一种计算机芯片散热机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种计算机芯片散热机构，属于计算机技术领域，包括计算机外壳，计算机外壳内部设置有水循环制冷机构、排气制冷机构和换水冷液结构，水循环制冷机构包括：水冷液盛放腔、水冷管、制冷腔、散热片、芯片、电机、齿轮泵、排水齿轮，计算机外壳内部固定安装有芯片，计算机外壳内部中空设置有水冷液盛放腔，水冷液盛放腔通过水冷管连接有制冷腔与齿轮泵。本实用新型专利技术中，芯片发热后热量会被水冷管内部的水冷液所吸收，通过齿轮泵将水冷液盛放腔利用水冷管循环至制冷腔中，制冷腔中的散热片会为温度上升的水冷液制冷。热片会为温度上升的水冷液制冷。热片会为温度上升的水冷液制冷。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片散热机构


[0001]本技术属于计算机
，具体为一种计算机芯片散热机构。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，而芯片在工作时容易发热产生影响计算机的使用。
[0003]其中，经检索发现，有一篇专利号为CN202020651004.7一种用于CPU芯片的散热结构，该种用于CPU芯片的散热结构，具有该用于CPU芯片的散热结构，通过在CPU芯片上端添加水冷管道，通过循环泵将冷水进行循环，在通过水冷管道上端的风扇将冷气快速排到CPU芯片，使其快速散热，整体结构简单、便于拆卸的优点；其中，不足点如下：
[0004]该种装置不能对内部冷水制冷，使用一段时间后制冷效果会明显下降，其次不易对内部冷水进行替换，水质容易发生霉变，且不够节能其结构本身散发热量过多。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于：为了解决上述的问题，提供一种计算机芯片散热机构。
[0006]本技术采用的技术方案如下：一种计算机芯片散热机构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片散热机构，包括计算机外壳(1)，其特征在于：所述计算机外壳(1)内部设置有水循环制冷机构、排气制冷机构和换水冷液结构；所述水循环制冷机构包括：水冷液盛放腔(2)、水冷管(4)、制冷腔(5)、散热片(501)、风扇(502)、CPU冷头(6)、电机(8)、齿轮泵(801)、排水齿轮(803)；所述计算机外壳(1)内部CPU一侧贴合安装有CPU冷头(6)，所述计算机外壳(1)内部中空设置有水冷液盛放腔(2)，所述水冷液盛放腔(2)通过水冷管(4)连接有制冷腔(5)与齿轮泵(801)，且水冷管(4)顶部为“S”型盘旋于CPU冷头(6)上，所述制冷腔(5)一侧固定安装有散热片(501)，所述计算机外壳(1)外部靠近散热片(501)一侧固定安装有风扇(502)；所述计算机外壳(1)内部齿轮泵(801)的上方固...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟庆鑫，
申请(专利权)人：北京天作顺城科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：