一种用于异常温度处理的芯片频率动态调节方法及系统技术方案

本发明专利技术公开一种用于异常温度处理的芯片频率动态调节方法及系统，提出一种异常温度处理的硬件方案，硬件系统主要包括若干温度传感器、温度传感控制器、Alert温度比较器、Prochot温度比较器和带有状态机的PLL控制器。发生温度异常时无需上层软件干预，也无需底层固件干预，不等中断、不停任务即可进行快速响应，降温迅速；通过预设两级权重，在保证有效降温的前提下，控制灵活，尽量减少对芯片性能的影响；通过两级降频可以有效防止芯片电压的正向过冲，两级升频也可以有效防止电压的负向过冲。两级升频也可以有效防止电压的负向过冲。两级升频也可以有效防止电压的负向过冲。

【技术实现步骤摘要】
一种用于异常温度处理的芯片频率动态调节方法及系统


[0001]本专利技术属于芯片温度异常控制领域，具体涉及一种用于异常温度处理的芯片频率动态调节方法及系统。

技术介绍

[0002]PCIe板卡的温度控制大体上分为主动散热和被动散热两种，主动散热为板卡自带风扇，风扇由芯片产生的PWM脉宽调制波来控制转速，脉宽调制波的占空比和温度相关，以起到降温作用。被动散热是PCIe板卡本身不带风扇，风扇位于服务器系统里，由主控CPU进行风扇的统一控制，服务器内通常有多块板卡，比如8块，主控CPU会通过带外BMC系统读取芯片温度，然后统一调整服务器的风扇系统保证芯片工作在正常工作温度内。
[0003]以上都为正常的温度控制，频率和负载都在正常范围内。一旦由于超频或者负载超重导致温度超越正常范围，进入异常状态，用于主动散热或者被动散热的风冷或者水冷无法处理这种情形。通常的异常处理，一种方式是交给上层软件，当收到温度异常中断，然后停发任务，从而达到减轻负载的作用，但是负载的减轻需要时间，虽然软件可以控制不再发放任务，但是已发放任务的仍然在运行，负载并未立即减本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于异常温度处理的芯片频率动态调节方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：将多组温度传感器设置在芯片的多个热点区域，对各热点区域的温度信息进行定时采样，并将温度信息通过ADC转化得到的温度数字表征传送给温度传感控制器；步骤2：:温度传感控制器通过硬件统计获取同一时刻接收到的各温度数字表征中的最大值T
max
，并将最大值分别传送给Alert温度比较器、Prochot温度比较器和PLL控制器；步骤3：Prochot温度比较器将T
max
与设定的Prochot阈值T
prochot
进行比较，并将比较结果传送给PLL控制器，同时，Alert温度比较器将T
max
与设定的Alert阈值T
alert
进行比较，并将比较结果传送给PLL控制器；步骤4：PLL控制器根据Alert温度比较器和Prochot温度比较器的比较结果，计算芯片应处于的工作频率，并据此输出相应的分频系数，分频系数将控制PLL控制器的外围电路进行无毛刺的时钟切换以调整芯片的工作频率。2.如权利要求1所述的一种用于异常温度处理的芯片频率动态调节方法，其特征在于，所述步骤4中，若T
max
≤T
prochot
且T
max
≤T
alert
，则保持当前频率不变，不进行频率调节；若T
max
≤T
prochot
且T
max
＞T
alert
，则进入Alert温度异常处理调节状态机，根据预先设置的Alert权值W
alert
调整频率并保持，F
out
＝W
alert
*F
ori
，F
out
为芯片应处于的工作频率，F
ori
为调整前的芯片工作频率；然后继续获取下一时刻的T
max
，若下一时刻的T
max
≥T
al...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺鹏，迟春红，王金辉，顾正付，
申请(专利权)人：上海天数智芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：