PCB多层板钻孔效率提升方法以及电子设备技术

本申请是关于一种PCB多层板钻孔效率提升方法。该方法包括：将待加工PCB多层板输送至预处理工位进行预处理，得到预处理PCB多层板；预处理为将定位销钉固定于靶标孔内的处理步骤；对钻孔工位中的销钉夹持定位孔进行水平偏移校准，使得销钉夹持定位孔之间的连线与基准直线平行；将预处理PCB多层板输送至钻孔工位，将定位销钉固定于销钉夹持定位孔之中；对预处理PCB多层板进行钻孔，得到目标PCB多层板。本申请方案能够提升PCB多层板钻孔效率，降低生产成本，减少钻孔偏孔风险，提高生产质量。提高生产质量。提高生产质量。

【技术实现步骤摘要】
PCB多层板钻孔效率提升方法以及电子设备


[0001]本申请涉及PCB制造
，尤其涉及PCB多层板钻孔效率提升方法以及电子设备。

技术介绍

[0002]在PCB多层板的加工过程中，需要对PCB多层板进行钻孔处理，在钻孔处理时就需要对多层板进行定位，防止PCB多层板位置偏移而导致钻孔位置发生偏移，影响产品质量。另外，在进行钻孔的过程中，钻孔偏孔报废较高，使用涂层铝片以及密胺垫板等更好的物料来降低偏孔的话，生产成本会大幅提高。因此需要更高效的方法来对PCB多层板进行加工。
[0003]现有技术中，会在多层板板边钻靶孔，然后将板边流胶及铜箔锣掉，去除多层板板面的PP残胶和棕化层，然后再多层板板边钻夹PIN孔，最后利用钻孔资料进行钻孔加工。
[0004]上述现有技术存在以下缺点：该方案需要使用电木板并在电木板上固定销钉来对PCB多层板进行定位，定位步骤繁琐，转料时间长，而且电木板更换周期短，导致生产成本高且效率低下，也无法对钻孔加工进行优化，在PCB多层板上仍有钻孔偏孔风险，影响PCB多层板的生产质量。

技术实现思路

[0005]为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种PCB多层板钻孔效率提升方法，该PCB多层板钻孔效率提升方法，能够提升PCB多层板钻孔效率，降低生产成本，减少钻孔偏孔风险，提高生产质量。
[0006]本申请第一方面提供一种PCB多层板钻孔效率提升方法，包括：将待加工PCB多层板输送至预处理工位进行预处理，得到预处理PCB多层板；预处理为将定位销钉固定于靶标孔内的处理步骤；对钻孔工位中的销钉夹持定位孔进行水平偏移校准，使得销钉夹持定位孔之间的连线与基准直线平行；将预处理PCB多层板输送至钻孔工位，将定位销钉固定于销钉夹持定位孔之中；对预处理PCB多层板进行钻孔，得到目标PCB多层板。
[0007]在一种实施方式中，预处理工位包含点位识别装置、靶标钻机以及销钉固定机；将待加工PCB多层板输送至预处理工位进行预处理，得到预处理PCB多层板，包括：通过点位识别装置确定待加工PCB多层板的短边中点位置，短边中点位置包含第一中点位置以及第二中点位置；通过靶标钻机分别在第一中点位置以及第二中点位置制作靶标孔，形成第一靶标孔以及第二靶标孔；通过销钉固定机分别将定位销钉固定在第一靶标孔以及第二靶标孔之内，得到预处理PCB多层板。
[0008]在一种实施方式中，点位识别装置包含成像设备以及图像分析设备；
通过点位识别装置确定待加工PCB多层板的短边中点位置，包括：获取成像设备的聚焦点并根据聚焦点建立相机坐标系；通过成像设备对待加工PCB多层板进行成像，得到待定点图像；通过图像分析设备，根据待定点图像确定第一中点位置以及第二中点位置。
[0009]在一种实施方式中，根据待定点图像确定第一中点位置以及第二中点位置，包括：通过线段提取方法在待定点图像中提取待加工PCB多层板的四条板边，四条板边两两相交形成四个板边角；将四个板边角中两两相对的板边角的顶点相连，相交得到待加工PCB多层板的中心点；在待定点图像中设置辅助直线，辅助直线经过中心点，且辅助直线与待加工PCB多层板的长板边均平行；辅助直线与待加工PCB多层板的短板边相交，得到第一交点以及第二交点，在相机坐标系中确定第一交点以及第二交点的第一交点坐标以及第二交点坐标；将第一交点坐标以及第二交点坐标转换至靶标钻机对应的钻机坐标系中，确定第一中点位置以及第二中点位置。
[0010]在一种实施方式中，通过靶标钻机分别在第一中点位置以及第二中点位置制作靶标孔，包括：根据靶标钻机在钻机坐标系中的初始坐标、第一中点位置以及第二中点位置确定靶标钻机的第一运动偏移量以及第二运动偏移量；控制靶标钻机移动第一运动偏移量，在第一中点位置中制作第一靶标孔；控制靶标钻机移动第二运动偏移量，在第二中点位置中制作第二靶标孔。
[0011]在一种实施方式中，钻孔工位包含矩形钻孔工作台、定位孔调试装置以及多层板钻孔机，矩形钻孔工作台上设置有销钉夹持定位孔，销钉夹持定位孔包含第一定位孔以及第二定位孔；对钻孔工位中的销钉夹持定位孔进行水平偏移校准，使得销钉夹持定位孔之间的连线与基准直线平行，包括：通过定位孔调试装置对第一定位孔以及第二定位孔进行水平偏移校准，使得第一定位孔与第二定位孔之间的水平偏移量小于12μm；水平偏移量为第二定位孔与经过第一定位孔且平行于矩形钻孔工作台的基准台边的直线之间的距离。
[0012]在一种实施方式中，将定位销钉固定于销钉夹持定位孔之中，包括：将固定于第一靶标孔之内的定位销钉插入第一定位孔中，并且将固定于第二靶标孔之内的定位销钉插入第二定位孔中；将销钉夹持定位孔由松弛状态切换为夹紧状态。
[0013]在一种实施方式中，对预处理PCB多层板进行钻孔，包括：以第一靶标孔为原点在预处理PCB多层板上布局钻孔坐标，钻孔坐标包括散热通孔坐标以及导通通孔坐标；通过多层板钻孔机根据散热通孔坐标按照第一下钻速度对预处理PCB多层板进行钻孔，形成散热通孔；第一下钻速度为设定下钻速度的1.2倍；通过多层板钻孔机根据导通通孔坐标按照第二下钻速度对预处理PCB多层板进行
钻孔，形成导通通孔；第二下钻速度为设定下钻速度的0.8倍。
[0014]在一种实施方式中，以第一靶标孔为原点在预处理PCB多层板上布局钻孔坐标，包括：以第一靶标孔为原点在预处理PCB多层板上建立钻孔坐标系；获取钻孔资料，钻孔资料包含设定钻孔坐标；将设定钻孔坐标转换至钻孔坐标系中，得到在预处理PCB多层板上布局的钻孔坐标。
[0015]本申请第二方面提供一种电子设备，包括：处理器；以及存储器，其上存储有可执行代码，当所述可执行代码被所述处理器执行时，使所述处理器执行如上所述的方法。
[0016]本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将待加工PCB多层板输送至预处理工位进行预处理，得到预处理PCB多层板，预处理为将定位销钉固定于靶标孔内的处理步骤，从而无需如传统定位方式般需要在电木板上固定销钉，再将待加工PCB多层板的靶标孔沿销钉套入的步骤，在免除了传统电木板的使用，免除了因电木板高频报废而带来的生产成本的同时，有利于缩短待加工PCB多层板的定位时间，提升生产效率；对钻孔工位中的销钉夹持定位孔进行水平偏移校准，使得销钉夹持定位孔之间的连线与基准直线平行；从而确保预处理PCB多层板不会因为销钉夹持定位孔之间的水平偏移而发生位置偏移的情况；将预处理PCB多层板输送至钻孔工位，将定位销钉固定于销钉夹持定位孔之中，完成对预处理PCB多层板的定位，对预处理PCB多层板进行钻孔，得到目标PCB多层板，提升PCB多层板钻孔效率，降低生产成本，减少钻孔偏孔风险，提高生产质量。
[0017]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0018]通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB多层板钻孔效率提升方法，其特征在于，包括：将待加工PCB多层板输送至预处理工位进行预处理，得到预处理PCB多层板；所述预处理为将定位销钉固定于靶标孔内的处理步骤；对钻孔工位中的销钉夹持定位孔进行水平偏移校准，使得所述销钉夹持定位孔之间的连线与基准直线平行；将所述预处理PCB多层板输送至所述钻孔工位，将所述定位销钉固定于所述销钉夹持定位孔之中；对所述预处理PCB多层板进行钻孔，得到目标PCB多层板。2.根据权利要求1所述的PCB多层板钻孔效率提升方法，其特征在于，所述预处理工位包含点位识别装置、靶标钻机以及销钉固定机；所述将待加工PCB多层板输送至预处理工位进行预处理，得到预处理PCB多层板，包括：通过所述点位识别装置确定所述待加工PCB多层板的短边中点位置，所述短边中点位置包含第一中点位置以及第二中点位置；通过所述靶标钻机分别在所述第一中点位置以及所述第二中点位置制作所述靶标孔，形成第一靶标孔以及第二靶标孔；通过所述销钉固定机分别将所述定位销钉固定在所述第一靶标孔以及所述第二靶标孔之内，得到所述预处理PCB多层板。3.根据权利要求2所述的PCB多层板钻孔效率提升方法，其特征在于，所述点位识别装置包含成像设备以及图像分析设备；所述通过所述点位识别装置确定所述待加工PCB多层板的短边中点位置，包括：获取所述成像设备的聚焦点并根据所述聚焦点建立相机坐标系；通过所述成像设备对所述待加工PCB多层板进行成像，得到待定点图像；通过所述图像分析设备，根据所述待定点图像确定所述第一中点位置以及所述第二中点位置。4.根据权利要求3所述的PCB多层板钻孔效率提升方法，其特征在于，所述根据所述待定点图像确定所述第一中点位置以及所述第二中点位置，包括：通过线段提取方法在所述待定点图像中提取所述待加工PCB多层板的四条板边，所述四条板边两两相交形成四个板边角；将所述四个板边角中两两相对的板边角的顶点相连，相交得到所述待加工PCB多层板的中心点；在所述待定点图像中设置辅助直线，所述辅助直线经过所述中心点，且所述辅助直线与所述待加工PCB多层板的长板边均平行；所述辅助直线与所述待加工PCB多层板的短板边相交，得到第一交点以及第二交点，在所述相机坐标系中确定所述第一交点以及所述第二交点的第一交点坐标以及第二交点坐标；将所述第一交点坐标以及所述第二交点坐标转换至所述靶标钻机对应的钻机坐标系中，确定所述第一中点位置以及所述第二中点位置。5.根据权利要求4所述的PCB多层板钻孔效率提升方法，其特征在于，所述通过所述靶标钻机分别在所述第一中点位置以及所述第二中点位置制作靶标孔，
包括：根据所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈慧，
申请(专利权)人：惠州威尔高电子有限公司，
类型：发明
国别省市：