一种QFN用金属烧结金刚石超薄切割片及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种QFN用金属烧结金刚石超薄切割片，将金属胎体、金刚石混合，得到物料；所述物料依次经过冷压、烧结、内孔和外圆加工、双端面减薄加工，得到QFN用金属烧结金刚石超薄切割片；金属胎体中，钴粉的质量百分数为70～80%，铜粉的质量百分数为10～20%，余量为锡粉。本发明专利技术采用高钴含量体系以及小粒径金刚石，配合少量铜粉与锡粉，使QFN用刀的寿命实现了成倍的增加，这是QFN用切割工具的一次重要升级，并且相对于现有加工方法，本发明专利技术加工步骤简单。从实际结果来看，在保证同等切割质量的情况下，寿命可以提升50%～80%，有效降低成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种QFN用金属烧结金刚石超薄切割片及制备方法


[0001]本专利技术属于砂轮技术，具体涉及一种QFN用金属烧结金刚石超薄切割片及制备方法。

技术介绍

[0002]QFN（Quad Flat No
‑
leads Package，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一，将大晶片分割是其必要步骤。申请人之前公开了一种QFN高质量切割用超薄树脂划片刀，其配料由树脂结合剂、金刚石和无机填料组成，其中金刚石的体积分数为12.5~30%，其粒径为38~104μm，树脂结合剂的体积分数为35~55%，所述无机填料由碳化硅、石墨和氧化铬组成，各自占总配料的体积分数为：碳化硅6~25%，石墨3~8%，氧化铬5~15%。还公开了镍铜复合电镀轮毂型划片刀及其应用，镍铜复合电镀轮毂型划片刀的制备方法包括如下步骤，铝合金基体依次经过氢氧化钠溶液、硝酸溶液及沉锌溶液处理，得到表面处理的铝合金基体，将金刚石加入复合离子电镀液中，得到电镀体系，将表面处理的铝合金基体加入电镀体系中，在搅拌下进行电镀处理，得到镍铜复合电镀件，镍铜复合电镀件经过打磨、开刃、碱蚀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种QFN用金属烧结金刚石超薄切割片，其特征在于，所述QFN用金属烧结金刚石超薄切割片的制备方法为，将金属胎体、金刚石混合，得到物料；所述物料依次经过冷压、烧结、内孔和外圆加工、双端面减薄加工，得到QFN用金属烧结金刚石超薄切割片。2.根据权利要求1所述QFN用金属烧结金刚石超薄切割片，其特征在于，所述金属胎体由钴粉、铜粉以及锡粉组成。3.根据权利要求2所述QFN用金属烧结金刚石超薄切割片，其特征在于，金属胎体中，钴粉的质量百分数为70～80%，铜粉的质量百分数为10～20%，余量为锡粉。4.根据权利要求3所述QFN用金属烧结金刚石超薄切割片，其特征在于，金属胎体中，钴粉的质量百分数为72～78%，铜粉的质量百分数为12～18%，余量为锡粉。5.根据权利要求4所述QFN用金属烧结金刚石超薄切割片，其特征在于，金属胎体中，钴粉的质量百分数为74～76%，铜粉的质量百分数为13～16%，余量为锡粉。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：冉隆光，李威，毛金锐，李斌，贾楠，黎梅，
申请(专利权)人：苏州赛尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：