射频测试屏蔽治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种射频测试屏蔽治具，与测试设备配套使用，以屏蔽外界信号对射频芯片测试过程中的干扰，所述射频测试屏蔽治具包括沿竖直方向依次设置的压头、测试插座模块、PCB板、支撑板及探针组件，其中：压头外罩设有第一屏蔽罩；测试插座模块外罩设有第二屏蔽罩，测试插座模块用于承接射频芯片，且可拆卸式地设置于PCB板上；PCB板外罩设有第三屏蔽罩，PCB板固定于支撑板上；探针组件设有多根探针，多根探针的一端用于抵接射频芯片的测试点，其另一端凸出支撑板，且与PCB板接触；本实用新型专利技术提供的射频测试屏蔽治具对外界干扰信号的屏蔽效果好，可适配各种测试设备，射频芯片测试结果可靠性高，且结构简单。且结构简单。且结构简单。

【技术实现步骤摘要】
射频测试屏蔽治具


[0001]本技术涉及半导体芯片测试
，特别是涉及一种射频测试屏蔽治具。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，采用芯片作为控制系统的电子产品也越来越多，为了保证芯片的质量及性能，在芯片出厂之前需对芯片进行RF射频测试。由于RF射频测试对测试环境要求较高，为避免外界信号对测试过程造成影响，需构建一个相对密闭的测试环境，以屏蔽外界干扰信号。
[0003]目前，对于射频芯片的测试，厂商大多采用在射频芯片外罩设一金属外壳，以屏蔽外界信号对射频芯片测试过程造成影响。但此类金属外壳一般体积较大，无法直接放置于自动化设备上，即使将金属外壳强行放置于自动化设备上，由于金属外壳与自动化设备的空隙较大，无法完全屏蔽外界信号对射频芯片测试过程中的干扰，严重影响射频信号的测试效果。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有射频测试屏蔽治具无法适配自动化设备，且测试效果差的问题，提供一种射频测试屏蔽治具。
[0005]一种射频测试屏蔽治具，与测试设备配套使用，以屏蔽外界信号对射频芯片测试过程中的干扰，所述射频测试屏蔽治具包括沿竖直方向依次设置的压头、测试插座模块、PCB板、支撑板及探针组件，其中：
[0006]所述压头外罩设有第一屏蔽罩；
[0007]所述测试插座模块外罩设有第二屏蔽罩，所述测试插座模块用于承接所述射频芯片，且可拆卸式地设置于所述PCB板上；
[0008]所述PCB板外罩设有第三屏蔽罩，所述PCB板固定于所述支撑板上；
[0009]所述探针组件设有多根探针，多根所述探针的一端用于抵接所述射频芯片的测试点，其另一端凸出所述支撑板，且与所述PCB板接触。
[0010]上述射频测试屏蔽治具，通过在压头外罩设有第一屏蔽罩、测试插座模块外罩设有第二屏蔽罩以及PCB板外罩设有第三屏蔽罩，可屏蔽外界信号对射频芯片测试过程中的干扰，将支撑板固定于测试设备上，以实现射频测试屏蔽治具与测试设备的固定连接，探针组件中多根探针的一端抵接于射频芯片的测试点上，可将射频芯片的测试信号输出至测试设备，在相对密闭的测试环境下，完成对射频芯片的测试。上述射频测试屏蔽治具对外界干扰信号的屏蔽效果好，可适配各种测试设备，射频芯片测试结果可靠性高，且结构简单。
[0011]在其中一个实施例中，所述压头为多个，所述测试插座模块也为多个，且多个所述压头与多个所述测试插座模块相对应。
[0012]在其中一个实施例中，所述支撑板上开设有多个镂空孔，所述PCB板对应下沉至所述镂空孔内，且所述镂空孔外罩设有第四屏蔽罩，所述探针的另一端部分凸出所述第四屏
蔽罩。
[0013]在其中一个实施例中，所述第一屏蔽罩、所述第二屏蔽罩、所述第三屏蔽罩及所述第四屏蔽罩均采用铝材料制备而成，并在其表面涂覆有金介质层或铜介质层。
[0014]在其中一个实施例中，所述第四屏蔽罩外罩设有第五屏蔽罩，所述第五屏蔽罩上设置有转接头，所述转接头具有供信号传输线通过的通孔，所述信号传输线与所述探针电连接。
[0015]在其中一个实施例中，所述压头与所述第一屏蔽罩、所述测试插座模块与所述第二屏蔽罩、所述PCB板与所述第三屏蔽罩、所述PCB板与所述支撑板之间的缝隙处均填充有导电泡棉。
[0016]在其中一个实施例中，所述PCB板上开设有多个贯穿孔，所述支撑板上开设有与所述贯穿孔相对应的螺纹孔，所述贯穿孔与所述螺纹孔内插设有螺栓。
[0017]在其中一个实施例中，所述螺纹孔为盲孔。
[0018]在其中一个实施例中，所述压头接触所述射频芯片的部分采用聚醚醚酮或聚四氟乙烯中的其中一种制备而成。
[0019]在其中一个实施例中，所述测试插座模块通过螺接固定于所述PCB板上。
附图说明
[0020]图1为本技术提供的射频测试屏蔽治具的结构示意图；
[0021]图2为本技术提供的第五屏蔽罩安装位置示意图。
[0022]附图标记：
[0023]100、射频测试屏蔽治具；
[0024]110、压头；111、第一屏蔽罩；120、测试插座模块；121、第二屏蔽罩；130、PCB板；131、第三屏蔽罩；140、支撑板；141、镂空孔；142、第四屏蔽罩；150、探针组件；151、探针；160、第五屏蔽罩；161、转接头；162、通孔。
具体实施方式
[0025]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者
隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0028]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0030]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频测试屏蔽治具，与测试设备配套使用，以屏蔽外界信号对射频芯片测试过程中的干扰，其特征在于，所述射频测试屏蔽治具包括沿竖直方向依次设置的压头、测试插座模块、PCB板、支撑板及探针组件，其中：所述压头外罩设有第一屏蔽罩；所述测试插座模块外罩设有第二屏蔽罩，所述测试插座模块用于承接所述射频芯片，且可拆卸式地设置于所述PCB板上；所述PCB板外罩设有第三屏蔽罩，所述PCB板固定于所述支撑板上；所述探针组件设有多根探针，多根所述探针的一端用于抵接所述射频芯片的测试点，其另一端凸出所述支撑板，且与所述PCB板接触。2.根据权利要求1所述的射频测试屏蔽治具，其特征在于，所述压头为多个，所述测试插座模块也为多个，且多个所述压头与多个所述测试插座模块相对应。3.根据权利要求1所述的射频测试屏蔽治具，其特征在于，所述支撑板上开设有多个镂空孔，所述PCB板对应下沉至所述镂空孔内，且所述镂空孔外罩设有第四屏蔽罩，所述探针的另一端部分凸出所述第四屏蔽罩。4.根据权利要求3所述的射频测试屏蔽治具，其特征在于，所述第一屏蔽罩、所述第二屏蔽罩、所述第三屏蔽...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄爱萍，冯利民，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：