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本发明公开了一种封装LED灯具及其制备方法，包括LED光源、电路基板、荧光粉玻璃混合板、灯座；所述LED光源固定在电路基板上，所述LED光源与所述荧光粉玻璃混合板连接为一整体，该此整体安装于灯座内。本发明中该LED灯具出光面由荧光粉玻璃混合...
该专利属于江苏国中芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏国中芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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