本实用新型专利技术公开了一种贴合装置，涉及芯片生产设备技术领域。贴合装置包括固定支架、上贴合机构、下贴合机构和定位机构，上贴合机构安装在固定支架上，上贴合机构能吸附第一工件；下贴合机构和上贴合机构相对设置，下贴合机构能承载第二工件并调整第二工件的相对位置，且下贴合机构和上贴合机构之间的间距可调，当上贴合机构和下贴合机构之间间距为零时能形成密封腔体，以使第一工件和第二工件在密封腔体内贴合形成半成品；定位机构包括多个间隔设置在上贴合机构上的定位组件，定位组件能实时获取第一工件和第二工件在密封腔体内的位置信息。该贴合装置通过在真空环境下对第一工件和第二工件进行定位校准，保证了贴合品质。质。质。
【技术实现步骤摘要】
一种贴合装置
[0001]本技术涉及芯片生产设备
，尤其涉及一种贴合装置。
技术介绍
[0002]在生产制造芯片时，通常需要在芯片的表面经过点胶处理后贴上玻璃并进行UV固化处理。由于单个芯片的规格小，为了能提高芯片的生产效率和贴合精度，现有的方法是通过均匀分布有芯片的晶圆和与晶圆尺寸相匹配的玻璃进行贴合以及UV固化处理。其中，通常将晶圆和玻璃放置在密封环境下通过抽真空实现两者之间的贴合紧密，由于空间有限，为了保证两者之间在贴合前对位准确，通常需要通过CCD相机以获取两者的位置进而调整两者的位置。然而，现有技术中，CCD相机通常是对未处于密封环境下的晶圆和玻璃进行拍照定位，故而导致在对晶圆和玻璃所处的密封环境进行抽气时，晶圆和玻璃会因所受到的抽力发生细微的形变和位置上的偏移，进而导致实际在贴合的过程中晶圆和玻璃并没有完全对准，贴合品质不佳。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提出一种贴合装置，通过在真空环境下对第一工件和第二工件进行定位校准，保证了贴合品质。
[0004]为实现上述技术效果，本技术的技术方案如下：
[0005]一种贴合装置，包括：
[0006]固定支架；
[0007]上贴合机构，所述上贴合机构安装在所述固定支架上，所述上贴合机构能吸附第一工件；
[0008]下贴合机构，所述下贴合机构和所述上贴合机构相对设置，所述下贴合机构能承载第二工件并调整所述第二工件的相对位置，且所述下贴合机构和所述上贴合机构之间的间距可调，当所述上贴合机构和所述下贴合机构之间间距为零时能形成密封腔体，以使所述第一工件和所述第二工件在所述密封腔体内贴合形成半成品；
[0009]定位机构，所述定位机构包括多个间隔设置在所述上贴合机构上的定位组件，所述定位组件能实时获取所述第一工件和所述第二工件在所述密封腔体内的位置信息。
[0010]作为一种贴合装置的可选方案，所述上贴合机构包括：
[0011]第一吸附载台，所述第一吸附载台的底面设置有第一吸附板，所述第一吸附板能与所述第一工件的上表面吸附贴合，且所述第一吸附板的高度可调；
[0012]第一取料组件，所述第一取料组件包括多个设置在所述第一吸附载台上的第一导向模块，且多个所述第一导向模块周设在所述第一吸附板下方，所述第一导向模块的下端设置有第一吸盘，所述第一吸盘的高度可调并能穿设过所述第一吸附板与所述第一工件的上表面贴合。
[0013]作为一种贴合装置的可选方案，所述上贴合机构还包括调平组件，多个调平组件
周设在所述第一吸附载台上，以使所述第一工件的下表面和所述第二工件的上表面在贴合过程中始终平行。
[0014]作为一种贴合装置的可选方案，所述下贴合机构包括：
[0015]第二吸附载台，所述第二吸附载台的高度可调，所述第二吸附载台表面设置有第二吸附板，所述第二吸附板能与所述第二工件的下表面贴合；
[0016]第二取料组件，所述第二取料组件包括多个设置在所述第二吸附载台上的第二导向模块，且多个所述第二导向模块周设在所述第二吸附板下方，所述第二导向模块的上端设置有第二吸盘，所述第二吸盘的高度可调并能穿设过所述第二吸附板与所述第二工件的下表面贴合。
[0017]作为一种贴合装置的可选方案，所述下贴合机构还包括对位机构，设置在所述第二吸附板的下方，所述对位机构用于接收补正量以带动所述第二吸附板在X轴方向及Y轴方向上移动或旋动。
[0018]作为一种贴合装置的可选方案，所述定位组件包括：
[0019]CCD相机；
[0020]相机安装座，所述相机安装座设置在所述上贴合机构上并与所述CCD相机连接；
[0021]第一移动模组，所述第一移动模组与所述相机安装座连接，用于使所述CCD相机能沿X轴方向或Y轴方向移动；
[0022]第二移动模组，所述第二移动模组与所述相机安装座连接，用于使所述CCD相机能沿Z轴方向移动。
[0023]作为一种贴合装置的可选方案，所述第一吸附载台上开设有第一视窗和第二视窗，所述定位组件能通过所述第一视窗分别获取位于所述密封腔体内的所述第一工件和所述第二工件的位置信息；所述第二视窗便于人工观察密封腔体内的情况。
[0024]作为一种贴合装置的可选方案，所述贴合装置还包括抽气机构，所述抽气机构包括：
[0025]真空泵，用于使所述密封腔体产生真空环境；
[0026]真空挡板阀，所述真空挡板阀设置在上贴合机构上，并分别与所述密封腔体和所述真空泵连接。
[0027]作为一种贴合装置的可选方案，所述贴合装置还包括预固化机构，所述预固化机构设置在所述上贴合机构和所述下贴合机构之间，用于对所述半成品进行预固化处理。
[0028]作为一种贴合装置的可选方案，所述预固化机构包括：
[0029]预固化灯，所述预固化灯位于所述密封腔体一侧；
[0030]导向件，所述导向件安装在所述上贴合机构上且所述导向件能沿Y轴方向移动，所述预固化灯与所述导向件连接。
[0031]本技术的有益效果为：本技术提供了一种贴合装置，使用时，上贴合机构吸附第一工件，下贴合机构承载第二工件，使第一工件和第二工件沿竖直方向相对设置，随后调整上贴合机构和下贴合机构之间的间距进而形成密封腔体，此时第一工件和第二工件均位于密封腔体内且两者之间存在一定的距离，随后对密封腔体进行抽气形成真空环境，进而再通过定位机构分别获取第一工件和第二工件的位置信息并根据需要调整第二工件的位置，从而使第一工件和第二工件定位准确以便完成后续两者之间的贴合。此外，相较于
现有技术中通过两个定位组件分别获取第一工件和第二工件的位置信息而言，通过一个定位组件分别获取第一工件和第二工件的位置信息能避免定位组件本身存在的系统误差，进一步地保证了第一工件和第二工件之间的定位准确，提高了贴合效果。该贴合装置通过在真空环境下对第一工件和第二工件进行定位校准，保证了贴合品质。
[0032]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0033]图1是本技术具体实施方式提供的贴合装置的结构示意图；
[0034]图2是本技术具体实施方式提供的上贴合机构的结构示意图一；
[0035]图3是本技术具体实施方式提供的上贴合机构的结构示意图二；
[0036]图4是本技术具体实施方式提供的下贴合机构的结构示意图。
[0037]附图标记：
[0038]1、固定支架；
[0039]2、上贴合机构；
[0040]21、第一吸附载台；211、第二视窗；
[0041]221、第一导向模块；222、第一驱动件；
[0042]23、调平组件；
[0043]241、第二驱动件；
[0044]25、紧固件；
[0045]3、下贴合机本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴合装置，其特征在于，包括：固定支架(1)；上贴合机构(2)，所述上贴合机构(2)安装在所述固定支架(1)上，所述上贴合机构(2)能吸附第一工件；下贴合机构(3)，所述下贴合机构(3)和所述上贴合机构(2)相对设置，所述下贴合机构(3)能承载第二工件(100)并调整所述第二工件(100)的相对位置，且所述下贴合机构(3)和所述上贴合机构(2)之间的间距可调，当所述上贴合机构(2)和所述下贴合机构(3)之间间距为零时能形成密封腔体，以使所述第一工件和所述第二工件(100)在所述密封腔体内贴合形成半成品；定位机构，所述定位机构包括多个间隔设置在所述上贴合机构(2)上的定位组件(41)，所述定位组件(41)能实时获取所述第一工件和所述第二工件(100)在所述密封腔体内的位置信息。2.根据权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述上贴合机构(2)包括：第一吸附载台(21)，所述第一吸附载台(21)的底面设置有第一吸附板，所述第一吸附板能与所述第一工件的上表面吸附贴合，且所述第一吸附板的高度可调；第一取料组件，所述第一取料组件包括多个设置在所述第一吸附载台(21)上的第一导向模块(221)，且多个所述第一导向模块(221)周设在所述第一吸附板下方，所述第一导向模块(221)的下端设置有第一吸盘，所述第一吸盘的高度可调并能穿设过所述第一吸附板与所述第一工件的上表面贴合。3.根据权利要求2所述的贴合装置，其特征在于，所述上贴合机构(2)还包括调平组件(23)，多个调平组件(23)周设在所述第一吸附载台(21)上，以使所述第一工件的下表面和所述第二工件(100)的上表面在贴合过程中始终平行。4.根据权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述下贴合机构(3)包括：第二吸附载台(31)，所述第二吸附载台(31)的高度可调，所述第二吸附载台(31)表面设置有第二吸附板(311)，所述第二吸附板(311)能与所述第二工件(100)的下表面贴合；第二取料组件，所述第二取料组件包括多个设置在所述第二吸附载台(31)上的第二导向模块，且多个所述第二导向模块周设在所述第二吸附板(311)下方，所述第二导向模...
【专利技术属性】
技术研发人员：江灿福，朱邦宁，窦金，胡辉，刘荣交，
申请(专利权)人：苏州希盟科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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