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本发明公开了一种厚膜集成电路的超声焊接装置，属于超声焊接技术领域，现有的技术对厚膜集成电路进行超声焊接时，大多通过人工将待焊接的厚膜集成电路板及厚膜集成电路板芯片放置在模具盒内，由于人工操作较为繁琐，导致厚膜集成电路的超声焊接较为麻烦，包括...
该专利属于张祥所有，仅供学习研究参考，未经过张祥授权不得商用。

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