一种集成电路SMT封装产品整形装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路SMT封装产品整形装置，包括设备整体，设备整体底部设有用于支撑设备整体的支撑机构，支撑机构一端顶部设有用于固定的第一固定机构，第一固定机构包括第一立板、第一固定夹板、第一尼龙层、第一移动夹板和第二尼龙层，支撑机构另一端设有用于固定的第二固定机构；本实用新型专利技术通过第一固定机构和第二固定机构的配合使用能够对集成电路板进行固定修复，从而防止了集成电路板在修复时发生位移导致的其它地方受到损坏，从而方便了工作人员对其进行修复；本实用新型专利技术通过调节第二固定机构的位置使得设备能够对不同长度的集成电路板进行固定，从而扩大了设备的适用范围。适用范围。适用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路SMT封装产品整形装置


[0001]本技术涉及集成电路封装领域，尤其涉及一种集成电路SMT封装产品整形装置。

技术介绍

[0002]集成电路SMT封装产品在对产品进行加工时会出现部分变形的产品，为了减少了浪费，需要对未合格产品进行整形修复。
[0003]现有的产品修复通常是工作人员直接对其进行修复，但是在修复的过程中容易出现产品位移导致产品其它地方受到损坏，从而不便于工作人员对其进行修复，并且现有的整形装置不能够根据集成电路的长度进行调整，从而限制了产品的使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路SMT封装产品整形装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种集成电路SMT封装产品整形装置，包括设备整体，所述设备整体底部设有用于支撑设备整体的支撑机构，所述支撑机构一端顶部设有用于固定的第一固定机构，所述第一固定机构包括第一立板、第一固定夹板、第一尼龙层、第一移动夹板和第二尼龙层，所述支撑机构另一端设有用于固定的第二固定机构，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路SMT封装产品整形装置，包括设备整体(1)，其特征在于：所述设备整体(1)底部设有用于支撑设备整体的支撑机构(2)，所述支撑机构(2)一端顶部设有用于固定的第一固定机构(3)，所述第一固定机构(3)包括第一立板(31)、第一固定夹板(32)、第一尼龙层(33)、第一移动夹板(34)和第二尼龙层(35)，所述支撑机构(2)另一端设有用于固定的第二固定机构(4)，所述第二固定机构(4)包括第二立板(41)、第二固定夹板(42)、第三尼龙层(43)、第二移动夹板(44)和第四尼龙层(45)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路SMT封装产品整形装置，其特征在于：所述支撑机构(2)包括基座(21)、固定底座(22)和固定杆(23)，所述基座(21)底部四周固定连接有固定底座(22)，所述基座(21)内壁固定连接有固定杆(23)，所述固定杆(23)设置有两组。3.根据权利要求1所述的一种集成电路SMT封装产品整形装置，其特征在于：所述第一固定机构(3)包括第一立板(31)、第一固定夹板(32)、第一尼龙层(33)、第一移动夹板(34)和第二尼龙层(35)，所述第一立板(31)顶部靠近固定杆(23)的一端固定连接有第一固定夹板(32)，所述第一固定夹板(32)底部固定连接有第一尼龙层(33)，所述第一尼龙层(33)底部设置有第一移动夹板(34)，所述第一移动夹板(34)顶部固定连接有第二尼龙层(35)，所述第一立板(31)底部与基座(21)为固定连接，所述第一移动夹板(34)与第一立板(31)为滑动连接。4.根据权利要求3所述的一种集成电路SMT封装产品整形装置，其特征在于：所述第一固定机构(3)包括第一螺纹杆(36)和第一紧固环(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海泉，林永强，
申请(专利权)人：联测优特半导体东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：