控制芯片的方法及装置制造方法及图纸

本申请披露了一种控制芯片的方法及设备，所述方法包括：从芯片中读取第一工艺参数，所述第一工艺参数用于指示所述芯片的工艺；根据所述第一工艺参数，确定所述芯片的焊盘驱动器的第一驱动强度；将所述焊盘驱动器的驱动强度配置为所述第一驱动强度，使得所述焊盘驱动器的输出阻抗与承载所述芯片的电路板的走线阻抗匹配。本申请能够根据芯片工艺确定芯片的焊盘驱动器的驱动强度，使得焊盘驱动器的输出阻抗与承载芯片的电路板走线阻抗相匹配，避免芯片工艺波动带来阻抗不匹配的问题。片工艺波动带来阻抗不匹配的问题。片工艺波动带来阻抗不匹配的问题。

【技术实现步骤摘要】
控制芯片的方法及装置


[0001]本申请涉及芯片领域，具体涉及一种控制芯片的方法及装置。

技术介绍

[0002]在设计芯片时，焊盘驱动器的输出阻抗应当与承载芯片的电路板的走线阻抗相匹配，以满足信号完整性的要求。但是，芯片工艺存在波动，芯片工艺的波动会影响焊盘驱动器的输出阻抗，从而导致焊盘驱动器的输出阻抗和电路板的走线阻抗存在阻抗不匹配的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种控制芯片的方法及装置，以解决芯片工艺波动带来阻抗不匹配的问题。
[0004]第一方面提供一种控制芯片的方法，所述方法包括从芯片中读取第一工艺参数，所述第一工艺参数用于指示所述芯片的工艺；根据所述第一工艺参数，确定所述芯片的焊盘驱动器的第一驱动强度；将所述焊盘驱动器的驱动强度配置为所述第一驱动强度，使得所述焊盘驱动器的输出阻抗与承载所述芯片的电路板的走线阻抗匹配。
[0005]可选地，所述根据所述第一工艺参数，确定所述芯片的焊盘驱动器的第一驱动强度，包括：根据所述第一工艺参数和所述焊盘驱动器的第二驱动强度，确定所述焊盘驱动器的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制芯片的方法，其特征在于，所述方法包括：从芯片中读取第一工艺参数，所述第一工艺参数用于指示所述芯片的工艺；根据所述第一工艺参数，确定所述芯片的焊盘驱动器的第一驱动强度；将所述焊盘驱动器的驱动强度配置为所述第一驱动强度，使得所述焊盘驱动器的输出阻抗与承载所述芯片的电路板的走线阻抗匹配。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一工艺参数，确定所述芯片的焊盘驱动器的第一驱动强度，包括：根据所述第一工艺参数和所述焊盘驱动器的第二驱动强度，确定所述焊盘驱动器的第一驱动强度，其中，所述第二驱动强度是基于所述电路板的走线阻抗确定的。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一工艺参数和所述焊盘驱动器的第二驱动强度，确定所述焊盘驱动器的第一驱动强度，包括：根据所述第一工艺参数和所述焊盘驱动器的第二驱动强度，通过查询预先存储的映射关系信息，确定所述第一驱动强度，其中，所述映射关系信息包含所述第一工艺参数、所述第一驱动强度以及所述第二驱动强度三者之间的映射关系。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述焊盘驱动器的驱动强度配置为所述第一驱动强度，包括：将所述第一驱动强度的取值编程至所述芯片的端口控制电路的寄存器中。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一工艺参数是从所述芯片的熔断模块中读取的。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一工艺参数指示所述第一芯片的工艺角。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片为基带芯片。8.一种控制芯片的装置，其特征在于，所述装置包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜梦昕，刘利元，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：