一种封装LED灯具及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种封装LED灯具及其制备方法，包括LED光源、电路基板、荧光粉玻璃混合板、灯座；所述LED光源固定在电路基板上，所述LED光源与所述荧光粉玻璃混合板连接为一整体，该此整体安装于灯座内。本发明专利技术中该LED灯具出光面由荧光粉玻璃混合板整体包覆，出光均匀，演色性和色温一致性好，且荧光粉不易老化，避免了荧光粉受热后性能下降从而影响灯具的光效与稳定性的问题，使得LED灯具的寿命更长。并且本发明专利技术将多个LED芯片固定在电路基板2上集成封装，组装简易，省去了铝基板和LED器件贴片、涂布导热硅脂等封装工艺，减少了中间导热介质，降低了成本，具有一定的经济效益。具有一定的经济效益。具有一定的经济效益。

【技术实现步骤摘要】
一种封装LED灯具及其制备方法


[0001]本专利技术涉及LED封装
，尤其涉及一种封装LED灯具及其制备方法。

技术介绍

[0002]LED作为一种新型光源，由于具有节能、环保、寿命长等特点已经被日益广泛地应用于照明领域。目前LED灯具为了达到只见光不见光源的目的都要使用导光板与扩散板，这样又大大降低了LED光效，与LED节能环保的初衷背道而驰。另外由于LED芯片为单色光，需要在芯片上方涂覆荧光粉将单色光混合为白光，而荧光粉受热后激发效率将下降从而进一步影响了灯具的光效与稳定性。
[0003]因此，在现有技术方案下，简化工艺、延长寿命的问题亟待解决。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种封装LED灯具及其制备方法，该工艺可弥补现有的LED灯具封装工艺复杂、使用寿命短的不足。
[0005]为实现上述目的，本专利技术的第一个目的在于提供一种封装LED灯具，包括LED光源、电路基板、荧光粉玻璃混合板、灯座；所述LED光源固定在电路基板上，所述LED光源与所述荧光粉玻璃混合板连接为一整体，该此整本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装LED灯具，其特征在于，包括LED光源(1)、电路基板(2)、荧光粉玻璃混合板(3)、灯座(4)；所述LED光源(1)固定在电路基板(2)上，所述LED光源(1)与所述荧光粉玻璃混合板(3)连接为一整体，该此整体安装于灯座(4)内。2.根据权利要求1所述的一种封装LED灯具，其特征在于，由所述电路基板(2)上引出灯具的电极。3.根据权利要求2所述的一种封装LED灯具，其特征在于，所述荧光粉玻璃混合板(3)是玻璃与黄色荧光粉的掺杂混合体，所述荧光粉玻璃混合板(3)与所述电路基板紧密贴合。4.根据权利要求3所述的一种封装LED灯具，其特征在于，所述LED光源(1)由多个LED芯片在电路基板(2)上等间距均匀排布，或由多个LED芯片在电路基板(2)上制作成阵列的结构。5.根据权利要求4所述的一种封装LED灯具，其特征在于，所述LED光源(1)通过胶体与所述荧光粉玻璃混合板(3)连接成一整体。6.一种封装LED灯具的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将所述L...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐代成，
申请(专利权)人：江苏国中芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：