一种特殊封装的继电器及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种特殊封装的继电器及其封装方法，所述继电器包括电磁继电器，还包括注塑体，该注塑体在所述电磁继电器外部注塑而成，并将所述电磁继电器包裹于其中，且所述电磁继电器的若干常规引出脚分别露出，或者，所述电磁继电器的若干常规引出脚分别位于所述注塑体内，且所述电磁继电器的各常规引出脚分别连接有外接引出脚，该外接引出脚露出。本发明专利技术的电磁继电器被注塑体完全包裹封闭，与外界液体完全隔绝，能够有效阻挡外部液体进入电磁继电器内部，确保电磁继电器在液体环境中长期稳定工作。稳定工作。稳定工作。

【技术实现步骤摘要】
一种特殊封装的继电器及其封装方法


[0001]本专利技术涉及继电器
，特别是涉及一种特殊封装的继电器及其封装方法。

技术介绍

[0002]近年来，数据中心的能耗问题受到越来越多的关注，并且已经成为制约数据中心行业可持续发展的重要因素。数据中心为了追求更加的高效节能，对冷却技术提出了更高要求。传统的风冷模式能耗投入大，而且耗损十分严重，成本很高。为了解决上述问题，提出了浸没式液体冷却的方式。采用浸没式液体冷却可以更大程度地降低设备损耗，提升设备运行效率，也符合节能环保的理念。浸没式液冷方式通过直接将整机浸没在液体中，帮助改进其散热设计，设备内部的电子元器件产生的热量直接高效地传递到液体中，从而减少了对导热界面材料、散热器和风扇等主动冷却主件的需求。
[0003]直接将服务器设备浸没在液体中，对于设备中的元器件，包括电磁继电器、电阻、电感、功率半导体、整流桥、变压器、电流互感器等器件，由于液体的高绝缘性以及散热效果，浸没在其中的密闭型器件可以具备在大气中同样的工作能力，同时加强了器件散热，可以提高功率密度。但是对于电磁继电器这类机械式动作的开关器件在液体中长期浸没，就需要防止液体渗入电磁继电器内部，否则液体可能造成开关接触不良及动作延迟等影响，可能会导致电源无法正常工作。经过实际验证，一些非机械动作式器件，如电阻、功率半导体、电感、变压器等不受液体阻力因素影响，采用一般封装处理便可在液体中正常工作。但是常规的电磁继电器封装由于外壳和底板或线圈架四周胶量稀薄，引出脚热容量有限，长期浸没在液体中工作时，有液体渗入继电器内部的风险。当有液体进入电磁继电器内部时，液体阻力将直接影响电磁继电器的接触、动作、释放，进而影响电源的正常工作。

技术实现思路

[0004]本专利技术针对现有技术存在的技术问题，提供了一种特殊封装的继电器及其封装方法，用于解决设备内部的电磁继电器浸没在液体中长期工作的问题。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种特殊封装的继电器，包括电磁继电器，还包括注塑体，该注塑体在所述电磁继电器外部注塑而成，并将所述电磁继电器包裹于其中，且所述电磁继电器的若干常规引出脚分别露出，或者，所述电磁继电器的若干常规引出脚分别位于所述注塑体内，且所述电磁继电器的各常规引出脚分别连接有外接引出脚，该外接引出脚露出。
[0006]进一步的，所述外接引出脚外露的部分与所述常规引出脚位于所述电磁继电器相背的两侧。
[0007]进一步的，所述常规引出脚位于所述注塑体的内顶部，所述外接引出脚局部从所述注塑体的底面露出。
[0008]进一步的，所述电磁继电器设有透气孔，该透气孔与所述外接引出脚外露的部分位于所述电磁继电器相邻或相背的两侧。
[0009]进一步的，所述注塑体的四周外侧面分别设有若干散热凹槽。
[0010]进一步的，所述散热凹槽的上端向上通出，所述散热凹槽的下端未贯穿所述注塑体底面。
[0011]进一步的，所述注塑体四周的各个拐角分别设有倒角。
[0012]进一步的，所述注塑体的材质与所述电磁继电器的外壳的材质不相同，且所述外壳比所述注塑体耐温。
[0013]进一步的，所述倒角的上端贯穿所述注塑体的顶面，所述倒角的下端未贯穿所述注塑体的底面。
[0014]进一步的，所述注塑体底面设有若干限位凹槽，该若干限位凹槽在所述注塑体注塑过程中对所述电磁继电器进行定位。
[0015]本专利技术另提供一种继电器的封装方法，在电磁继电器外部注塑出注塑体，使该注塑体将电磁继电器包裹于其中，并使电磁继电器的若干常规引出脚露出，或者，使所述电磁继电器的若干常规引出脚分别位于所述注塑体内，且所述电磁继电器的各常规引出脚分别连接有外接引出脚，该外接引出脚露出。
[0016]相较于现有技术，本专利技术具有以下有益效果：
[0017]1、由于本专利技术的注塑体在所述电磁继电器外部注塑而成，并将所述电磁继电器包裹于其中，仅电磁继电器的若干常规引出脚分别露出，或者，仅电磁继电器的各常规引出脚分别连接的外接引出脚露出，使得本专利技术能够使电磁继电器成为全新封装的继电器，被注塑体完全包裹封闭，与外界液体完全隔绝，能够有效阻挡外部液体进入电磁继电器内部，确保电磁继电器在液体环境中长期稳定工作。特别的，在电磁继电器的各常规引出脚连接有外接引出脚的情况下，仅使外接引出脚露出，能够解决将电磁继电器常规引出脚直接焊接时易受到焊接热应力造成产生泄露的问题，从而进一步提高本专利技术的密封性能。
[0018]2、所述外接引出脚外露的部分与所述常规引出脚位于所述电磁继电器相背的两侧，使得外接引出脚相对常规引出脚反向伸长，确保外接引出脚焊接时产生的焊接热应力不会对电磁继电器在常规引出脚处的密封薄弱部位造成影响。
[0019]3、所述电磁继电器的透气孔与所述外接引出脚外露的部分位于所述电磁继电器相邻或相背的两侧，使得透气孔不仅能被注塑体完全包裹封闭，还远离外接引出脚外露的部分，确外接引出脚焊接时产生的焊接热应力不会对电磁继电器在透气孔处的密封薄弱部位造成影响。
[0020]4、所述注塑体的四周外侧面分别设有若干散热凹槽，能够在注塑体保持一定的壁厚和强度的基础上减少塑料堆积，增强位于注塑体内部的电磁继电器的散热效果。
[0021]5、所述注塑体四周的各个拐角分别设有倒角，能够减少注塑体四周各个拐角处的塑料堆积，从而增强位于注塑体内部的电磁继电器的散热效果。
[0022]6、所述注塑体的材质与所述电磁继电器的外壳的材质不相同，且所述外壳比所述注塑体耐温，能够确保注塑过程中不会破坏电磁继电器的整体性能。
[0023]7、所述注塑体底面设有若干限位凹槽，便于在注塑过程中对电磁继电器进行定位，确保注塑后继电器整体的外形及引出脚尺寸。
[0024]以下结合附图及实施例对本专利技术作进一步详细说明；但本专利技术的一种特殊封装的继电器及其封装方法不局限于实施例。
附图说明
[0025]图1是本专利技术的立体构造示意图一；
[0026]图2是本专利技术的立体构造示意图二；
[0027]图3是本专利技术的立体构造示意图三；
[0028]图4是本专利技术的立体构造示意图四；
[0029]图5是本专利技术的剖视图一；
[0030]图6是本专利技术的剖视图二；
[0031]其中，1、电磁继电器，11、常规引出脚，12、外壳，13、线圈架，131、透气孔，14、底板，2、注塑体，21、散热凹槽，22、倒角，23、限位凹槽，3、外接引出脚。
具体实施方式
[0032]实施例，请参见图1
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图6所示，本专利技术的一种特殊封装的继电器，包括电磁继电器1，还包括注塑体2，该注塑体2在所述电磁继电器1外部注塑而成，并将所述电磁继电器1完全包裹于其中，仅所述电磁继电器1的各常规引出脚11分别连接的外接引出脚3露出。即，所述电磁继电器1的若干常规引出脚11分别被所述注塑体2包裹于其中，且所述电磁继电器1的各常规引出脚11连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种特殊封装的继电器，包括电磁继电器，其特征在于：还包括注塑体，该注塑体在所述电磁继电器外部注塑而成，并将所述电磁继电器包裹于其中，且所述电磁继电器的若干常规引出脚分别露出，或者，所述电磁继电器的若干常规引出脚分别位于所述注塑体内，且所述电磁继电器的各常规引出脚分别连接有外接引出脚，该外接引出脚露出。2.根据权利要求1所述的特殊封装的继电器，其特征在于：所述外接引出脚外露的部分与所述常规引出脚位于所述电磁继电器相背的两侧。3.根据权利要求1或2所述的特殊封装的继电器，其特征在于：所述常规引出脚位于所述注塑体的内顶部，所述外接引出脚局部从所述注塑体的底面露出。4.根据权利要求1或2所述的特殊封装的继电器，其特征在于：所述电磁继电器设有透气孔，该透气孔与所述外接引出脚外露的部分位于所述电磁继电器相邻或相背的两侧。5.根据权利要求1或2所述的特殊封装的继电器，其特征在于：所述注塑体的四周外侧面分别设有若干散热凹槽。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓洋，朱艺青，谭忠华，
申请(专利权)人：厦门宏发电声股份有限公司，
类型：发明
国别省市：