽一般都均匀分布在抛光皮表面，进而使得抛光液能够更加均匀的分布在抛光皮表面。而抛光皮表面抛光液的多少，是影响抛光片(待抛光件)的抛光量的因素之一，其他条件不变的情况下，一定范围内，抛光皮表面的抛光液越多，对抛光件的抛光量就越大。
[0003]但是在抛光工序中，传统圆盘状抛光皮在抛光过程中抛光液均匀分布在抛光皮表面，而且由于远离圆心的外圈线速度远远大于内圈线速度，因此处于外圈一侧的抛光片(待抛光产品)与抛光皮之间产生的摩擦多，抛光量大，而位于抛光皮内圈或中心部分的抛光片的抛光量较小，从而使各抛光片在抛光过程中由于所处位置的不同而产生一定的厚度散差，影响产品品质。
[0004]例如公开号为CN110722467A的中国专利，公开了一种圆盘形抛光皮，包括聚氨酯层，其特征在于，所述聚氨酯层的圆形上表面上开设有若干的凹槽，所述凹槽包括一个或多个的圆环形凹槽组和一个或多个的网格形凹槽组，所述圆环形凹槽组和所述网格形凹槽组沿着所述圆形上表面的圆心往外间隔设置，所述圆环形凹槽组包括等距设置的若干的圆环形凹槽，所述网格形凹槽组包括等距设置的若干的网格形凹槽。该专利申请方案通过在聚氨酯层上表面间隔设置不同种类的开槽，虽然满足了不同抛光皮开槽种类快速更换和使用的需要，但是依然没有能够解决抛光皮上中心区域与边缘区域的抛光片在抛光过程中存在抛光厚度散差的问题。r/>
技术实现思路

[0005]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术提供一种改善抛光片厚度散差的抛光皮。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种改善抛光片厚度散差的抛光皮，包括圆盘状的抛光皮本体，所述抛光皮本体表面均匀开设有若干由圆心指向圆周的主凹槽，且随着所述主凹槽的向外延伸，两相邻所述主凹槽之间的间距逐渐增大，所述抛光皮本体表面还开设有若干半径不等的圆环状的副凹槽，若干所述的副凹槽在所述抛光皮本体上同心设置。
[0007]优选地，所述主凹槽呈弧形开设，且弧形的弯曲方向与所述抛光皮的转动方向相一致。
[0008]优选地，所述主凹槽的槽深为1～2mm。
[0009]优选地，所述抛光皮本体表面由内而外，各所述副凹槽与所述主凹槽交叉处的开口逐渐增大。
[0010]优选地，随着各所述副凹槽半径的增加，所述副凹槽的深度逐渐增加。
[0011]本技术的有益效果是：
[0012]1)本技术通过在抛光皮本体表面开设从中心向外边缘发散的主凹槽，这样能够增加抛光皮中心部位主凹槽的分布密度，主凹槽随着与抛光皮中心位置距离的增加其分布密度逐渐减小，如此，在通过主凹槽向抛光皮表面上抛光液时，由于抛光皮中心部分的主凹槽密度大，故而添加到抛光皮中心部分的抛光液的量就多，进而对处于抛光皮中心处的抛光片的抛光量就有所增加，从而弥补因抛光皮线速度不同而带来的抛光厚度散差的问题。
[0013]2)主凹槽呈弧形开设，且弧形的弯曲方向与抛光皮的转动方向相一致，这样能够更好的保证主凹槽内抛光液的流动顺畅，也能使主凹槽内的抛光液经对应的开口更顺畅的流入副凹槽。
[0014]3)距离抛光皮中心位置越远的副凹槽，其与主凹槽交叉处的开口越大，这样能够防止经主凹槽的抛光液过多的流入到距抛光皮中心位置较近的副凹槽中，防止主凹槽内的抛光液向距抛光皮中心位置较远的副凹槽内流入的过少也影响整体抛光效果。
附图说明
[0015]图1是抛光皮的正面结构示意图。
[0016]图2是图1中A处的放大示意图。
[0017]其中：1
‑
抛光皮本体，2
‑
主凹槽，3
‑
副凹槽，4
‑
开口。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本技术做进一步说明。
[0019]一种改善抛光片厚度散差的抛光皮，如图1、图2所示，包括圆盘状的抛光皮本体1，所述抛光皮本体1表面均匀开设有若干由圆心指向圆周的主凹槽2，且随着所述主凹槽2的向外延伸，两相邻所述主凹槽2之间的间距逐渐增大，所述抛光皮本体1表面还开设有若干半径不等的圆环状的副凹槽3，若干所述的副凹槽3在所述抛光皮本体1上同心设置。通过在抛光皮本体1表面开设从中心向外边缘发散的主凹槽2，这样能够增加抛光皮中心部位主凹槽2的分布密度，主凹槽2随着与抛光皮中心位置距离的增加其分布密度逐渐减小，如此，在通过主凹槽2向抛光皮表面上抛光液时，由于抛光皮中心部分的主凹槽2密度大，故而添加到抛光皮中心部分的抛光液的量就多，进而对处于抛光皮中心处的抛光片的抛光量就有所增加，从而弥补因抛光皮线速度不同而带来的抛光厚度散差的问题。
[0020]在本实施例中，所述主凹槽2呈弧形开设，且弧形的弯曲方向与所述抛光皮的转动方向相一致。这样能够更好的保证主凹槽2内抛光液的流动顺畅，也能使主凹槽2内的抛光液经对应的开口更顺畅的流入副凹槽3。
[0021]在本实施例中，所述主凹槽2的槽深设置在1mm～2mm之间，便于足够的抛光液流动。
[0022]在本实施例中，所述抛光皮本体1表面由内而外，各所述副凹槽3与所述主凹槽2交叉处的开口4逐渐增大。距离抛光皮中心位置越远的副凹槽，其与主凹槽交叉处的开口越大，这样能够防止经主凹槽的抛光液过多的流入到距抛光皮中心位置较近的副凹槽中，防止主凹槽内的抛光液向距抛光皮中心位置较远的副凹槽内流入的过少也影响整体抛光效
果。
[0023]在本实施例中，随着各副凹槽3半径的增加，各副凹槽3的深度逐渐增加，即半径越大的副凹槽3，槽深度越大，其中半径最大的副凹槽3的深度与主凹槽2的深度相同。这样能够防止主凹槽2内的抛光液过多的分散到半径较小的副凹槽3内。
[0024]以上实施方式仅用于说明本技术，而并非对本技术的限制，有关
普通技术人员，在不脱离本技术精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属本技术的范畴，本技术专利保护范围应由权利要求限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善抛光片厚度散差的抛光皮，其特征在于，包括圆盘状的抛光皮本体(1)，所述抛光皮本体(1)表面均匀开设有若干由圆心指向圆周的主凹槽(2)，且随着所述主凹槽(2)的向外延伸，两相邻所述主凹槽(2)之间的间距逐渐增大，所述抛光皮本体(1)表面还开设有若干半径不等的圆环状的副凹槽(3)，若干所述的副凹槽(3)在所述抛光皮本体(1)上同心设置。2.根据权利要求1所述的一种改善抛光片厚度散差的抛光皮，其特征在于，所述主凹槽(2)呈弧形开设，且弧形的弯...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩威风，韩巍巍，葛文志，邓宇，
申请(专利权)人：浙江美迪凯现代光电有限公司，
类型：新型
国别省市：