一种焊接陶瓷用劈刀焊线瓷嘴制造技术

本实用新型专利技术涉及劈刀技术领域，具体为一种焊接陶瓷用劈刀焊线瓷嘴，包括第一瓷嘴，所述第一瓷嘴的下表面中部开设有出口，所述第一瓷嘴的下表面两侧固定连接有固定板。本实用新型专利技术通过设置的第一瓷嘴、限位孔、限位螺栓、限位石、装配槽、盖板和摩擦石，使用时，工作人员将第一瓷嘴与半导体的表面相互连接，进行使用，此时第一瓷嘴的表面必须有摩擦力将才可以将第一瓷嘴本身作用于半导体表面进行工作，此时，第一瓷嘴的底部固定连接有盖板，盖板表面的摩擦石会为装置带来更大的摩擦力，盖板表面开设有螺纹孔，盖板通过限位孔与限位螺栓将盖板固定在固定柱与限位石的中部，此时限位石突出盖板表面，但是盖板表面的摩擦石的高度略大于限位石。于限位石。于限位石。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接陶瓷用劈刀焊线瓷嘴


[0001]本技术涉及劈刀
，具体为一种焊接陶瓷用劈刀焊线瓷嘴。

技术介绍

[0002]焊接陶瓷劈刀是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微结构陶瓷部件。焊接陶瓷劈刀是微电子加工领域在引线键合过程中使用的焊线工具，在封装技术中发挥了极其重要的作用，用金属细线连接半导体元件与引线框架的引线的丝焊中，使用焊接劈刀使金属细线一端接合于电极垫(第一焊点)，接着将金属细线拉出弧线接合于引线(第二焊点)。在接合金属细线时，在用焊接劈刀按压金属细线的状态下施加超声波，陶瓷劈刀是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，因其具有高硬度、高耐磨、耐高温、耐化学腐蚀、表面光洁度高及尺寸精度高等优势，在半导体引线键合焊接领域中扮演着不可替代的角色。引线键合是将芯片电极面朝上粘贴在封装基座上，用金属丝将芯片电极与引线框架上对应的电极通过焊接的方法连接的过程。引线键合的目的是将芯片与外部封装框架电气导通，以确保电信号传递的通畅。金属导线的选择会影响到焊接质量、器件的可靠性等方面。
[0003]但是现有的装置在进行使用时装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接陶瓷用劈刀焊线瓷嘴，其特征在于，包括：第一瓷嘴（1），所述第一瓷嘴（1）的下表面中部开设有出口（2），所述第一瓷嘴（1）的下表面两侧固定连接有固定板（3）；限位结构，所述固定板（3）的上表面固定连接有固定柱（4），所述固定柱（4）的上表面开设有限位孔（5），所述限位孔（5）的内部螺旋连接有限位螺栓（6），所述限位螺栓（6）的一端固定连接有限位石（7），所述限位石（7）的表面开设有装配槽（8）。2.根据权利要求1所述的一种焊接陶瓷用劈刀焊线瓷嘴，其特征在于：所述出口（2）的外部活动连接有盖板（9），所述盖板（9）的下表面固定连接有摩擦石（10）。3.根据权利要求1所述的一种焊接陶瓷用劈刀焊线瓷嘴，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵卫敏，
申请(专利权)人：深圳市博睿益创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：