线路板散热装置以及散热音响制造方法及图纸

本申请提供一种线路板散热装置以及散热音响。上述的线路板散热装置包括线路板以及散热组件；散热组件包括散热器以及固定散热件，散热器包括第一散热板以及多个第二散热板，第一散热板与线路板连接，多个第二散热板均与第一散热板连接，且多个第二散热板均匀分布于第一散热板的同一侧；每一第二散热板开设有一个第一固定孔，固定散热件依次穿设于各第一固定孔并与线路板连接。线路板上的热量分别通过第一散热板和固定散热件传递至第二散热板上，增大了线路板与第二散热板之间的热交换速率，固定散热件穿过多个第二散热板，使得流通于散热导流空间内的空气与线路板散热装置之间的接触面积增大，有效地提高了线路板散热装置的散热效率。热效率。热效率。

Circuit board heat dissipation device and heat dissipation sound

【技术实现步骤摘要】
线路板散热装置以及散热音响


[0001]本技术涉及音响
，特别是涉及一种线路板散热装置以及散热音响。

技术介绍

[0002]随着对音响的高音质要求的提高，将音响内部的线路进行集成化，以使得音响内部的电子元气件对声音的影响减小，即通过减小音响内部电子元气件的空间体积，减少声音导入时受到的阻挡。在高度集成化的音频线路板上，电子元气件所产生的热量均通过音箱内部的空气流通通道进行散热，以避免音响在使用过程中过热的情况。
[0003]然而，传统的音响的散热效果较差，导致线路板上的热量聚集时间过长，从而导致线路板受热损坏的几率上升。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种提高散热效率的线路板散热装置以及散热音响。
[0005]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种线路板散热装置，包括：线路板以及散热组件；所述线路板用于焊接多个电子元器件；所述散热组件包括散热器以及固定散热件，所述线路板具有散热安装区，所述散热器位于所述散热安装区内，所述散热器包括第一散热板以及多个第二散热板，所述第一散热板与所述线路板连接，多个所述第二散热板均与所述第一散热板连接，且多个所述第二散热板均匀分布于所述第一散热板的同一侧，以使任意相邻两个所述第二散热板之间形成有一个散热导流空间；每一所述第二散热板开设有一个第一固定孔，所述固定散热件依次穿设于各所述第一固定孔并与所述线路板连接，以使所述固定散热件的部分位于所述散热导流空间内。
[0007]在其中一个实施例中，每一所述第二散热板开设有散热通孔，所述散热通孔与各所述散热导流空间均连通。
[0008]在其中一个实施例中，所述固定散热件包括定位销以及散热柱，所述散热柱依次穿设于各所述第一固定孔内并与所述线路板连接，所述散热柱开设有至少一个定位孔，至少一个所述定位孔与一所述散热导流空间对应连通，所述定位销穿设于所述定位孔内并与一所述第二散热板抵接。
[0009]在其中一个实施例中，所述定位销的数量以及所述定位孔的数量均为多个，所述定位孔与所述定位销一一对应，且每一所述定位孔与一所述散热导流空间对应，每一所述定位销与靠近所述线路板的一所述第二散热板抵接。
[0010]在其中一个实施例中，所述散热柱包括相互连接的散热本体以及限位部，所述线路板开设有第二固定孔，所述第二固定孔与所述散热通孔对齐设置，所述散热本体依次穿设于所述第二固定孔以及多个所述第一固定孔内，所述限位部位于所述线路板背离所述散热器的一面。
[0011]在其中一个实施例中，所述散热组件还包括增稳散热件，所述增稳散热件位于所述第一散热板背离所述第二散热板的一面，所述增稳散热件分别与所述线路板以及所述第一散热板连接，所述增稳散热件用于将所述线路板上的热量传递至所述第一散热板上。
[0012]在其中一个实施例中，所述增稳散热件包括辅助散热块、第一增稳杆以及第二增稳杆，所述辅助散热块位于所述第一散热板背离所述第二散热板的一面，所述辅助散热块分别与所述线路板以及所述第一散热板连接，所述辅助散热块开设有第一增稳孔，所述第一散热板开设有第二增稳孔，所述第二散热板开设有第三增稳孔，所述第一增稳杆依次穿设于所述第一增稳孔、所述第二增稳孔以及所述第三增稳孔内，所述第一增稳杆开设有第四增稳孔，所述第二增稳杆穿设于所述第四增稳孔内并与所述线路板连接。
[0013]在其中一个实施例中，所述第一增稳杆远离所述第一散热板的一端位于所述第三增稳孔外，所述增稳散热件还包括增稳片，所述增稳片位于所述第二散热板背离所述第一散热板的一端，所述增稳片与所述第一增稳杆位于所述第三增稳孔外的端部连接，且所述增稳片还与所述第二散热板抵接。
[0014]在其中一个实施例中，所述固定散热件开设有第五增稳孔，所述第五增稳孔与所述第三增稳孔以及对应的第一固定孔均连通，所述第一增稳杆的部分卡设于所述第三增稳孔内。
[0015]一种散热音响，包括上述任一实施例所述的线路板散热装置。
[0016]与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：
[0017]线路板上的热量分别通过第一散热板和固定散热件传递至第二散热板上，增大了线路板与第二散热板之间的热交换速率，而且，固定散热件穿过多个第二散热板，在多个散热导流空间内有固定散热件的部分，使得流通于散热导流空间内的空气与线路板散热装置之间的接触面积增大，有效地提高了线路板散热装置的散热效率。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1为一实施例中线路板散热装置的示意图；
[0020]图2为图1所示线路板散热装置沿A
‑
A方向的剖视图；
[0021]图3为图2所示线路板散热装置在A1处的放大示意图；
[0022]图4为图1所示线路板散热装置的另一视角的示意图；
[0023]图5为图4所示线路板散热装置在A2处的放大示意图；
[0024]图6为图2所示线路板散热装置在A3处的放大示意图。
具体实施方式
[0025]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新
型的公开内容理解的更加透彻全面。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0028]本技术涉及一种线路板散热装置。在其中一个实施例中，所述线路板散热装置包括线路板以及散热组件。所述线路板用于焊接多个电子元器件。所述散热组件包括散热器以及固定散热件。所述线路板具有散热安装区。所述散热器位于所述散热安装区内，所述散热器包括第一散热板以及多个第二散热板。所述第一散热板与所述线路板连接。多个所述第二散热板均与所述第一散热板连接，且多个所述第二散热板均匀分布于所述第一散热板的同一侧，以使任意相邻两个所述第二散热板之间形成有一个散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板散热装置，其特征在于，包括：线路板，所述线路板用于焊接多个电子元器件；散热组件，所述散热组件包括散热器以及固定散热件，所述线路板具有散热安装区，所述散热器位于所述散热安装区内，所述散热器包括第一散热板以及多个第二散热板，所述第一散热板与所述线路板连接，多个所述第二散热板均与所述第一散热板连接，且多个所述第二散热板均匀分布于所述第一散热板的同一侧，以使任意相邻两个所述第二散热板之间形成有一个散热导流空间；每一所述第二散热板开设有一个第一固定孔，所述固定散热件依次穿设于各所述第一固定孔并与所述线路板连接，以使所述固定散热件的部分位于所述散热导流空间内。2.根据权利要求1所述的线路板散热装置，其特征在于，每一所述第二散热板开设有散热通孔，所述散热通孔与各所述散热导流空间均连通。3.根据权利要求2所述的线路板散热装置，其特征在于，所述固定散热件包括定位销以及散热柱，所述散热柱依次穿设于各所述第一固定孔内并与所述线路板连接，所述散热柱开设有至少一个定位孔，至少一个所述定位孔与一所述散热导流空间对应连通，所述定位销穿设于所述定位孔内并与一所述第二散热板抵接。4.根据权利要求3所述的线路板散热装置，其特征在于，所述定位销的数量以及所述定位孔的数量均为多个，所述定位孔与所述定位销一一对应，且每一所述定位孔与一所述散热导流空间对应，每一所述定位销与靠近所述线路板的一所述第二散热板抵接。5.根据权利要求3所述的线路板散热装置，其特征在于，所述散热柱包括相互连接的散热本体以及限位部，所述线路板开设有第二固定孔，所述第二固定孔与所述散热通孔对齐设置，所述散热本体依次穿设于所述第二固...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹光荣，
申请(专利权)人：惠州明源通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：