【技术实现步骤摘要】
一种芯片键合用载具台
[0001]本技术涉及一种芯片键合用载具台，适用于集成电路制造领域的生产。
技术介绍
[0002]广义上称呼芯片实际都是经过封装后形成的封装芯片，芯片本体通过放置在载具台上然后进行键合，键合是将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使芯片键合成为一体的技术，因此需要较高的精确度；目前在芯片键合过程中，载具台设有一个凹槽，由于具有有较大的负压吸住载具下板，这往往会使下板发生形变，导致键合的精度不准确，并且放置在载具上板内的芯片可能会因吸力发生震动，也会导致键合的精度不准确。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是：一种芯片键合用载具台，该载具台能够在放置以及吸住芯片时有效减震，保护芯片，有效提高键合精度，载具台的灵活性也更好。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种芯片键合用载具台，包括底座、顶板和载具，所述载具包括载具上板、中间防震垫板和载具下板，所述载具上板设有若干个与...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片键合用载具台，其特征在于：包括底座、顶板和载具，所述载具包括载具上板、中间防震垫板和载具下板，所述载具上板设有若干个与芯片形状适配的芯片通孔，所述中间防震板上设有与上述芯片通孔中心一一对应的中间负压吸取孔，所述载具下板上设有下板负压吸取孔，所述下板负压吸取孔与中间负压吸取孔一一对应，所述载具上板、中间防震垫板和载具下板之间通过夹紧结构叠放固定在一起；所述底座包括底板和凸块，所述凸块固定于底板上，所述凸块侧面设有负压接口，凸块上设置有负压通道，所述负压接口与负压通道连接；所述顶板通过固定结构固定于底座上，所述顶板上设有上方开口的与载具形状适配的开口槽，所述载具放置于所述开口槽内，所述开口槽上设有负压凹槽，所述负压凹槽上设有与底座上的负压通道对应连接负压上通孔。2.如权利要求1所述的一种芯片键合用载具台，其特征在于：所述夹紧结构包括设置于载具上板、中间防震垫板和载具下板上的若干个螺孔，以及载具上板上的若干个与螺孔一一对应的沉孔，所述螺孔内螺纹安装连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：张啸云，蒋云武，
申请(专利权)人：苏州声芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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