【技术实现步骤摘要】
用于通讯芯片加工的吸附运料装置
[0001]本技术涉及一种用于通讯芯片加工的吸附运料装置，属于半导体芯片贴片和测试
技术介绍
[0002]半导体行业芯片的生产和使用过程中，芯片的测试和贴片是必不可少的几个关键工序，在贴片和测试环节，就存在对芯片的搬运和高精度贴装，其中就需要用到贴片机和测试机，作为测试机和贴片机中直接接触芯片的部件，对芯片进行拾取的吸嘴扮演重要角色。
[0003]随着社会的进步和经济的发展，半导体激光器由于体积小、重量轻、电光转换效率高等优点，在医疗军事等领域得到越来越广泛的应用，随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，开始广泛用于各类电子产品及大型设备及装置上。然而，在光通信行业的贴片和测试环节，由于工艺制程要求，对贴片精度，以及贴片时吸嘴的贴装接触压力有较高的要求，如何实现通过吸嘴对拾取的芯片进行大范围的角度调整以扩展贴装应用情形，成为亟需解决的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种用于通讯芯片加工的吸附运料装置，该用于通讯芯片加工的吸附运料装...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于通讯芯片加工的吸附运料装置，其特征在于：包括：基座（1）、竖直安装于基座（1）上的第一电机（2）、固定座（9）和吸嘴杆（6），用于安装吸嘴杆（6）的所述固定座（9）位于第一电机（2）下方并安装于基座（1）上；所述固定座（9）前端面上具有至少2个沿竖直方向间隔设置的凸块（901），每个所述凸块（901）上安装有一对轴承，每对轴承中左轴承（11）水平安装于凸块（901）左侧，每对轴承中右轴承（12）水平安装于凸块（901）右侧，从而使得每对轴承中间隔设置的左轴承（11）、右轴承（12）之间形成一夹持通道（10），所述吸嘴杆（6）位于至少2对轴承的夹持通道（10）内；所述固定座（9）的上方设置有夹持条（13）、弧形齿条（14），此夹持条（13）的前端与所述吸嘴杆（6）上端夹持连接，夹持条（13）的后端与弧形齿条（14）通过一连杆（15）连接，所述弧形齿条（14）与第一电机（2）输出轴上的齿轮（16）啮合连接，且此弧形齿条（14）的圆心与吸嘴杆（6）的轴心重叠；一左弹簧（3）两端分别连接夹持条（13）、固定座（9）上部各自的左侧面，一右弹簧（5）两端分别连接夹持条（13）、固定座（9）下部并位于左弹簧（3）右侧，所述左弹簧（3）与夹持条（13）连接的一端高于其另一端，左弹簧（3）一端靠近弧形齿条（14）并位于弧形齿条（14）的下方...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄建军，吴永红，赵山，胡海洋，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：
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