一种整流桥组装方法及设备技术

本发明专利技术公开了一种整流桥组装方法及设备，首先在整流基板上预设位置涂胶并粘接芯片；再通过激光打丝的方式焊接铝制焊丝，将芯片与整流桥极柱电性连接，得到整流桥主体；而后再将整流桥主体与上壳体组合，并输送至顶压机构；将下壳体输送至承托机构，通过顶压机构的顶压完成上壳体与下壳体的组装，得到整流桥成品；最后通过卸料机构对整流桥成品进行卸料；本发明专利技术通过将承托机构与顶压机构对正设置，并驱动二者连续动作，完成整流桥的装配操作，通过上料输送带和导引输送带，为承托机构与顶压机构进行上料，实现整流桥整体组装的自动化，减少了人力消耗，提高了组装工作效率。提高了组装工作效率。提高了组装工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种整流桥组装方法及设备


[0001]本专利技术涉及整流桥装配设备
，具体是一种整流桥组装方法及设备。

技术介绍

[0002]整流桥作为一种功率元器件，应用于各种电源设备。其内部主要是由四个二极管组成的桥路来把输入的交流电压转化为输出的直流电压。整流桥一般带有足够大的电感性负载，因此整流桥不出现电流断续。一般整流桥在应用时，其负载端常连接有平波电抗器，故可将其负载视为恒流源。多组三相整流桥相互连接，使得整流桥电路产生的谐波相互抵消。
[0003]现有的整流桥在进行内部结构的组装过程中，通过弹锡搭桥的方式，实现芯片的电性连接，这种组装方式得到的整流桥散热慢、通过电流小、压降大且易发热。
[0004]对于整流桥外部壳体结构的组装，公开号CN202022018704.5公布了一种用于组装整流桥的装配机构，包括底座，底座上设有固定座和固定架，固定座上端面设有导向槽；所述导向槽正上方设有压块，所述固定架上固定设有用于驱动压块纵向升降的驱动机构。将半成品整流桥、塑料壳、中心柱三个部分别装入指定位置，控制驱动机构驱动压块下压，完成组装。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种整流桥组装方法，其特征在于，包括下列步骤：步骤一：在整流基板（1）上预设位置涂胶并粘接芯片；步骤二：通过激光打丝的方式焊接铝制焊丝（2），将芯片与整流桥极柱（3）电性连接，得到整流桥主体；步骤三：将整流桥主体与上壳体（4）组合，并输送至顶压机构；步骤四：将下壳体（5）输送至承托机构，通过顶压机构的顶压完成上壳体（4）与下壳体（5）的组装，得到整流桥成品；步骤五：通过卸料机构对整流桥成品进行卸料。2.根据权利要求1所述的一种整流桥组装方法，其特征在于，整流基板（1）上开设有安装孔（6），上壳体（4）内壁设置有对接柱（7），通过将安装孔（6）与对接柱（7）对接实现整流桥主体与上壳体（4）组合；所述下壳体（5）的顶部开设有对接槽，通过上壳体（4）底部边沿与对接槽的卡接，实现上壳体（4）与下壳体（5）的组合。3.一种整流桥组装设备，包括操作台，其特征在于，所述操作台顶部的中心设置有用于对下壳体（5）进行承托的承托机构，所述承托机构的上方设置有用于对上壳体（4）与下壳体（5）进行组装的顶压机构，所述承托机构的下方还设置有卸料机构。4.根据权利要求3所述的一种整流桥组装设备，其特征在于，所述操作台顶部的一侧固定安装有用于将下壳体（5）输送至承托机构对上料输送带（9），所述操作台顶部的另一侧固定安装有用于对整流桥成品进行卸料输送的卸料输送带（10）。5.根据权利要求4所述的一种整流桥组装设备，其特征在于，所述承托机构包括限位槽（11），所述限位槽（11）的内壁呈敞口状设置，所述限位槽（11）的底部固定连接有限位管（12）...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪骏，汪瑞昌，江文资，
申请(专利权)人：黄山市瑞宏电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：