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本申请是关于一种PCB多层板钻孔效率提升方法。该方法包括：将待加工PCB多层板输送至预处理工位进行预处理，得到预处理PCB多层板；预处理为将定位销钉固定于靶标孔内的处理步骤；对钻孔工位中的销钉夹持定位孔进行水平偏移校准，使得销钉夹持定位孔之...
该专利属于惠州威尔高电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州威尔高电子有限公司授权不得商用。

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