激光退火设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种激光退火设备，涉及半导体技术领域。该激光退火设备包括激光退火装置、电控柜和水气柜，电控柜与激光退火装置电连接，水气柜用于向激光退火装置输排液及输排气；激光退火装置包括激光退火组件和位于激光退火组件前端区域的前端输送组件，电控柜和水气柜均位于激光退火组件的后端区域，且电控柜和水气柜沿激光退火组件的左右方向排布。该激光退火设备的供电线路和输排管均集中至其后端区域，操作人员可以于后端区域对供电线路和输排管进行连接、拆卸、检修等操作，操作便捷度高，耗费劳动量少。耗费劳动量少。耗费劳动量少。

【技术实现步骤摘要】
激光退火设备


[0001]本技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种激光退火设备。

技术介绍

[0002]半导体芯片制造工艺中，如Salicide工艺中，需要对沉积有金属层的晶圆进行退火处理，以使金属层与晶圆反应生成金属硅化物。激光退火因其瞬时温度高、作用时间短、热预算低等优势而广泛用于半导体芯片的退火工艺；由于激光退火设备运行时需要外部电源为其供电、冷却水对其进行冷却处理、惰性气体的输送以对工艺腔室等制造惰性氛围以及工艺腔室的抽真空等，因此激光退火设备的线路及输排管与工厂的电源端及水接口、气源口等的连接较为繁琐，相应地，激光退火设备的线路及输排管的连接、检修均较为繁琐，操作人员劳动量较大。

技术实现思路

[0003]本技术的目的包括提供一种激光退火设备，以解决现有激光退火设备的线路及输排管的连接、检修均较为繁琐，操作人员劳动量较大的技术问题。
[0004]为解决上述问题，本技术提供一种激光退火设备，包括激光退火装置、电控柜和水气柜，所述电控柜与所述激光退火装置电连接，所述水气柜用于向所述激光退火装置输排液及输排气；所述激本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光退火设备，其特征在于，包括激光退火装置、电控柜(100)和水气柜(200)，所述电控柜(100)与所述激光退火装置电连接，所述水气柜(200)用于向所述激光退火装置输排液及输排气；所述激光退火装置包括激光退火组件(300)和位于所述激光退火组件(300)前端区域的前端输送组件(400)，所述电控柜(100)和所述水气柜(200)均位于所述激光退火组件(300)的后端区域，且所述电控柜(100)和所述水气柜(200)沿所述激光退火组件(300)的左右方向排布。2.根据权利要求1所述的激光退火设备，其特征在于，所述前端输送组件(400)包括装载室(410)和位于所述装载室(410)后端区域的输送室(420)，所述输送室(420)、所述激光退火组件(300)、所述电控柜(100)和所述水气柜(200)形成的整体轮廓为矩形体。3.根据权利要求1或2所述的激光退火设备，其特征在于，所述电控柜(100)的控制面板(120)位于所述电控柜(100)的电控后柜板(110)，所述水气柜(200)的水气观察窗(230)位于所述水气柜(200)的水气后柜板(210)。4.根据权利要求1或2所述的激光退火设备，其特征在于，所述水气柜(200)的水气后柜板(210)和水气右柜板(220)均为开关门。5.根据权利要求1或2所述的激光退火设备，其特征在于，所述电控柜(100)和所述水气柜(200)的底部均设有第一高度调节支脚(500)，所述电控柜(100)的底部设有过线孔(130)，所述水气柜(200)的底部设有过管孔(240)。6.根据权利要求1或2所述的激光退火设备，其特征在于，所述激光退火组件(300)的箱体(310)设有退火观察窗(320)；和/或，所述激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建，郭浩，
申请(专利权)人：北京华卓精科科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：