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一种芯片键合用载具台制造技术
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下载一种芯片键合用载具台的技术资料
文档序号:33568371
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本实用新型公开了一种芯片键合用载具台,包括底座、顶板和载具,所述载具包括载具上板、中间防震垫板和载具下板,所述载具上板设有若干个与芯片形状适配的芯片通孔,所述中间防震板上设有与上述芯片通孔中心一一对应的中间负压吸取孔,所述底座包括底板和凸块...
该专利属于苏州声芯电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州声芯电子科技有限公司授权不得商用。
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