一种用于芯片封装的烘箱制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于芯片封装的烘箱，包括机器主体、排气孔、散热孔以及烘干部件，机器主体上方右侧开设有排气孔，散热孔设置在机器主体右侧面下方，机器主体内部设置有烘干部件，烘干部件由加热器、鼓风机、降温机、芯片盘、散热管、辅热片所组成，加热器设置在机器主体内部下方右侧，加热器通过电线与加热开关连接，加热器通过电线与电源插口连接，降温机安装在加热器左侧，与现有技术相比，本实用新型专利技术具有如下的有益效果：通过增加降温机，可以将烘箱内的温度降低，可以尽快的取出芯片，使得本实用新型专利技术使用更加实用，通过增加鼓风机，可以将烘箱内的有害气体排出，在实际使用的时候，更适合芯片封装领域。更适合芯片封装领域。更适合芯片封装领域。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装的烘箱


[0001]本技术属于芯片封装领域，特别涉及一种用于芯片封装的烘箱。

技术介绍

[0002]目前，烘干操作是半导体芯片加工中的常见工艺，现有技术在对芯片进行烘干处理时，一般将半导体芯片置于烘箱内，烘箱内设置有加热器，利用加热器产生的热能使水汽蒸发，实现芯片的烘干处理。
[0003]但是,现如今的烘箱没有降温功能和清洁烘箱内气体的功能，必须需要等烘箱温度下降才能拿出芯片，烘箱内的有害气体也很难消散。
[0004]因此，现在亟需一种用于芯片封装的烘箱。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种用于芯片封装的烘箱，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]本技术的技术方案是这样实现的：一种用于芯片封装的烘箱，包括机器主体、排气孔、散热孔以及烘干部件，所述机器主体上方右侧开设有排气孔，所述散热孔设置在机器主体右侧面下方，所述机器主体内部设置有烘干部件，所述烘干部件由加热器、鼓风机、降温机、芯片盘、散热管、辅热片所组成，所述加热器设置在机器主体内部下方右侧，所述加热器通过电线与加热开关连接，所述加热器通过电线与电源插口连接，所述降温机安装在加热器左侧，所述降温机通过电线与降温开关连接，所述降温机通过电线与电源插口连接，所述散热管安装在降温机左侧，所述散热管通过散热孔与降温机连接，所述鼓风机安装在机器主体内部上方左侧，所述鼓风机通过电线与鼓风开关连接，所述降温机通过电线与电源插口连接，所述机器主体内部中间设置有三个烘箱支架，所述烘箱支架通过螺栓与机器主体内部连接，所述辅热片设置在烘箱支架上方，所述辅热片通过铆钉与烘箱支架连接，所述芯片盘安装在辅热片上方，多个所述芯片槽开设在芯片盘上表面。
[0007]作为一优选的实施方式，所述机器门设置在机器主体正面上方，所述机器门通过合页与机器主体连接，所述门把手设置在机器主体左侧中间，所述门把手通过螺栓与机器门连接，所述观察窗开设在机器门正面中间。
[0008]作为一优选的实施方式，所述加热开关设置在机器主体右侧下方，所述降温开关设置在加热开关左侧。
[0009]作为一优选的实施方式，所述底脚设置在机器主体下方四个边角处，所述底脚通过螺栓与机器主体连接。
[0010]作为一优选的实施方式，所述鼓风开关设置在机器主体右侧面上方，所述电源插口设置在鼓风开关左侧下方。
[0011]作为一优选的实施方式，所述上机散热网设置在机器主体背面上方，所述下机散热网设置在上机散热网下方。
[0012]作为一优选的实施方式，所述机器主体材料为保温钢板，所述加热器材料为电阻加热器，所述鼓风机材料为离心鼓风机，所述芯片盘材料为铝，所述降温机材料为风冷冷却机，所述辅热片材料为导热硅胶。
[0013]采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是：通过增加降温机，可以将烘箱内的温度降低，可以尽快的取出芯片，使得本技术使用更加实用，通过增加鼓风机，可以将烘箱内的有害气体排出，在实际使用的时候，更适合芯片封装领域。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术一种用于芯片封装的烘箱的正视结构示意图。
[0016]图2为本技术一种用于芯片封装的烘箱的右视结构示意图。
[0017]图3为本技术一种用于芯片封装的烘箱的正面剖视结构示意图。
[0018]图4为本技术一种用于芯片封装的烘箱的后视结构示意图。
[0019]图5为本技术一种用于芯片封装的烘箱的芯片盘的俯视结构示意图。
[0020]图6为本技术一种用于芯片封装的烘箱的辅热片的俯视结构示意图。
[0021]图7为本技术一种用于芯片封装的烘箱的立体结构示意图。
[0022]图中，1
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机器主体、2
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机器门、3
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观察窗、4
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门把手、5
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降温机开关、6
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加热开关、7
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底脚、8
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鼓风开关、9
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排气孔、10
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散热孔、11
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鼓风机、12
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芯片盘、13
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烘箱支架、14
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散热管、15
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降温机、16
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加热器、17
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烘干部件、18
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上机散热网、19
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下机散热网、20
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芯片槽、21
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辅热片、22
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电源插口。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1至图7，本技术提供一种技术方案：一种用于芯片封装的烘箱，包括机器主体1、排气孔9、散热孔10以及烘干部件17，机器主体1上方右侧开设有排气孔9，散热孔10设置在机器主体1右侧面下方，机器主体1内部设置有烘干部件17，烘干部件17由加热器1616、鼓风机11、降温机15、芯片盘12、散热管14、辅热片21所组成，加热器16设置在机器主体1内部下方右侧，加热器16通过电线与加热开关6连接，加热器16通过电线与电源插口22连接，降温机15安装在加热器16左侧，降温机15通过电线与降温开关5连接，降温机15通过电线与电源插口22连接，散热管14安装在降温机15左侧，散热管14通过散热孔10与降温机15连接，鼓风机11安装在机器主体1内部上方左侧，鼓风机11通过电线与鼓风开关8连接，降温机15通过电线与电源插口22连接，机器主体1内部中间设置有三个烘箱支架13，烘箱支架13通过螺栓与机器主体1内部连接，辅热片21设置在烘箱支架13上方，辅热片21通过铆钉
与烘箱支架13连接，芯片盘12安装在辅热片21上方，多个芯片槽20开设在芯片盘12上表面，通过设置降温机15，可以降低机器主体1内部的温度，通过设置加热器16，可以将机器主体1内部温度升高，通过增加鼓风机11，可以排出机器主体1内部的有害气体，通过增加辅热片21，可以辅助加热器16对芯片进行烘干。
[0025]机器门2设置在机器主体1正面上方，机器门2通过合页与机器主体1连接，门把手4设置在机器主体1左侧中间，门把手4通过螺栓与机器门2连接，观察本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的烘箱，包括机器主体(1)、排气孔(9)、散热孔(10)以及烘干部件(17)，其特征在于：所述机器主体(1)上方右侧开设有排气孔(9)，所述散热孔(10)设置在机器主体(1)右侧面下方，所述机器主体(1)内部设置有烘干部件(17)，所述烘干部件(17)由加热器(16)、鼓风机(11)、降温机(15)、芯片盘(12)、散热管(14)、辅热片(21)所组成，所述加热器(16)设置在机器主体(1)内部下方右侧，所述加热器(16)通过电线与加热开关(6)连接，所述加热器(16)通过电线与电源插口(22)连接，所述降温机(15)安装在加热器(16)左侧，所述降温机(15)通过电线与降温开关(5)连接，所述降温机(15)通过电线与电源插口(22)连接，所述散热管(14)安装在降温机(15)左侧，所述散热管(14)通过散热孔(10)与降温机(15)连接，所述鼓风机(11)安装在机器主体(1)内部上方左侧，所述鼓风机(11)通过电线与鼓风开关(8)连接，所述降温机(15)通过电线与电源插口(22)连接，所述机器主体(1)内部中间设置有三个烘箱支架(13)，所述烘箱支架(13)通过螺栓与机器主体(1)内部连接，所述辅热片(21)设置在烘箱支架(13)上方，所述辅热片(21)通过铆钉与烘箱支架(13)连接，所述芯片盘(12)安装在辅热片(21)上方，多个芯片槽(20)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宇，张明，
申请(专利权)人：广东安珂光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：