一种半导体元件装配系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种半导体元件装配系统，包括机台，在机台上设有振动上料装置、料盘自动化输送装置、取料机械手及组装装置；振动上料装置包括多个振动上料机，单个的振动上料机配置为对同一规格的一类半导体元件进行上料，每个振动上料机具有用于上料的漏斗盘及使半导体元件均匀分散以方便取料的柔振盘；料盘自动化输送装置包括多个输送料盘的上下料输送单元；上下料输送单元包括上料工位及取料工位；组装装置包括一装料工位，装料工位上设有组装托盘，组装托盘上均匀设有组装槽口；取料机械手将各个柔振盘上的半导体元件以及各个取料工位料盘上的半导体元件进行取料并移至组装槽口内；组装槽口配置为装载组装后的半导体元件。体元件。体元件。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元件装配系统


[0001]本技术涉及电子组装自动化领域，特别涉及一种半导体元件装配系统。

技术介绍

[0002]当前，在电子组装行业的生产制造过程中，往往一个成型的半导体成品需要由若干个不同规格的半导体元件组装成型；继而存在对半导体元件进行组装工作的需求；而现有技术中，常规操作是由人工用镊子或其他工具将多个半导体元件进行一一拾取并层叠放置在组装模具内进行装配；人工组装的方式无疑存在效率低下、易出错且工作难度大等问题。在批量化的供货需求下，需要得到的半导体元件的数量十分巨大，采用人工组装的方式无疑大大限制了生产供货需求，无法完成智能化和大批量的半导体元件输送和组装工作；继而半导体元件自动化组装设备的需求越来越迫切。且在电子组装行业中，半导体元件既有模块标准化的半导体元件，该类半导体元件方便用料盘进行装载，故而能够通过料盘实现自动上料；但是也有颗粒状或碎小的非标准化的半导体元件，该类半导体元件不易通过料盘装载。如果将各种不同规格的半导体元件进行自动化装配是当前需要解决的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服上述现有技术中所存在的不足，提供一种半导体元件装配系统；通过振动上料机用以对颗粒状或碎小的非标准化的半导体元件进行上料；通过料盘自动化输送装置用以通过料盘对模块标准化的半导体元件进行上料；能够同时对不同规格的半导体元件进行上料，适配各种型号的半导体元件组装；取料机械手将吸取好的半导体元件依次放置在组装托盘上的组装槽口内，从而实现对半导体元件的自动化组装工作；与现有技术中通过人工将半导体元件进行一一拾取并组装的方式相比，无疑大大释放了人工劳动力；提高生产效率，加大产能；满足批量化的供货需求。
[0004]本技术的技术方案是这样实现的：
[0005]一种半导体元件装配系统，包括一机台，在该机台上设有：振动上料装置，由若干个相邻设置的振动上料机组成，单个的振动上料机配置为对同一规格的半导体元件进行上料，每个振动上料机具有用于上料的漏斗盘及使半导体元件均匀分散以方便取料的柔振盘；料盘自动化输送装置，由若干个相邻设置的用于输送料盘的上下料输送单元组成；单个的上下料输送单元上的料盘配置为装载同一规格的半导体元件；每个上下料输送单元包括一上料工位及取料工位；料盘由上料工位输送至取料工位进行取料。取料机械手，取料机械手配置为对单个柔振盘上以及取料工位处料盘上的半导体元件进行取料并移至组装装置中；组装装置，设置在振动上料装置及料盘自动化输送装置之间；组装装置包括一装料工位，装料工位上设有空载的组装托盘，组装托盘上均匀分布有若干个组装槽口；组装槽口配置为装载组装后的半导体元件。
[0006]作为优选，所述单个的上下料输送单元还包括回收工位；上料过程中，所述料盘堆叠放置在上料工位处，单个的料盘能够被依次输送至取料工位进行取料；取料完成后，取料
工位处的料盘被输送至回收工位处且能够进行自动堆叠。能够实现料盘的批量化自动化上料、下料及回收，继而操作人员只需负责将料盘堆叠放置在上料工位及从回收工位收取堆叠好的料盘即可，操作方便。
[0007]作为优选，单个的振动上料机包括相邻的第一振动组件及第二振动组件；所述的漏斗盘设置在第一振动组件上，半导体元件放置在漏斗盘内进行预上料；所述的柔振盘设置在第二振动组件上，漏斗盘配置为振动以将半导体元件送至柔振盘内。半导体元件预先上料堆叠在漏斗盘内，漏斗盘振动以将物料下料在柔振盘内；柔振盘进一步振动使得物料均匀散开方便取料，层层递进，使得取料方便。
[0008]作为优选，所述的漏斗盘与柔振盘前后相邻；漏斗盘位于柔振盘的上方，且漏斗盘的前端设有开口，漏斗盘的开口处正对柔振盘。
[0009]作为优选，第一振动组件包括还位于漏斗盘下方的第一振动器，所述第一振动器为一振动马达；第二振动组件包括位于柔振盘下方的第二振动器，所述第二振动器包括四个分布在柔振盘四周的线性振动马达。
[0010]作为优选，取料机械手的自由端设有取料组件；所述的取料组件靠近振动上料装置的一侧上并排设有与振动上料机个数相同的取料单元；取料组件靠近料盘自动化输送装置的一侧上并排设有与上下料输送单元个数相同的取料单元；每个取料单元配置为对柔振盘上或取料工位处料盘上的半导体元件进行吸取。
[0011]作为优选，所述的取料单元配置为吸嘴或者夹爪。
[0012]作为优选，还包括定位装置，所述定位装置包括位于柔振盘上方的可升降移动调节的第一拍照定位组件以及位于取料工位上方的可升降移动调节的第二拍照定位组件。
[0013]作为优选，所述的组装装置还包括一堆叠工位及位于装料工位下方的第三振动器；组装托盘堆叠放置在堆叠工位上并被依次输送至组装工位处进行组装半导体元件。
[0014]采用了上述技术方案的本技术的设计出发点、理念及有益效果是：
[0015]首先，通过该半导体元件装配系统，能够实现半导体元件的自动化批量组装；振动上料机用以对颗粒状或碎小的非标准化的半导体元件进行上料；料盘自动化输送装置用以通过料盘对模块标准化的半导体元件进行上料；从而能够同时对不同规格的半导体元件进行上料，适配各种型号的半导体元件组装；所述的取料组件能够依次将柔振盘上或取料工位料盘上的半导体元件进行吸取，使得取料谨谨有序；取料机械手将吸取好的半导体元件依次放置在组装托盘上的组装槽口内，从而实现对半导体元件的自动化组装工作；与现有技术中通过人工将半导体元件进行一一拾取并组装的方式相比，无疑大大释放了人工劳动力；提高生产效率，加大产能；满足批量化的供货需求。
[0016]其次，振动上料装置通过第一振动器及第二振动器的作用能够对半导体元件进行自动化上料，并使得半导体元件均匀分散在柔振盘上，方便取料，操作时，只需将半导体元件堆叠放置在漏斗盘内即可。此外，上下料输送单元能够自动将单个的料盘由上料工位处输送至取料工位，并将取料完成的料盘输送至回收工位进行自动堆叠；从而操作人员只需负责批量上料和批量回收料盘即可，其他流程均为自动化操作；进一步释放了劳动力，实现了智能化管理，提高工作效率。
[0017]此外，通过并排设置的振动上料机，以及并排设置的上下料输送单元实现对不同规格的半导体元件进行同时上料，合理利用空间。
附图说明
[0018]图1为本技术在实施例中本半导体元件装配系统的立体结构示意图； 图2为本技术在实施例中本半导体元件装配系统另一角度下的立体结构示意图；
[0019]图3为本技术在实施例中振动上料装置的立体结构示意图；
[0020]图4为本技术在实施例中料盘自动化输送装置的立体结构示意图；
[0021]图5为本技术在实施例中组装装置的立体结构示意图；
[0022]图6为本技术在实施例中上下料输送单元的立体结构示意图；
[0023]图7为本技术在实施例中工作台下降至与回收工位同一高度的立体结构示意图；
[0024]图8为本技术在实施例中上料回收组件的立体结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元件装配系统，其特征在于：包括一机台，在该机台上设有：振动上料装置，由若干个相邻设置的振动上料机组成，单个的振动上料机配置为对同一规格的一类半导体元件进行上料，每个振动上料机具有用于上料的漏斗盘及使半导体元件进行分散以方便取料的柔振盘；料盘自动化输送装置，由若干个相邻设置的用于输送料盘的上下料输送单元组成；单个的上下料输送单元上的料盘配置为装载同一规格的另一类半导体元件；每个上下料输送单元包括一上料工位及取料工位；料盘由上料工位输送至取料工位进行取料；取料机械手，取料机械手配置为对单个柔振盘上以及取料工位处料盘上的半导体元件进行取料并移至组装装置中；组装装置，设置在振动上料装置及料盘自动化输送装置之间；组装装置包括一装料工位，装料工位上设有空载的组装托盘，组装托盘上均匀分布有若干个组装槽口；所述组装槽口配置为装载组装后的半导体元件。2.根据权利要求1所述的半导体元件装配系统，其特征在于：所述单个的上下料输送单元还包括回收工位；上料过程中，所述料盘堆叠放置在上料工位处，单个的料盘能够被依次输送至取料工位进行取料；取料完成后，取料工位处的料盘被输送至回收工位处且能够进行自动堆叠。3.根据权利要求1所述的半导体元件装配系统，其特征在于：单个的振动上料机包括相邻的第一振动组件及第二振动组件；所述的漏斗盘设置在第一振动组件上，半导体元件放置在漏斗盘内进行预上料；所述的柔振盘设置在第二振动组件上，漏斗盘配...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓英，魏亚格，
申请(专利权)人：浙江鼎炬电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：