一种多孔电极箔及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种多孔电极箔及其制备工艺，该多孔电极箔包括铝箔基材和形成于铝箔基材至少一面上的多孔复合膜，该多孔复合膜的原料包括：铝粉、阀金属氧化物粉末、粘结剂和溶剂；该阀金属氧化物的介电常数大于6.5；该粘结剂的闪点在650℃以下。当将多孔复合膜的各原料混合后，能够以流体形态涂覆在铝箔基材表面，不会出现扬尘；且由于粘结剂的存在，当将混合流体烘干后，粘结剂也能对铝粉和阀金属氧化物粉末形成束缚，辊压时也不会出现扬尘，确保车间内工作环境良好，有效地去除了粉尘爆炸等隐患；本发明专利技术的多孔电极箔可以广泛应用于高压化成领域，不仅化成时的电耗大大降低，而且电极箔的比容量也得到大幅提升，具有更高的产品附加值。附加值。附加值。

【技术实现步骤摘要】
一种多孔电极箔及其制备工艺


[0001]本专利技术属于阳极箔化成
，具体涉及一种多孔电极箔及其制备工艺。

技术介绍

[0002]电极箔是铝电解电容器的关键原材料，而铝电解电容器是各种电器、计算机、通讯器材、自动化设备等必须使用的三大元器件之一。电极箔的品质直接影响电容器的使用寿命，而电容器又决定了电子整机的使用寿命。电子行业目前的发展趋势是向整机小型化发展，而电容器在电子产品中所占空间比例较大，因此缩小铝电解电容器的体积是整机小型化的关键，这就对电极箔比容提出了更高的要求。
[0003]根据静电容量公式(式中，C为电容量，ε0为真空介电常数，ε为电介质层相对介电常数，S为电介质层表面积，d为介质层厚度(d＝E
a
*K)，E
a
为氧化膜形成电压，K为氧化膜形成常数)可知，要想提高阳极箔比容，增大箔片比表面积S是一个可行途径。
[0004]因此，传统的电极箔制备工艺中通常会对电极箔实施化学蚀刻处理以形成隧道型孔洞，达到增大箔片比表面积的目的。但隧道孔径长短难以均匀控制，且传统的蚀刻工艺需要用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多孔电极箔，包括铝箔基材和形成于铝箔基材至少一面上的多孔复合膜，其特征在于，所述的多孔复合膜的原料包括：铝粉、阀金属氧化物粉末、粘结剂和溶剂；所述的阀金属氧化物的介电常数大于6.5；所述的粘结剂的闪点在650℃以下。2.如权利要求1所述的多孔电极箔，其特征在于，按质量百分比计，所述的多孔复合膜的原料包括：50w t.％～55w t.％铝粉，0.05w t.％～3w t.％阀金属氧化物粉末，3w t.％～7w t.％粘结剂，35w t.％～47w t.％溶剂。3.如权利要求1或2所述的多孔电极箔，其特征在于，所述的粘结剂为聚偏氟乙烯、甲基纤维素、乙基纤维素、三苯甲基纤维素、氰乙基纤维素、羧甲基纤维素、羧乙基纤维素、氨乙基纤维素或乙氧基纤维素中的至少一种；所述的阀金属氧化物为二氧化钛、五氧化二钽或五氧化二铌中的至少一种。4.如权利要求1或2所述的多孔电极箔，其特征在于，所述的阀金属氧化物粉末的平均粒径在0.1
‑
10μm之间，所述的铝粉的平均粒径在0.5～50μm之间。5.如权利要求1所述的多孔电极箔，其特征在于，所述的溶剂为水或有机溶剂。6.如权利要求1
‑
5中任意一项所述的多孔电极箔的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)按预设的质量比，将铝粉、阀金属氧化物粉末、粘结剂和溶剂混匀，获得混合流体；(2)将所述的混合流体涂覆在铝箔基材的至少一面上，烘干并压实，获得复合铝箔；(3)对所述的复合铝箔作分段烧结处理，对完成烧结的箔片作赋能和阳极氧化处理，获得所述的多孔电极箔。7.如权利要求6所述的多孔电极箔的制备工艺，其特征在于，步骤(2) 中，以喷涂法将混合流体喷涂在铝箔基材的表面，喷涂厚度为55
‑
65μm。8.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋洪洲，
申请(专利权)人：浙江洪量新材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：