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本实用新型公开了一种集成电路SMT封装产品整形装置，包括设备整体，设备整体底部设有用于支撑设备整体的支撑机构，支撑机构一端顶部设有用于固定的第一固定机构，第一固定机构包括第一立板、第一固定夹板、第一尼龙层、第一移动夹板和第二尼龙层，支撑机构...
该专利属于联测优特半导体(东莞)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联测优特半导体(东莞)有限公司授权不得商用。

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