【技术实现步骤摘要】
一种散热调控方法、系统、装置及服务器
[0001]本专利技术涉及散热控制领域,特别是涉及一种散热调控方法、系统、装置及服务器。
技术介绍
[0002]服务器中包括用于实现不同功能的PCIE设备(Peripheral Component Interconnect Express,高速串行计算机扩展总线标准),如CPU,网卡等,若这些设备的温度过高,会直接影响其性能,严重时该设备可能不工作,进而影响了服务器的工作性能和市场竞争力,因此为了实现对服务器中各个设备的温度控制,可以由BMC(Baseboard Management Controller,基板管理控制器)根据设备的调温点对风扇模块进行对应的控制。不同的PCIE设备具有不同的调温点且出自不同厂家的相同的PCIE设备也具有不同的调温点,如果对于不同的设备设置随意设置一个调温点,即意味着针对各个设备,风扇吹出的风力的大小相同,这将导致对于一些设备来说散热冗余,即风扇转速过高且功耗过大;对于一些设备来说,散热力度不够,即设备很有可能因温度过高报废。
[0003]因此,现 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热调控方法,其特征在于,应用于服务器中的BMC,所述服务器还包括风扇模块及用于外接PCIE设备的N个硬件接口,N≥1且N为整数,所述散热调控方法包括:获取所述服务器当前外接的M个PCIE设备的类型及在N个所述硬件接口中的位置,其中,1≤M≤N且M为整数;根据各个所述PCIE设备所在的位置确定各个所述PCIE设备与所述BMC之间对应连接的物理链路;根据各个所述PCIE设备的类型确定与各个所述PCIE设备分别对应的用于抓取数据的信息获取线程,其中,不同的所述信息获取线程的信息获取规则不同;对于每个所述PCIE设备,按照与所述PCIE设备对应的信息获取线程的信息获取规则通过与所述PCIE设备对应的所述物理链路获取所述PCIE设备的告警温度及运行温度;根据各所述PCIE设备的所述告警温度及所述运行温度控制所述风扇模块进行调速。2.如权利要求1所述的散热调控方法,其特征在于,获取当前所述服务器外接的M个PCIE设备的类型及在N个所述硬件接口中的位置,包括:从所述服务器的非易失存储介质中获取当前所述服务器外接的M个PCIE设备的类型及在N个所述硬件接口中的位置。3.如权利要求1所述的散热调控方法,其特征在于,根据各个所述PCIE设备所在的位置确定各个所述PCIE设备与所述BMC之间对应连接的物理链路,包括:根据各个所述PCIE设备所在的位置从预先存储于所述服务器的非易失存储介质中的接口
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链路对应关系中确定各个所述PCIE设备与所述BMC之间对应连接的物理链路。4.如权利要求1所述的散热调控方法,其特征在于,所述信息获取线程为II2C信息获取线程或PCIE信息获取线程。5.如权利要求1所述的散热调控方法,其特征在于,对于每个所述PCIE设备,按照与所述PCIE设备对应的信息获取线程的信息获取规则通过与所述PCIE设备对应的所述物理链路获取所述PCIE设备的告警温度及运行温度之后,还包括:控制提示模块提示各个所述PCIE设备的所述告警温度及所述运行温度。6.如权利要求1所述的散热调控方法,其特征在于,所述提示模块为显示模块。7.如权利要求1至6任一项...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘永敬,
申请(专利权)人:苏州浪潮智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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