一种硅片切割用金属烧结超薄切割刀及制备方法技术

本发明专利技术属于切割工具技术，具体涉及一种硅片切割用金属烧结超薄切割刀及制备方法。由于硅片比较脆且强度低并且上面有一层玻璃又要求刀片有一定的强度，因此常规切割刀切割效果还需改善，本发明专利技术采用低浓度的锡结合铜配方，金刚石粒度在1200#

【技术实现步骤摘要】
一种硅片切割用金属烧结超薄切割刀及制备方法


[0001]本专利技术属于切割工具技术，具体涉及一种硅片切割用金属烧结超薄切割刀及制备方法。

技术介绍

[0002]现有技术公开了一种超硬金刚石砂轮的制备方法，该工艺包括按照重量份称取原料、制备混合料A、制备混合料B；、制备坯体、制备砂轮基体、制备喷涂用的熔液、完成对砂轮基体表面镀膜处理等步骤，制备的金刚石砂轮具有硬度和强度高，韧性好，耐磨损，自锐性好等特点，适合大范围推广。现有技术公开了一种短切碳纤维增强树脂结合剂超硬磨料砂轮及其制备方法，基体采用短切碳纤维增强的铝粉基体压制而成，磨削层采用短切碳纤维增强的树脂结合剂与磨料压制而成；砂轮的树脂结合剂采用高温树脂和低温树脂混合的方式；超硬磨料采用镀覆金刚石和立方氮化硼混合的方式。本专利技术公布的超硬磨料砂轮，与常规砂轮相比，极限线速度较高，砂轮的转速得到提高，从而提高了生产效率。硅片作为太阳能以及电子信息的基础上材料，切割分小为其必要步骤，由于硅片比较脆且强度低并且上面有一层玻璃又要求刀片有一定的强度，因此常规切割刀切割效果还需改善；针对带玻璃硅片，市本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片切割用金属烧结超薄切割刀，其特征在于，所述硅片切割用金属烧结超薄切割刀的制备方法包括以下步骤，将物料过筛后冷压，得到冷压坯体；然后将冷压坯体烧结，得到切割刀粗品；最后将切割刀粗品进行常规加工，得到一种硅片切割用金属烧结超薄切割刀；所述物料包括金属胎体与金刚石。2.根据权利要求1所述硅片切割用金属烧结超薄切割刀，其特征在于，金属胎体包括铜粉、锡粉、碳化硅、碳纤维。3.根据权利要求2所述硅片切割用金属烧结超薄切割刀，其特征在于，金属胎体由铜粉、锡粉、碳化硅、碳纤维组成。4.根据权利要求3所述硅片切割用金属烧结超薄切割刀，其特征在于，金属胎体中，铜粉的质量百分数为45～60%，锡粉的质量百分数为20～30%，碳化硅的质量百分数为5～15%，余量为碳纤维。5.根据权利要求4所述硅片切割用金属烧结超薄切割刀，其特征在于，金属胎体中，铜粉的质量百分数为50～55%，锡粉的质量百分数为23～28%，碳化硅的质量百分数为8～12%，余量为碳...

【专利技术属性】
技术研发人员：冉隆光，李威，毛金锐，李斌，黎梅，贾楠，
申请(专利权)人：苏州赛尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：