PCB多层板钻孔效率提升方法以及电子设备技术

本申请是关于一种PCB多层板钻孔效率提升方法。该方法包括：将待加工PCB多层板输送至预处理工位进行预处理，得到预处理PCB多层板；预处理为将定位销钉固定于靶标孔内的处理步骤；对钻孔工位中的销钉夹持定位孔进行水平偏移校准，使得销钉夹持定位孔之间的连线与基准直线平行；将预处理PCB多层板输送至钻孔工位，将定位销钉固定于销钉夹持定位孔之中；对预处理PCB多层板进行钻孔，得到目标PCB多层板。本申请方案能够提升PCB多层板钻孔效率，降低生产成本，减少钻孔偏孔风险，提高生产质量。提高生产质量。提高生产质量。

【技术实现步骤摘要】
PCB多层板钻孔效率提升方法以及电子设备


[0001]本申请涉及PCB制造
，尤其涉及PCB多层板钻孔效率提升方法以及电子设备。

技术介绍

[0002]在PCB多层板的加工过程中，需要对PCB多层板进行钻孔处理，在钻孔处理时就需要对多层板进行定位，防止PCB多层板位置偏移而导致钻孔位置发生偏移，影响产品质量。另外，在进行钻孔的过程中，钻孔偏孔报废较高，使用涂层铝片以及密胺垫板等更好的物料来降低偏孔的话，生产成本会大幅提高。因此需要更高效的方法来对PCB多层板进行加工。
[0003]现有技术中，会在多层板板边钻靶孔，然后将板边流胶及铜箔锣掉，去除多层板板面的PP残胶和棕化层，然后再多层板板边钻夹PIN孔，最后利用钻孔资料进行钻孔加工。
[0004]上述现有技术存在以下缺点：该方案需要使用电木板并在电木板上固定销钉来对PCB多层板进行定位，定位步骤繁琐，转料时间长，而且电木板更换周期短，导致生产成本高且效率低下，也无法对钻孔加工进行优化，在PCB多层板上仍有钻孔偏孔风险，影响PCB多层板的生产质量。
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技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB多层板钻孔效率提升方法，其特征在于，包括：将待加工PCB多层板输送至预处理工位进行预处理，得到预处理PCB多层板；所述预处理为将定位销钉固定于靶标孔内的处理步骤；对钻孔工位中的销钉夹持定位孔进行水平偏移校准，使得所述销钉夹持定位孔之间的连线与基准直线平行；将所述预处理PCB多层板输送至所述钻孔工位，将所述定位销钉固定于所述销钉夹持定位孔之中；对所述预处理PCB多层板进行钻孔，得到目标PCB多层板。2.根据权利要求1所述的PCB多层板钻孔效率提升方法，其特征在于，所述预处理工位包含点位识别装置、靶标钻机以及销钉固定机；所述将待加工PCB多层板输送至预处理工位进行预处理，得到预处理PCB多层板，包括：通过所述点位识别装置确定所述待加工PCB多层板的短边中点位置，所述短边中点位置包含第一中点位置以及第二中点位置；通过所述靶标钻机分别在所述第一中点位置以及所述第二中点位置制作所述靶标孔，形成第一靶标孔以及第二靶标孔；通过所述销钉固定机分别将所述定位销钉固定在所述第一靶标孔以及所述第二靶标孔之内，得到所述预处理PCB多层板。3.根据权利要求2所述的PCB多层板钻孔效率提升方法，其特征在于，所述点位识别装置包含成像设备以及图像分析设备；所述通过所述点位识别装置确定所述待加工PCB多层板的短边中点位置，包括：获取所述成像设备的聚焦点并根据所述聚焦点建立相机坐标系；通过所述成像设备对所述待加工PCB多层板进行成像，得到待定点图像；通过所述图像分析设备，根据所述待定点图像确定所述第一中点位置以及所述第二中点位置。4.根据权利要求3所述的PCB多层板钻孔效率提升方法，其特征在于，所述根据所述待定点图像确定所述第一中点位置以及所述第二中点位置，包括：通过线段提取方法在所述待定点图像中提取所述待加工PCB多层板的四条板边，所述四条板边两两相交形成四个板边角；将所述四个板边角中两两相对的板边角的顶点相连，相交得到所述待加工PCB多层板的中心点；在所述待定点图像中设置辅助直线，所述辅助直线经过所述中心点，且所述辅助直线与所述待加工PCB多层板的长板边均平行；所述辅助直线与所述待加工PCB多层板的短板边相交，得到第一交点以及第二交点，在所述相机坐标系中确定所述第一交点以及所述第二交点的第一交点坐标以及第二交点坐标；将所述第一交点坐标以及所述第二交点坐标转换至所述靶标钻机对应的钻机坐标系中，确定所述第一中点位置以及所述第二中点位置。5.根据权利要求4所述的PCB多层板钻孔效率提升方法，其特征在于，所述通过所述靶标钻机分别在所述第一中点位置以及所述第二中点位置制作靶标孔，
包括：根据所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈慧，
申请(专利权)人：惠州威尔高电子有限公司，
类型：发明
国别省市：