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本实用新型公开了一种半导体元件装配系统，包括机台，在机台上设有振动上料装置、料盘自动化输送装置、取料机械手及组装装置；振动上料装置包括多个振动上料机，单个的振动上料机配置为对同一规格的一类半导体元件进行上料，每个振动上料机具有用于上料的漏斗...
该专利属于浙江鼎炬电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江鼎炬电子科技股份有限公司授权不得商用。

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