一种镀膜腔体电极接地结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种镀膜腔体电极接地结构，包括：基板组件以及与所述基板组件连接的接地装置，其特征在于：所述基板组件包括基板以及支撑板，所述基板铺设在所述支撑板上，所述支撑板附近设置有腔壁，所述接地装置连接所述支撑板与所述腔壁；所述接地装置包括接地带以及压块，所述接地带长度两端分别连接所述支撑板以及所述腔壁，且任一所述接地带两端位置分别设置有所述压块，若干所述接地装置在所述支撑板与所述腔壁之间规律排布；所述支撑板上连接有升降机构，能够拉开其与所述腔壁之间距离，所述接地带采用柔性材质，本实用新型专利技术采用多点接地的方式，包装基板的支撑板是等势体，使得镀膜过程中电场均匀。使得镀膜过程中电场均匀。使得镀膜过程中电场均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种镀膜腔体电极接地结构


[0001]本技术涉及镀膜领域或电池制备领域，尤其涉及一种镀膜腔体电极接地结构。

技术介绍

[0002]增强等离子体化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，简称PECVD)是异质结太阳电池制备的核心工艺，PECVD将反应气体引入真空室，射频电极板接入射频电源，基板支撑板接地，镀膜工艺中由射频电极板与基板支撑板产生电场激发反应气体形成等离子体，在基板上形成期望膜层。
[0003]现有PECVD镀膜设备基板支撑板的接地点少，同时支撑板面积相对较大，其本身电阻及接触电阻的影响很大，支撑板接地点与非接地点的电势不一致，导致其不是一个等势体，造成在镀膜过程中电场不均匀，影响镀膜的均匀性。

技术实现思路

[0004]本技术克服了现有技术的不足，提供一种镀膜腔体电极接地结构。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种镀膜腔体电极接地结构，包括：基板组件以及与所述基板组件连接的接地装置，其特征在于：所述基板组件包括基板以及支撑板，所述基板铺设在所述支撑板上，所述支撑板附近设置有腔壁，所述接地装置连接所述支撑板与所述腔壁；所述接地装置包括接地带以及压块，所述接地带长度两端分别连接所述支撑板以及所述腔壁，且任一所述接地带两端位置分别设置有所述压块，若干所述接地装置在所述支撑板与所述腔壁之间规律排布；所述支撑板上连接有升降机构，能够拉开其与所述腔壁之间距离，所述接地带采用柔性材质。
[0006]本技术一个较佳实施例中，所述接地带与所述支撑板背离所述基板的一侧连接。
[0007]本技术一个较佳实施例中，所述接地带本体长度大于所述支撑板与所述腔壁之间能够拉开的最大距离。
[0008]本技术一个较佳实施例中，当所述支撑板升到最高时，所述接地带处于伸直状态；当所述支撑板下降时，所述接地带处于形变状态。
[0009]本技术一个较佳实施例中，所述接地带在所述支撑板四周等间距均匀分布。
[0010]本技术一个较佳实施例中，所述压块用于固定所述接地带。
[0011]本技术一个较佳实施例中，所述压块能够采用底面镀银铝块或除底面外表面镀锡铜块。
[0012]本技术一个较佳实施例中，所述接地线能够采用镀镍铝片或镀锡铜片或镀银不锈钢带。
[0013]本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，本技术具备以下有益效果：
[0014](1)本专利技术提供一种接地方式，采用多点接地，保证基板支撑板是等势体具体的，
接地装置包括多个接地带并行的方式，接地带一段连接支撑板，另一端连接腔体壁，接地采用多片接地带，在支撑板四周均匀分布，从而确保镀膜的均匀性。
[0015](2)接地带采用柔性接地线或者接地带，可以跟随支撑板上下移动，支撑板升到最高时，接地带处于伸直状态，支撑板下降时，接地带处于形变状态，支撑板通过接地带与腔室壁导通。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；
[0017]图1是本技术的优选实施例的接地结构示意图；
[0018]图2是图1中A处的局部放大图；
[0019]图中：1、腔壁；2、支撑板；3、接地带；4、基板；5、升降机构；31、压块。
具体实施方式
[0020]现在结合附图和实施例对本技术作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成，此外在本技术的描述中，“实施例”、“一个实施例”或“其他实施例”的提及表示结合实施例说明的特定特征、结构或特性包括在至少一些实施例中，但不必是全部实施例。
[0021]如图1以及图2所示，一种镀膜腔体电极接地结构，包括：基板组件以及与基板组件连接的接地装置，基板组件包括基板4以及支撑板2，基板4铺设在支撑板2上，支撑板2附近设置有腔壁1，接地装置连接支撑板2与腔壁1，接地装置包括接地带3以及压块31，接地带3长度两端分别连接支撑板2以及腔壁1，具体的，接地带3与支撑板2背离基板4的一侧连接，且接地带3另一端与腔壁1朝向支撑板2的内侧连接，且任一接地带3两端位置分别设置有压块31，用于固定接地带3，若干接地装置在支撑板2四周等间距均匀分布；支撑板2上连接有升降机构5，能够拉开其与腔壁1之间距离，接地带3采用柔性材质。
[0022]优选的，接地带3本体长度大于支撑板2与腔壁1之间能够拉开的最大距离，当支撑板2升到最高时，接地带3处于近乎伸直状态，但还未到绷紧的临界点，防止接地带3撕裂，当支撑板2下降时，接地带3处于形变状态。
[0023]优选的，接地线可以采用镀镍铝片、镀锡铜片或镀银不锈钢带，保证电阻以及柔韧性；进一步的，接地线可以采用0.1至0.5mm厚的薄片，宽度可以为30
‑
50mm，长度比支撑板2最大行程及最低点与腔室底板距离之和大10
‑
20mm，
[0024]优选的，支撑板2边缘接地带3数量为均匀分布10
‑
20根。
[0025]优选的，压块31可以采用底面镀银铝块或除底面外表面镀锡铜块。
[0026]一实施例中，接地线可以采用镀镍铝片，有较小的接地电阻、良好的柔韧性及一定的强度，采用0.2mm厚的薄片，宽度为40mm；长度比支撑板2最大行程及最低点与腔室底板距离之和大10mm，防止距离太短容易受到升降的牵引力，从而损坏，长度过长则容易发生相邻接地带3缠绕的情况。支撑板2边缘接地带3数量为均匀分布15根，接地带3使用压块31与支
撑板2及腔壁1的底板部分进行连接，保证接地效果，同时保证接地带3受力均匀，压块31采用底面镀银铝块。
[0027]本专利技术提供一种接地方式，采用多点接地，保证基板4的支撑板2是等势体具体的，接地装置包括多个接地带3并行的方式，接地带3一段连接支撑板2，另一端连接腔体壁，接地采用多片接地带3，在支撑板2四周均匀分布，从而确保镀膜的均匀性。
[0028]接地带3采用柔性接地线或者接地带3，可以跟随支撑板2上下移动，支撑板2升到最高时，接地带3处于伸直状态，支撑板2下降时，接地带3处于形变状态，支撑板2通过接地带3与腔壁1导通。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镀膜腔体电极接地结构，包括：基板组件以及与所述基板组件连接的接地装置，其特征在于：所述基板组件包括基板以及支撑板，所述基板铺设在所述支撑板上，所述支撑板附近设置有腔壁，所述接地装置连接所述支撑板与所述腔壁；所述接地装置包括接地带以及压块，所述接地带长度两端分别连接所述支撑板以及所述腔壁，且任一所述接地带两端位置分别设置有所述压块，若干所述接地装置在所述支撑板与所述腔壁之间规律排布；所述支撑板上连接有升降机构，能够拉开其与所述腔壁之间距离，所述接地带采用柔性材质。2.根据权利要求1所述的一种镀膜腔体电极接地结构，其特征在于：所述接地带与所述支撑板背离所述基板的一侧连接。3.根据权利要求1所述的一种镀膜腔体电极接地结构，其特征在于：所述接...

【专利技术属性】
技术研发人员：周广福，代智杰，韩广龙，
申请(专利权)人：苏州昶明微电子科技合伙企业有限合伙，
类型：新型
国别省市：