音箱导风装置以及音箱制造方法及图纸

本申请提供一种音箱导风装置以及音箱。上述的音箱导风装置包括音箱壳以及导风组件；音箱壳具有容置空间；导风组件包括第一导风管以及第二导风管，音箱壳开设有与容置空间连通的第一倒相孔以及第二倒相孔，第一导风管与第一倒相孔对应设置，第一导风管分别与第一倒相孔以及第二导风管连通，第二导风管远离第一导风管的一端邻近第二倒相孔设置，第二导风管与第一导风管相互倾斜设置。通过对导风管的结构进行调整，外部空气通过第一倒相孔导入，再通过第一导风管和第二导风管的弯折气流路径，使得空气在音箱壳内的振动与喇叭发出的声音发生低音谐振，以便于产生低频振动，从而便于提高低音振动的音质，进而提高音箱导风装置的低音下沉度。下沉度。下沉度。

【技术实现步骤摘要】
音箱导风装置以及音箱


[0001]本技术涉及音箱
，特别是涉及一种音箱导风装置以及音箱。

技术介绍

[0002]传统音箱的结构通常包括一外壳以及设于该外壳内的一扬声器。该扬声器用来将电信号转换为结构振动以产生声音，该音箱结构的发声品质除了与扬声器本身有关之外，与设于扬声器外的外壳也极为相关，音箱结构中的音腔的体积越大，其内的空气对扬声器发出的声音的阻尼作用越小，这样可降低扬声器的最低谐振频率，从而可达到较好的低频响应效果以提升音箱结构的发声品质。为了更好地提高音质，传统的音箱在对内外空气进行流通时，通常将导风管设置在倒相孔附近。
[0003]然而，传统的音箱还是存在低音下沉度较低的情况，即传统的音箱的低音部分的音质较差，无法满足低音沉的要求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种提高低音下沉度的音箱导风装置以及音箱。
[0005]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种音箱导风装置，包括：音箱壳以及导风组件；所述音箱壳具有容置空间，所述容置空间用于收容音频控制主板；所述导风组件收容于所述容置空间内，所述导风组件包括第一导风管以及第二导风管，所述音箱壳开设有与所述容置空间连通的第一倒相孔以及第二倒相孔，所述第一导风管与所述第一倒相孔对应设置，所述第一导风管分别与所述第一倒相孔以及所述第二导风管连通，所述第二导风管远离所述第一导风管的一端邻近所述第二倒相孔设置，所述第二导风管与所述第一导风管相互倾斜设置，所述第二导风管与所述第一导风管之间形成有谐振倾斜角，以使所述音箱壳与喇叭发出的音频信号产生低音谐振。
[0007]在其中一个实施例中，所述第一导风管与所述第二导风管相互垂直设置。
[0008]在其中一个实施例中，所述第二导风管朝向靠近所述音箱壳的内壁倾斜设置。
[0009]在其中一个实施例中，所述第一倒相孔开设于所述音箱壳的第一导风面上，所述第二倒相孔开设于所述音箱壳的第二导风面上，所述第一导风面与所述第二导风面相对设置。
[0010]在其中一个实施例中，所述第一倒相孔的孔径大于所述第二倒相孔的孔径。
[0011]在其中一个实施例中，所述第一导风管靠近所述第一倒相孔的孔径大于所述第一导风管靠近所述第二导风管的孔径。
[0012]在其中一个实施例中，在靠近所述第二导风管的方向上，所述第一导风管的孔径逐渐增大。
[0013]在其中一个实施例中，所述导风组件还包括安装板，所述安装板分别与所述音箱
壳的内壁以及所述第一导风管连接，所述安装板开设有与所述第一倒相孔以及所述第一导风管均连通的安装孔，所述第一导风管穿设于所述安装孔内。
[0014]在其中一个实施例中，所述导风组件还包括定位销，所述安装板上开设有与所述安装孔连通的定位孔，所述定位销穿设于所述定位孔内并与所述第一导风管抵接。
[0015]一种音箱，包括上述任一实施例所述的音箱导风装置。
[0016]与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：
[0017]通过对导风管的结构进行调整，即将第二导风管与第一导风管倾斜设置，外部空气通过第一倒相孔导入，再通过第一导风管和第二导风管的弯折气流路径，使得空气在音箱壳内的振动与喇叭发出的声音发生低音谐振，以便于产生低频振动，从而便于提高低音振动的音质，进而提高音箱导风装置的低音下沉度。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1为一实施例中音箱导风装置的示意图；
[0020]图2为图1所示音箱导风装置的另一视角的示意图；
[0021]图3为图1所示音箱导风装置沿A
‑
A方向的剖视图；
[0022]图4为图2所示音箱导风装置沿B
‑
B方向的剖视图。
具体实施方式
[0023]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]本技术涉及一种音箱导风装置。在其中一个实施例中，所述音箱导风装置包括音箱壳以及导风组件。所述音箱壳具有容置空间。所述容置空间用于收容音频控制主板。所述导风组件收容于所述容置空间内，所述导风组件包括第一导风管以及第二导风管。所述音箱壳开设有与所述容置空间连通的第一倒相孔以及第二倒相孔。所述第一导风管与所述第一倒相孔对应设置，所述第一导风管分别与所述第一倒相孔以及所述第二导风管连
通。所述第二导风管远离所述第一导风管的一端邻近所述第二倒相孔设置，所述第二导风管与所述第一导风管相互倾斜设置，所述第二导风管与所述第一导风管之间形成有谐振倾斜角，以使所述音箱壳与喇叭发出的音频信号产生低音谐振。通过对导风管的结构进行调整，即将第二导风管与第一导风管倾斜设置，外部空气通过第一倒相孔导入，再通过第一导风管和第二导风管的弯折气流路径，使得空气在音箱壳内的振动与喇叭发出的声音发生低音谐振，以便于产生低频振动，从而便于提高低音振动的音质，进而提高音箱导风装置的低音下沉度。
[0027]请一并参阅图1以及图2，其为本技术一实施例的音箱导风装置的结构示意图。
[0028]一实施例的音箱导风装置10包括音箱壳100。请一并参阅图3，所述音箱导风装置10还包括导风组件200。所述音箱壳100具有容置空间102。所述容置空间102用于收容音频控制主板。所述导风组件200收容于所述容置空间102内，所述导风组件200包括第一导风管210以及第二导风管220。所述音箱壳100开设有与所述容置空间102连通的第一倒相孔104以及第二倒相孔106。所述第一导风管210与所述第一倒相孔104对应设置，所述第一导风管210分别与所述第一倒相孔104以及所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种音箱导风装置，其特征在于，包括：音箱壳，所述音箱壳具有容置空间，所述容置空间用于收容音频控制主板；导风组件，所述导风组件收容于所述容置空间内，所述导风组件包括第一导风管以及第二导风管，所述音箱壳开设有与所述容置空间连通的第一倒相孔以及第二倒相孔，所述第一导风管与所述第一倒相孔对应设置，所述第一导风管分别与所述第一倒相孔以及所述第二导风管连通，所述第二导风管远离所述第一导风管的一端邻近所述第二倒相孔设置，所述第二导风管与所述第一导风管相互倾斜设置，所述第二导风管与所述第一导风管之间形成有谐振倾斜角，以使所述音箱壳与喇叭发出的音频信号产生低音谐振。2.根据权利要求1所述的音箱导风装置，其特征在于，所述第一导风管与所述第二导风管相互垂直设置。3.根据权利要求1所述的音箱导风装置，其特征在于，所述第二导风管朝向靠近所述音箱壳的内壁倾斜设置。4.根据权利要求1所述的音箱导风装置，其特征在于，所述第一倒相孔开设于所述音箱壳的第一导风面上，所述第二倒相孔开设于所述音箱壳的第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹光荣，
申请(专利权)人：惠州明源通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：