印刷布线板的制造方法技术

本发明专利技术的课题是提供能够形成小直径的通孔、沾污除去性优异、晕圈现象的发生得到抑制的印刷布线板的制造方法。本发明专利技术的解决手段是一种印刷布线板的制造方法，其依序包括：(A)通过激光在包含树脂组合物的固化物的绝缘层形成开口部的工序、以及(B)使用磨粒对开口部进行喷砂处理，形成通孔的工序。形成通孔的工序。形成通孔的工序。

【技术实现步骤摘要】
印刷布线板的制造方法


[0001]本专利技术涉及印刷布线板的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，在印刷布线板中，堆叠(build
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up)层被多层化，要求布线的微细化和高密度化。堆叠层通过将绝缘层和导体层交替重叠的堆叠(增层)方式而形成，在利用堆叠方式的制造方法中，绝缘层一般通过使树脂组合物热固化而形成。
[0003]适于内层电路基板的绝缘层形成的树脂组合物的提案，例如，包括专利文献1中记载的树脂组合物在内已经提出了数量众多的方案。
[0004]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017
‑
59779号公报。

技术实现思路

[0005]专利技术要解决的课题另外，在制造印刷布线板时，有时在绝缘层形成通孔。“通孔”通常表示贯通绝缘层的孔。作为形成通孔的方法，考虑了使用激光的方法。
[0006]通过激光形成通孔时，通孔中可能形成被称为沾污(smear)的树脂残渣。为了除去该沾污，在用激光形成通孔后，通常进行使用药液除去沾污的去沾污处理。本专利技术人发现，在照射激光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷布线板的制造方法，其依序包括：(A)通过激光在包含树脂组合物的固化物的绝缘层形成开口部的工序、以及(B)使用磨粒对开口部进行喷砂处理，形成通孔的工序。2.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，磨粒的平均粒径为10μm以下。3.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，开口部的深度为绝缘层的厚度的50%以上且95%以下。4.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，工序(B)是透过掩膜使磨粒与开口部的底面碰撞来形成通孔的工序，掩膜的厚度和开口部的深度的合计值与通孔的开口直径之比（合计值/开口直径）为3以下。5.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，绝缘层的23℃时的弹性模量为0.1GPa以上。6.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，树脂组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边真俊，鹤井一彦，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：