【技术实现步骤摘要】
一种厚膜集成电路的超声焊接装置
[0001]本专利技术涉及超声焊接
，具体为一种厚膜集成电路的超声焊接装置。
技术介绍
[0002]厚膜集成电路：厚膜集成电路是指用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。现有的技术对厚膜集成电路进行超声焊接时存在以下问题：1、现有的技术对厚膜集成电路进行超声焊接时，大多通过人工将待焊接的厚膜集成电路板及厚膜集成电路板芯片放置在模具盒内，由于人工操作较为繁琐，导致厚膜集成电路的超声焊接较为麻烦；2、由于一般需要焊接的厚膜集成电路的件数较多，每当一组厚膜集成电路板及厚膜集成电路板芯片的焊接完成后，再由人工取出焊接后的焊接件，导致厚膜集成电路的焊接效率较为低下，为此，我们提出一种厚膜集成电路的超声焊接装置用于解决上述问题。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种厚膜集成电路的超声焊接装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种厚膜集成电路的超声焊接装置，包括机座（1），其特征在于：所述机座（1）的一面固定安装有连接部（11），所述连接部（11）的表面滑动安装有超声焊枪（12），所述机座（1）靠近连接部（11）的一面开设有下料槽（14），所述机座（1）的一侧设有自动进料机构（2），所述自动进料机构（2）的表面设有限位机构（3），所述自动进料机构（2）的表面还设有驱动机构（4），所述机座（1）靠近连接部（11）的一面设有输料机构（6）。2.根据权利要求1所述的一种厚膜集成电路的超声焊接装置，其特征在于：所述机座（1）远离连接部（11）的一面均匀分布固定安装有稳定座（13），所述机座（1）的内部固定安装有出料斗（15）。3.根据权利要求1所述的一种厚膜集成电路的超声焊接装置，其特征在于：所述自动进料机构（2）包括有两个料箱（21），两个所述料箱（21）的内壁均固定安装有分隔板（25），两个所述料箱（21）的内壁均开设有第一导向槽（26），两个所述第一导向槽（26）的内壁均滑动连接有第一导向块（27），两个所述第一导向块（27）的一面均固定安装有推料板（28），两个所述料箱（21）的一侧均转动安装有丝杆（29），所述丝杆（29）贯穿第一导向槽（26）和第一导向块（27）螺纹转动连接，所述机座（1）的一侧固定设有固定盘（291）。4.根据权利要求3所述的一种厚膜集成电路的超声焊接装置，其特征在于：两个所述料箱（21）的一侧均转动安装有门板（22），两个所述门板（22）的一侧均固定安装有拉手（23），两个所述门板（22）的表面均固定安装有观察窗（24），两个所述料箱（21）的一面均对称固定安装有第一固定杆（292），所述第一固定杆（292）远离料箱（21）的一端和固定盘（291）的一面固定连接，所述固定盘（291）远离第一固定杆（292）的一面对称固定安装有支撑杆（293），所述支撑杆（293）远离固定盘（291）的一端和机座（1）的一侧固定连接。5.根据权利要求3所述的一种厚膜集成电路的超声焊接装置，其特征在于：所述限位机构（3）包括有四个限位挡板（31），两个所述料箱（21）的内壁均对称开设有第二导向槽（33），所述第二导向槽（33）的内壁滑动连接有第二导向块（34），所述第二导向块（34）的一面和限位挡板（31）固定连接，两个所述料箱（21）的外壁均对称螺纹转动安装有螺纹杆（35），所述螺纹杆（35）的一端和第二导向块（34）的一侧转动连接。6.根据权利要求5所述的一种厚膜集成电路的超声焊接装置，其特征在于：相邻两个所述限位挡板（31）的相对侧均固定安装有防护垫（32），所述螺纹杆（35）远离第二导向块（34）的一端固定安装有手柄（36）。7.根据权利要求3所述的一种厚膜集成...
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