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本实用新型公开了一种计算机芯片散热机构，属于计算机技术领域，包括计算机外壳，计算机外壳内部设置有水循环制冷机构、排气制冷机构和换水冷液结构，水循环制冷机构包括：水冷液盛放腔、水冷管、制冷腔、散热片、芯片、电机、齿轮泵、排水齿轮，计算机外壳内...
该专利属于北京天作顺城科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京天作顺城科技发展有限公司授权不得商用。

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