下载一种硅片切割用金属烧结超薄切割刀及制备方法的技术资料

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本发明属于切割工具技术,具体涉及一种硅片切割用金属烧结超薄切割刀及制备方法。由于硅片比较脆且强度低并且上面有一层玻璃又要求刀片有一定的强度,因此常规切割刀切割效果还需改善,本发明采用低浓度的锡结合铜配方,金刚石粒度在1200#
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