一种WLCSP用超薄划片刀制造技术

本发明专利技术提供了一种WLCSP用超薄划片刀，属于划片刀技术领域，其主要针对传统的划片刀容易受到冲击或震动影响，导致划片刀破损的问题，提出如下技术方案，包括转动轴与刀片基环，转动轴上套设有刀片基环，转动轴上还设置有定位环，刀片基环通过连接组件与定位环连接，连接组件包括有第一连接件，定位环一侧与第一连接件接触，转动轴的一端开设有连接孔，连接孔内穿设有固定螺栓，连接组件卡设在固定螺栓与定位环之间，转动轴另一端与加工设备连接；通过连接组件的设置，能够通过两组防滑耐磨层进行一定程度的转动吸收外力,从而有效防止刀片基环受损，解决了传统的划片刀容易受冲击或震动导致破损的问题，提高了安全性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于划片刀，更具体地说，特别涉及一种wlcsp用超薄划片刀。

技术介绍

1、wlcsp是一种封装技术,它可以实现芯片级封装,从而大幅减小芯片体积，使得用普通划片刀很容易划破或损坏wlcsp芯片，因此，就需要一种超薄划片刀。

2、如专利号为201520533264.3的中国技术专利，提供了一种新型超薄晶圆划片刀，该划片刀通过轮毂基体与划片刃口的设置，在使用时通过轮毂基体来将该划片刀安装到加工设备上，然后通过划片刃口来对芯片进行加工；但是，传统的划片刀通过轮毂基体来进行安装，并采用刚性连接进行固定，由于划片刀在工作时可能会受到冲击或震动，刚性连接容易导致划片刀破损，从而降低了加工的安全性。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种wlcsp用超薄划片刀，以解决现有技术中，传统的划片刀通常采用刚性连接进行固定，而在工作时划片刀可能会受到冲击或震动，刚性连接容易导致划片刀破损，从而导致安全性降低的技术问题。

2、本专利技术及一种wlcsp用超薄划片刀的目的与功效，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种WLCSP用超薄划片刀，包括有转动轴(11)与刀片基环(12)，其特征在于：所述转动轴(11)上套设有所述刀片基环(12)，所述转动轴(11)上还设置有定位环(13)，所述刀片基环(12)通过连接组件与所述定位环(13)连接，所述连接组件包括有第一连接件(21)，所述定位环(13)一侧与所述第一连接件(21)接触，所述转动轴(11)的一端开设有连接孔(14)，所述连接孔(14)内穿设有固定螺栓(15)，所述连接组件卡设在所述固定螺栓(15)与所述定位环(13)之间，所述转动轴(11)另一端与加工设备连接。

2.如权利要求1所述的一种WLCSP用超薄划片刀，其特征在于：...

【技术特征摘要】

1.一种wlcsp用超薄划片刀，包括有转动轴(11)与刀片基环(12)，其特征在于：所述转动轴(11)上套设有所述刀片基环(12)，所述转动轴(11)上还设置有定位环(13)，所述刀片基环(12)通过连接组件与所述定位环(13)连接，所述连接组件包括有第一连接件(21)，所述定位环(13)一侧与所述第一连接件(21)接触，所述转动轴(11)的一端开设有连接孔(14)，所述连接孔(14)内穿设有固定螺栓(15)，所述连接组件卡设在所述固定螺栓(15)与所述定位环(13)之间，所述转动轴(11)另一端与加工设备连接。

2.如权利要求1所述的一种wlcsp用超薄划片刀，其特征在于：所述连接组件还包括有两组固定件(22)，所述刀片基环(12)两侧均设置有所述固定件(22)，所述第一连接件(21)通过多组螺钉与其中一组所述固定件(22)固定连接。

3.如权利要求2所述的一种wlcsp用超薄划片刀，其特征在于：其中一组所述固定件(22)靠近所述刀片基环(12)的一侧设置有多组定位柱(23)，所述刀片基环(12)与另一组所述固定件(22)的一侧分别开设有定位孔(24)及第一定位凹槽(25)。

4.如权利要求3所述的一种wlcsp用超薄划片刀，其特征在于：多组所述定位柱(23)分别穿过多组所述定位孔(24)，穿设在多组...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈昱，冉隆光，贾楠，毛金锐，黎梅，李斌，
申请(专利权)人：苏州赛尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：