配置芯片的方法及装置、设备、存储介质制造方法及图纸

本申请实施例公开了配置芯片的方法及装置、设备、存储介质；其中，所述方法包括：确定信号线所处的布线层；以及，在与所述信号线所处的布线层相邻的布线层中增加电源网络中的供电点到器件之间的电流路径，以降低所述电源网络的电阻压降。络的电阻压降。络的电阻压降。

【技术实现步骤摘要】
配置芯片的方法及装置、设备、存储介质


[0001]本申请实施例涉及芯片设计领域，涉及但不限于配置芯片的方法及装置、设备、存储介质。

技术介绍

[0002]电阻压降(IR drop)问题一直存在于芯片内，如果芯片全局的电阻压降过高，逻辑门则有可能发生功能故障，使芯片彻底失效，尽管逻辑仿真显示设计是正确的。如果局部电阻压降过高(它通常在一些特定条件下发生，例如所有的总线数据同步进行翻转)，芯片则会间歇性的表现出一些功能故障。即使不会发生上述极端情况，电阻压降仍然会导致芯片计算速度的降低。试验表明，逻辑门单元上5％的电阻压降将使正常的门速度降低15％。随着半导体工艺往深亚微米级演进，电阻问题日益变成芯片设计的瓶颈，如何降低电阻压降已成为芯片设计人员不得不考虑的问题。
[0003]普通的逻辑区域的电源网络尚可以形成一个电源平面，电阻压降相对易于满足。但是，在一些沟道区域，因为其电源网络被分割的较碎，所以很容易产生较大的电阻压降。例如，图1所示，在芯片中，中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、移动数据调制解调器(M本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种配置芯片的方法，其特征在于，所述方法包括：确定信号线所处的布线层；以及在与所述信号线所处的布线层相邻的布线层中增加电源网络中的供电点到器件之间的电流路径，以降低所述电源网络的电阻压降。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在与所述信号线所处的布线层相邻的布线层中增加电源网络中的供电点到器件之间的电流路径，包括：在与所述信号线所处的布线层相邻的布线层中增加至少一个电源线，以增加所述供电点到所述器件之间的电流路径。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在与所述信号线所处的布线层相邻的布线层中增加至少一个电源线，包括：在所述相邻的布线层中的所述电源网络的电源线中，确定满足条件的目标电源线；以及布署至少一个与所述目标电源线并联的其他电源线。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述相邻的布线层中的所述电源网络的电源线中，确定满足条件的目标电源线，包括：确定所述相邻的布线层中的所述电源网络的每一电源线的阻值；将阻值大于电阻阈值的电源线确定为所述目标电源线；和/或确定所述相邻的布线层中的所述电源网络的每一电源线的长度；将长度大于长度阈值的电源线确定为所述目标电源线。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述确定所述相邻的布线层中的所述电源...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘君，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：