轮胎制造技术

本发明专利技术提供一种轮胎，即便在使用轮胎时轮胎发生变形，也能够抑制电子元器件单元从内衬剥离那样的不良情况的发生。轮胎(1)具备：内衬(29)；电子元器件单元(50)，其粘贴于内衬(29)的轮胎内腔面(29C)；以及硫化粘合剂(60)，其将内衬(29)与电子元器件单元(50)接合，电子元器件单元(50)具有：电子元器件(40)；以及树脂膜(45)，其将电子元器件(40)的至少一部分覆盖，硫化粘合剂(60)的厚度为30μm以下。硫化粘合剂(60)的厚度为30μm以下。硫化粘合剂(60)的厚度为30μm以下。

【技术实现步骤摘要】
轮胎


[0001]本专利技术涉及一种轮胎。

技术介绍

[0002]以往，众所周知具备RFID标签等电子元器件的轮胎。这样的轮胎通过配置于轮胎的RFID标签与作为外部设备的读取器进行通信而能够进行轮胎的制造管理、使用履历管理等。例如专利文献1中公开了一种具备RFID元器件与粘合层的轮胎。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特表2017－531825号公报

技术实现思路

[0006]根据专利文献1所示的技术，能够将RFID装置那样的电子元器件单元组装于轮胎。在此，需要考虑如下情况：在将RFID标签单元等电子元器件单元粘贴于内衬的轮胎内腔面的情况下，当使用轮胎时轮胎发生变形时，不会发生电子元器件单元从内衬剥离等不良情况。但是，专利文献1所公开的技术中对这一点考虑得不充分。
[0007]本专利技术是鉴于上述课题而完成的，其目的在于，提供一种即便在使用轮胎时轮胎发生变形也能够抑制电子元器件单元从内衬剥离那样的不良情况的发生的轮胎。
[0008]本专利技术的轮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种轮胎，其特征在于，所述轮胎具有：内衬；电子元器件单元，其粘贴于所述内衬的轮胎内腔面；以及硫化粘合剂，其将所述内衬与所述电子元器件单元接合，所述电子元器件单元具有：电子元器件；以及树脂膜，其将所述电子元器件的至少一部分覆盖，所述硫化粘合剂的厚度为30μm以下。2.根据权利要求1所述的轮胎，其特征在于，所述硫化粘合剂的硬度为所述内衬的硬度以上且为所述树脂膜的硬度以下。3.根据权利要求1所述的轮胎，其特征在于，所述电子元器件具有IC芯片与天线，所述天线是由在柔性基板印刷有规定图案的导电性部件构成的印刷天线。4.根据权利要求3所述的轮胎，其特征在于，所述天线具有长度方向，所述电子元器件单元以如下朝向配置：使得所述天线的长度方向朝向与轮胎的周向对应的方向。5.根据权利要求1所述的轮胎，其特征在于，所述电子元器件单元具有：形成为与所述内衬密接的状态的弯曲形状。6.根据权利要求5所述的轮胎，其特征在于，所述弯曲形状是朝轮胎内腔侧或者轮胎外表面侧突出的突部。7.根据权利要求5或6所述的轮胎，其特征在于，所述弯曲形状的阶梯尺寸大于所述硫化粘合剂的厚度。8.根据权利要求1所述的轮胎，其特征在于，所述轮胎具备一对胎圈部，所述一对胎圈部具有胎圈芯、以及朝所述胎圈芯的轮胎径向外侧延伸的胎圈外护胶，当将在轮胎宽度方向截面图中从所述内衬的轮胎内腔面引出法线时从所述内衬的轮胎内腔面至轮胎外表面的距离最长的部分设为胎圈最大厚度部时，所述电子元器件单元配置为：比构成所述胎圈最大厚度部的所述内衬的轮...

【专利技术属性】
技术研发人员：荻本裕基，
申请(专利权)人：通伊欧轮胎株式会社，
类型：发明
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