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一种硅片切割用金属烧结超薄切割刀及制备方法技术
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文档序号:33532756
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本发明属于切割工具技术,具体涉及一种硅片切割用金属烧结超薄切割刀及制备方法。由于硅片比较脆且强度低并且上面有一层玻璃又要求刀片有一定的强度,因此常规切割刀切割效果还需改善,本发明采用低浓度的锡结合铜配方,金刚石粒度在1200#
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该专利属于苏州赛尔科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州赛尔科技有限公司授权不得商用。
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