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本申请披露了一种控制芯片的方法及设备，所述方法包括：从芯片中读取第一工艺参数，所述第一工艺参数用于指示所述芯片的工艺；根据所述第一工艺参数，确定所述芯片的焊盘驱动器的第一驱动强度；将所述焊盘驱动器的驱动强度配置为所述第一驱动强度，使得所述焊...
该专利属于OPPO广东移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过OPPO广东移动通信有限公司授权不得商用。

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