一种芯片键合用载具台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片键合用载具台，包括底座、顶板和载具，所述载具包括载具上板、中间防震垫板和载具下板，所述载具上板设有若干个与芯片形状适配的芯片通孔，所述中间防震板上设有与上述芯片通孔中心一一对应的中间负压吸取孔，所述底座包括底板和凸块，所述凸块固定于底板上，所述凸块侧面设有负压接口，凸块上设置有负压通道，所述顶板通过固定结构固定于底座上，所述顶板上设有上方开口的与载具形状适配的开口槽，所述载具放置于所述开口槽内，所述开口槽上设有负压凹槽，所述负压凹槽上设有与底座上的负压通道对应连接负压上通孔，该载具台能够在放置以及吸住芯片时有效减震，很好的保护了芯片，有效提高键合精度。有效提高键合精度。有效提高键合精度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片键合用载具台


[0001]本技术涉及一种芯片键合用载具台，适用于集成电路制造领域的生产。

技术介绍

[0002]广义上称呼芯片实际都是经过封装后形成的封装芯片，芯片本体通过放置在载具台上然后进行键合，键合是将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使芯片键合成为一体的技术，因此需要较高的精确度；目前在芯片键合过程中，载具台设有一个凹槽，由于具有有较大的负压吸住载具下板，这往往会使下板发生形变，导致键合的精度不准确，并且放置在载具上板内的芯片可能会因吸力发生震动，也会导致键合的精度不准确。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：一种芯片键合用载具台，该载具台能够在放置以及吸住芯片时有效减震，保护芯片，有效提高键合精度，载具台的灵活性也更好。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种芯片键合用载具台，包括底座、顶板和载具，所述载具包括载具上板、中间防震垫板和载具下板，所述载具上板设有若干个与芯片形状适配的芯片通孔，所述中间防震板上设有与上述芯片通孔中心一一对应的中间负压吸取孔，所述载具下板上设有下板负压吸取孔，所述下板负压吸取孔与中间负压吸取孔一一对应，所述载具上板、中间防震垫板和载具下板之间通过夹紧结构叠放固定在一起；
[0005]所述底座包括底板和凸块，所述凸块固定于底板上，所述凸块侧面设有负压接口，凸块上设置有负压通道，所述负压接口与负压通道连接；
[0006]所述顶板通过固定结构固定于底座上，所述顶板上设有上方开口的与载具形状适配的开口槽，所述载具放置于所述开口槽内，所述开口槽上设有负压凹槽，所述负压凹槽上设有与底座上的负压通道对应连接负压上通孔。
[0007]作为一种优选的方案，所述夹紧结构包括设置于载具上板、中间防震垫板和载具下板上的若干个螺孔，以及载具上板上的若干个与螺孔一一对应的沉孔，所述螺孔内螺纹安装连接螺钉，所述螺钉将载具上板、中间防震垫板和载具下板连接固定。
[0008]作为一种优选的方案，所述开口槽一端为上料端，另一端为定位推料端，所述定位推料端设有定位挡边，所述定位挡边上设有用于推动载具的下料缺口，所述开口槽的上料端设置有方便载具插入或抽出的装配口。
[0009]作为一种优选的方案，所述顶板的上端设置有限制载具上端面的上限位挡板。
[0010]作为一种优选的方案，所述负压凹槽底部间隔设置有若干个支撑突起，所述支撑突起与负压凹槽深度相同。
[0011]作为一种优选的方案，所述底板四周设有若干个条形安装孔。
[0012]作为一种优选的方案，所述载具上板、中间防震垫板和载具下板均为大小相同的
矩形板，所述芯片通孔、中间负压吸取孔和下板负压吸取孔均矩形整列分布。
[0013]作为一种优选的方案，所述装配口设置成扩口状。
[0014]采用了上述技术方案后，本技术的效果是：由于芯片键合用载具台，包括底座、顶板和载具，所述载具包括载具上板、中间防震垫板和载具下板，所述载具上板设有若干个与芯片形状适配的芯片通孔，所述中间防震板上设有与上述芯片通孔中心一一对应的中间负压吸取孔，所述载具下板上设有下板负压吸取孔，所述下板负压吸取孔与中间负压吸取孔一一对应，所述载具上板、中间防震垫板和载具下板之间通过夹紧结构叠放固定在一起；
[0015]所述底座包括底板和凸块，所述凸块固定于底板上，所述凸块侧面设有负压接口，凸块上设置有负压通道，所述负压接口与负压通道连接；
[0016]所述顶板通过固定结构固定于底座上，所述顶板上设有上方开口的与载具形状适配的开口槽，所述载具放置于所述开口槽内，所述开口槽上设有负压凹槽，所述负压凹槽上设有与底座上的负压通道对应连接负压上通孔；
[0017]首先将载具上板、中间防震垫板和载具下板依次通过夹紧结构叠放固定在一起，接着通过人工将芯片一一放进芯片通孔，由于中间防震垫板和载具下板位于载具上板下方起到了支撑作用，并且芯片通孔限定了芯片的位置，就形成了芯片放置槽，再将载具放入开口槽内，由于设有负压凹槽，因此通过开口槽对载具的边缘进行支撑，若干个芯片放置槽位于负压凹槽上方，再由凸块上的负压接口进行抽气，经过负压通道将载具牢牢吸附在开口槽上；该载具台能够很好的保护芯片，减小芯片震动，提高精确度。
[0018]又由于所述夹紧结构包括设置于载具上板、中间防震垫板和载具下板上的若干个螺孔，以及载具上板上的若干个与螺孔一一对应的沉孔，所述螺孔内螺纹安装连接螺钉，所述螺钉将载具上板、中间防震垫板和载具下板连接固定，通过螺孔螺钉不光能起到连接固定，还能准确定位它们的位置，使得连接固定准确，并且中间防震垫板有效的能够减少芯片的震动和冲击，保护芯片。
[0019]又由于所述开口槽一端为上料端，另一端为定位推料端，所述定位推料端设有定位挡边，所述定位挡边上设有用于推动载具的下料缺口，所述开口槽的上料端设置有方便载具插入或抽出的装配口，所述顶板的上端设置有限制载具上端面的上限位挡板，限定了载具的位置，使载具移动方向单一，方便了载具的上料和下料。
[0020]又由于所述负压凹槽底部间隔设置有若干个支撑突起，所述支撑突起与负压凹槽深度相同，这些凸起有效支撑载具下表面，避免因载具因中心缺少支撑而在负压抽气时发生形变。
[0021]又由于所述底板四周设有若干个条形安装孔，能够快速移动载具台的键合位置并固定，让载具台更灵活。
[0022]又由于所述载具上板、中间防震垫板和载具下板均为大小相同的矩形板，所述芯片通孔、中间负压吸取孔和下板负压吸取孔均矩形整列分布，充分利用板块的空间，使一次能键合尽可能多的芯片，提高生产效率。
[0023]又由于所述装配口设置成扩口状，具有导向作用，方便工人将载具对准装配口
附图说明
[0024]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0025]图1是本技术实施例的立体图；
[0026]图2是本技术实施例的装有载具的立体图；
[0027]图3是本技术实施例的装有载具俯视图；
[0028]图4是本技术实施例的主视图；
[0029]图5是图4在A
‑
A处的剖视图；
[0030]图6是中间防震垫板结构示意图；
[0031]图7是载具下板结构示意图；
[0032]附图中：1、底座；101、底板；102、凸块；103、条形安装孔；2、顶板；3、载具上板；301、芯片通孔；4、中间防震垫板；401、中间负压吸取孔；5、载具下板；501、下板负压吸取孔；6、快插接头；7、负压下孔；8、负压侧孔；9、开口槽；901、装配口；10、负压凹槽；1001、支撑突起；11、负压上通孔；12、上料端；13、定位推料端；1301、定位挡边；1302、下料缺口；14、上限位挡板；15、芯片放置槽。
具体实施方式
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片键合用载具台，其特征在于：包括底座、顶板和载具，所述载具包括载具上板、中间防震垫板和载具下板，所述载具上板设有若干个与芯片形状适配的芯片通孔，所述中间防震板上设有与上述芯片通孔中心一一对应的中间负压吸取孔，所述载具下板上设有下板负压吸取孔，所述下板负压吸取孔与中间负压吸取孔一一对应，所述载具上板、中间防震垫板和载具下板之间通过夹紧结构叠放固定在一起；所述底座包括底板和凸块，所述凸块固定于底板上，所述凸块侧面设有负压接口，凸块上设置有负压通道，所述负压接口与负压通道连接；所述顶板通过固定结构固定于底座上，所述顶板上设有上方开口的与载具形状适配的开口槽，所述载具放置于所述开口槽内，所述开口槽上设有负压凹槽，所述负压凹槽上设有与底座上的负压通道对应连接负压上通孔。2.如权利要求1所述的一种芯片键合用载具台，其特征在于：所述夹紧结构包括设置于载具上板、中间防震垫板和载具下板上的若干个螺孔，以及载具上板上的若干个与螺孔一一对应的沉孔，所述螺孔内螺纹安装连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：张啸云，蒋云武，
申请(专利权)人：苏州声芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：