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本发明公开了一种整流桥组装方法及设备，首先在整流基板上预设位置涂胶并粘接芯片；再通过激光打丝的方式焊接铝制焊丝，将芯片与整流桥极柱电性连接，得到整流桥主体；而后再将整流桥主体与上壳体组合，并输送至顶压机构；将下壳体输送至承托机构，通过顶压机...
该专利属于黄山市瑞宏电器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过黄山市瑞宏电器股份有限公司授权不得商用。

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